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复合材料成型过程中的温度场测试装置

文献类型	专利
发明人	张佐光[1];扎姆阿茹娜[2];孙志杰[3]
机构	北京航空航天大学 ↓
申请人	北京航空航天大学
专利类型	实用新型
年度	2002
专利申请日期	2002-12-03
专利公开日期	2003-10-29
专利公开号	CN2583649
专利申请号	CN02289391.1
摘要	一种由温度传感器和巡环检测仪组成的复合材料成型过程中的温度场测试装置，是由BH315-T01温度场采集系统和温度—时间—位置三维模拟、显示系统组成；BH315-T01温度场采集系统包括温度传感器K氟塑热电偶和巡环检测仪。温度—时间—位置三维模拟、显示系统包括界面显示、自动保存、温度场模拟、时实温度场可视化，可实时地显示出在该环境下的温度场变化情况，并提供数字显示。为复合材料成型过程中的温度分布特性的研究提供了一种快速、准确的测试设备，将在保证复合材料构件质量、优化成型工艺的研究中起到重要的作用。

影响因子：


高分子及复合材料系张佐光

dc:title:复合材料成型过程中的温度场测试装置
dc:creator:张佐光;扎姆阿茹娜;孙志杰
dc:date: publishDate:2002-12-03
dc:type:专利
dc:format: Media：
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：2002.
dc:identifier:DOI：
dc: identifier:ISBN: