计算机辅助电子设备热分析,热设计及热测试技术的研究
| 文献类型 | 学位 |
| 作者 | 于慈远[1] |
| 机构 | 北京航空航天大学 ↓ |
| 授予学位 | 博士后 |
| 年度 | 2000 |
| 学位授予单位 | 北京航空航天大学 |
| 语言 | 中文 |
| 关键词 | 电子设备;热分析;热设计;热测试;计算机辅助设计;CAD框架 |
| 摘要 | 研究报告收集了国内外电子设备热分析、热设计、热测试技术的相关文献,并进行了系统的分析研究,特别对商业化的电子设备热分析软件进行调研.对电子设备热分析、热设计、热测试技术的有关概念和方法进行了阐述.提出了电子设备热分析、热设计、热测试技术的有关概念和方法进行了阐述.提出了电子设备热分析、热设计及热测试的三个层次,即芯片级的热分析、热设计及热测试;电路板级的热分析、热设计及热测试;环境级的热分析、热设计及热测试,提出并建立了计算机辅助电子设备热分析、热设计及热测试集成环境.介绍了组合全避优化理论——模拟退火算法,并采用该方法对元件在电路板上的布局进行了优化.开发了电子设备强迫空气冷却设计的软件,对该软件进行了较详细的说明. |
影响因子：
dc:title:计算机辅助电子设备热分析,热设计及热测试技术的研究
dc:creator:于慈远
dc:date: publishDate:1753-01-01
dc:type:学位
dc:format: Media：北京航空航天大学
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：北京航空航天大学.2000.
dc:identifier:DOI：
dc: identifier:ISBN:
