电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究
| 外文标题 | A Preliminary Study on the Techniques for Thermal Analysis/Design/Test of Electronic Equipments |
| 文献类型 | 期刊 |
| 作者 | 于慈远[1];于湘珍[2];杨为民[3] |
| 机构 | [1]北京航空航天大学,可靠性,工程研究所,北京,100083 [2]武警工程学院,通讯工程系,陕西,西安,710086 [3]北京航空航天大学,可靠性,工程研究所,北京,100083 ↓ |
| 来源信息 | 年:2000卷:30期:5页码范围:334-337 |
| 期刊信息 | 微电子学ISSN:1004-3365 |
| 关键词 | 电子设备;热分析;热设计;热测试;可靠性;CAD框架 |
| 摘要 | 介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念,以及目前国内外的发展现状.分析了电子设备过热的主要原因,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题.建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统. |
| 收录情况 | PKU |
| 链接地址 | http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_wdzx200005012.aspx |
| DOI | 10.3969/j.issn.1004-3365.2000.05.012 |
| 基金 | 国防预研基金 |
全文
影响因子：
dc:title:电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究
dc:creator:于慈远;于湘珍;杨为民
dc:date: publishDate:2000-10-25
dc:type:期刊
dc:format: Media：微电子学
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：微电子学.2000,30(5),334-337.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1004-3365.2000.05.012
dc: identifier:ISBN:1004-3365
