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热激励硅谐振式微结构压力传感器若干关键参数设计

文献类型	会议
作者	樊尚春[1]
机构	[1]北京航空航天大学自动化科学与电气工程学院测控技术与仪器系,北京,100083 ↓
会议论文集	测试技术学报
来源信息	年:2002页码范围:351-356
会议信息	中国兵工学会第十一届测试技术学术年会ISSN:
关键词	热激励;压力传感器;硅微结构;参数设计
摘要	针对一种以方形硅膜片为一次敏感元件、硅梁为二次谐振敏感元件的热激励硅微结构压力传感器的实际结构,分析了其工作机理和产生热特性的机制.给出了考虑热特性情况时的传感器的被测压力与输出频率的特性方程;给出了传感器稳定可靠工作的条件;给出了梁谐振子的几何结构参数和激励、拾振电阻几何参数选择与位置设置的原则.
所属部门	自动化科学与电气工程学院
全文链接	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Conference_6038944.aspx
会议地点	成都
会议开始日期	2002-08-01

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dc:title:热激励硅谐振式微结构压力传感器若干关键参数设计
dc:creator:樊尚春
dc:date: publishDate:2002-08-01
dc:type:会议
dc:format: Media：中国兵工学会第十一届测试技术学术年会
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：中国兵工学会第十一届测试技术学术年会.2002,351-356.
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dc: identifier:ISBN: