电子设备热设计,热评估实施要求
外文标题 | The Implementing Requirements of the Thermal Design Evaluation of the Electric Products |
文献类型 | 期刊 |
作者 | 高泽溪[1];高成[2];王诞燕[3] |
机构 | [1]北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京航空航天大学可靠性工程研究所 北京100083,北京100083,北京100083 [2]北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京航空航天大学可靠性工程研究所 北京100083,北京100083,北京100083 [3]北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京航空航天大学可靠性工程研究所 北京100083,北京100083,北京100083 ↓ |
来源信息 | 年:2002期:3页码范围:27-30 |
期刊信息 | 电子产品可靠性与环境试验ISSN:1672-5468 |
关键词 | 热设计;热评估;热测量;热控制 |
摘要 | 介绍了对电子设备进行热设计、热评估的必要性,指出对电子设备进行可靠性热设计,实施有效的热控制是提高设备工作可靠性的关键措施;同时简明阐述了热设计的概念和热设计的主要内容和实施要求,并介绍了热评估的必要性和对保障电子设备可靠性的实用意义. |
所属部门 | 可靠性与系统工程学院 |
链接地址 | http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_dzcpkkxyhjsy200203007.aspx |
DOI | 10.3969/j.issn.1672-5468.2002.03.007 |
全文
影响因子:
元器件质量工程研究中心
元器件质量工程研究中心
dc:title:电子设备热设计,热评估实施要求
dc:creator:高泽溪;高成;王诞燕
dc:date: publishDate:2002-07-08
dc:type:期刊
dc:format: Media:电子产品可靠性与环境试验
dc:identifier: LnterrelatedLiterature:电子产品可靠性与环境试验.2002,27-30.
dc:identifier:DOI:10.3969/j.issn.1672-5468.2002.03.007
dc: identifier:ISBN:1672-5468