一种化学镀镍配方及其应用
| 文献类型 | 专利 |
| 发明人 | 关山[1];张琦[2];李松梅[3];胡如南[4] |
| 机构 | 北京航空航天大学 ↓ |
| 申请人 | 北京航空航天大学 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 年度 | 2000 |
| 专利申请日期 | 2000-03-03 |
| 专利公开日期 | 2001-09-05 |
| 专利公开号 | CN1311349 |
| 专利申请号 | CN00103325.5 |
| 国家或地区 | 北京 |
| 摘要 | 本发明公开了一种化学镀镍的配方，以解决目前在化学镀镍技术中存在的镀速偏低、镀液稳定性差、镀液的成本高等问题；本发明的配方包括硫酸镍、次亚磷酸钠、醋酸钠、有机羧酸、六个碳原子以下的氨基酸、碘化钾或碘酸钾，pH为4.4－5.2；本发明的沉积速度显著提高，可达到25微米/小时以上，且镀层的质量明显提高，镀层为耐蚀性强的非晶态，镀液稳定性好，稳定性大于7个周期，本发明的镀液可广泛应用于化学镀的工艺中。 |
影响因子：
院机关
dc:title:一种化学镀镍配方及其应用
dc:creator:关山;张琦;李松梅,等
dc:date: publishDate:2000-03-03
dc:type:专利
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dc:identifier: LnterrelatedLiterature：2000.
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