北京信息科技大学硕士研究生导师简介
| 导师姓名 | 李振松 | 性 别 | 男 | 出生年月 | 1982 年 3 月 27 日 | |
| 政治面貌 | 中共党员 | 专业技术职务 | 高级实验师 | 行政职务 | ||
| 所属学院 | 通信学院 | 办公电话 | ** | 个人邮箱 | lizhensong@bistu.edu.cn | |
| 任硕导时间 | 2018 | 任博导时间 | 最后学历/学 位 | 在职博士研究生/硕士 | ||
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所属学科 |
信息与通信工程 |
主要研究方向 | 高密度三维集成中高品质传输技术和先进封 装技术 | |||
| 移动通信系统中链路级传输技术 | ||||||
| 国外工作/ 学习经历 （含性质、国别、时间段） |
双语教学与教育教学方法培训，加拿大温莎大学，2015.07-08. | |||||
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个人简历
（从大学开始填起） | 自何年月 | 至何年月 | ||||
| 2001.09 | 2005.07 | 北京邮电大学信息与通信工程学院，电子信息工程，学士 | ||||
| 2005.09 | 2008.04 | 北京邮电大学信息与通信工程学院，通信与信息系统，硕士 | ||||
| 2013.09 | 今 | 北京邮电大学信息与通信工程学院，通信与信息系统，博士研究生 | ||||
| 2008.09 | 今 | 北京信息科技大学信息与通信工程学院，高级实验师 | ||||
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目前承担科研课题（限填 5 项，含项目名称、 来源，本人排序） | 1. 国家自然科学基金面上项目，纳米集成电路有源转接板电磁干扰机制与抑制方法，排名第 6； 2. 北京市教委科研计划面上项目，三维集成中的高密度互连信号传输技术研究，主持； 3. 北京市优秀人才培养资助-青年骨干个人项目，三维集成系统中的信息高品质传输技术研 究，主持； 4. 其他纵向项目，先进多功能基板高密度互连结构传输特性分析，主持； 5. 其他纵向项目，硅基转接板特性测试，主持； | |||||
| [1] 李振松，缪旻. 条形 TSV 结构性能分析与研究. 系统仿真学报，2018，30（6）：2044 ~ | ||||||
| 2049 | ||||||
| 近五年主要 | [2] Zhensong Li, Min Miao, Shaochun Yang, Dacheng Yang. Scalable Electrical Model | |||||
| 学术成果 | and Performance Analysis of a Novel Bar TSV Structure. Key Engineering | |||||
| （限填 10 | Materials,Micro-Nano Technology XVI,part2, 2016, 1024-1031 | |||||
| 项，包括代 | [3] Zhensong Li, Min Miao, Qinghai Li, Dacheng Yang. Simulation Study of a Novel TSV | |||||
| 表性的论文、专著、专利、科技 | Structure. 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, Chendu, China, 2014，829-832 [4] 李振松，段肖洋，缪旻. 基于 TSV 阵列传输的信道编码方案. 北京信息科技大学学报， 2016, 31(5):26-29 | |||||
| 奖励等，均 | [5] Xingwang Bian, Min Miao, Zhensong Li. U-shaped meander-line slow-wave structrue | |||||
| 标注排序） | with stub-loading. Modern Physics Letter B, 2017, 31(16) | |||||
| [6] Min Miao, Zhensong Li. Data Transfer Performance Analysis and Enhancement of | ||||||
| Critical 3D Interconnects in a 3D SiP Based on Communication Channel Modeling | ||||||
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