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谐振式硅微传感器的加工工艺研究

文献类型	会议
作者	樊尚春[1];彭春荣[2]
机构	[1]北京航空航天大学自动化学院测控系(北京 [2]北京航空航天大学自动化学院测控系(北京 ↓
会议论文集	第八届敏感元件与传感器学术会议论文集
来源信息	年:2003页码范围:788-792
会议信息	第八届敏感元件与传感器学术会议ISSN:
关键词	谐振式传感器;微传感器;加工工艺
摘要	本文针对一种以方形硅膜片作为一次敏感元件,硅梁作为二次敏感元件,采用电阻热激励和压阻拾振方式的谐振式压力微传感器的敏感结构进行研究.建立了其有限元分析(FEA)模型,利用ANSYS6.1软件进行了数值分析、计算;重点讨论了加工工艺的实验途径:利用腐蚀工艺,在两片厚度不同的<100>硅晶片上加工出上、下敏感膜片;采用硅-硅键合工艺将上、下硅晶片键合成整体;以一定剂量,进行硼离子扩散形成拾振电阻,溅射Pt形成激励电阻;真空封装.硅微谐振式传感器的尺寸为:方形膜片边长4mm,膜厚150μm,硅谐振梁的长1.8mm,宽80μm,厚10μm.文中还对材料选择、工艺方面的改进进行了适当的讨论.
所属部门	自动化科学与电气工程学院
全文链接	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Conference_5500185.aspx
会议地点	北京
会议开始日期	2003-09-01

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dc:title:谐振式硅微传感器的加工工艺研究
dc:creator:樊尚春;彭春荣
dc:date: publishDate:2003-09-01
dc:type:会议
dc:format: Media：第八届敏感元件与传感器学术会议
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：第八届敏感元件与传感器学术会议.2003,788-792.
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dc: identifier:ISBN: