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SiC颗粒增强铝基复合材料与铝合金TLP扩散连接工艺试验研究

外文标题	The Experimental Study on TLP Diffusion Bonding Process of SiC Particle Reinforced Al-based Composite and Al Alloy
文献类型	期刊
作者	曲文卿[1];姚君山[2];张彦华[3]
机构	[1]北京航空航天大学702教研室,首都航天机械公司,北京航空航天大学702教研室 北京100083,北京100076,北京100083 [2]北京航空航天大学702教研室,首都航天机械公司,北京航空航天大学702教研室 北京100083,北京100076,北京100083 [3]北京航空航天大学702教研室,首都航天机械公司,北京航空航天大学702教研室 北京100083,北京100076,北京100083 ↓
来源信息	年:2002期:3页码范围:8-10
期刊信息	热加工工艺ISSN:1001-3814
关键词	SiC颗粒增强铝基复合材料;异种材料;TLP扩散连接
摘要	对SiC颗粒增强铝基复合材料与铝合金异种材料组合进行了TLP扩散工艺试验研究,分析了材料组合、中间层、连接温度和时间等参数对接头区域各元素的浓度分布的影响.研究结果对于复合材料与金属的连接具有重要的指导意义.
收录情况	PKU
链接地址	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_rjggy200203004.aspx
DOI	10.3969/j.issn.1001-3814.2002.03.004
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dc:title:SiC颗粒增强铝基复合材料与铝合金TLP扩散连接工艺试验研究
dc:creator:曲文卿;姚君山;张彦华
dc:date: publishDate:2002-06-15
dc:type:期刊
dc:format: Media：热加工工艺
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：热加工工艺.2002,8-10.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1001-3814.2002.03.004
dc: identifier:ISBN:1001-3814