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热激励硅谐振式微结构压力传感器若干关键参数设计

外文标题	Designing Some Important Parameters of the Thermal Excited Resonant Silicon Micro Structural Pressure Sensor
文献类型	期刊
作者	樊尚春[1]
机构	[1]北京航空航天大学自动化科学与电气工程学院测控技术与仪器系,北京,100083 ↓
来源信息	年:2002卷:16期:z1页码范围:351-356
期刊信息	测试技术学报ISSN:1671-7449
关键词	热激励;谐振式传感器;压力传感器;硅微结构;参数设计
摘要	针对一种以方形硅膜片为一次敏感元件、硅梁为二次谐振敏感元件的热激励硅微结构压力传感器的实际结构,分析了其工作机理和产生热特性的机制.给出了考虑热特性情况时的传感器的被测压力与输出频率的特性方程;给出了传感器稳定可靠工作的条件;给出了梁谐振子的几何结构参数和激励、拾振电阻几何参数选择与位置设置的原则.
所属部门	自动化科学与电气工程学院
链接地址	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_hbgxycsjsxb2002z1073.aspx
DOI	10.3969/j.issn.1671-7449.2002.z1.073

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dc:title:热激励硅谐振式微结构压力传感器若干关键参数设计
dc:creator:樊尚春
dc:date: publishDate:1753-01-01
dc:type:期刊
dc:format: Media：测试技术学报
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：测试技术学报.2002,16(z1),351-356.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1671-7449.2002.z1.073
dc: identifier:ISBN:1671-7449