二维码（扫一下试试看！） | | 基于碳纳米球掩膜工艺的大功率T/R组件散热用金属流道冷板 | | Cold Plate of Metal Flow Channels Based on Carbon Nanospheres Masking Process for Cooling of High-Power T/R Module | | 投稿时间：2018-05-02 | | DOI：10.15918/j.tbit1001-0645.2018.11.015 | | 中文关键词:碳纳米球金属流道液冷T/R组件大功率 | | English Keywords:carbon nanospheresmetal flow channelsliquid coolingT/R modulehigh-power | | 基金项目:国家部委预研项目（31512020106-1） | | | 摘要点击次数:884 | | 全文下载次数:447 | | 中文摘要: | | 由于金属流道液冷板仍存在加工工艺复杂、换热性能差等问题，提出了一种基于碳纳米球掩膜工艺的金属流道冷板的加工方法，并据此实现了某型号大功率T/R组件用金属流道冷板的成型.通过数值模拟及实验的方法研究了该金属流道冷板的流动特性和换热性能.当T/R组件热耗为500 W，流量为3.5 L/min时，功放器件最高壳温的仿真、实测结果分别为38.7℃和43.7℃.结果表明：所成型的金属流道冷板加工工艺简单、易实现，流动、换热性能好，适应各类大功率电子元器件/组件的散热需求. | | English Summary: | | Due to the complex processing technology and poor heat transfer performance of the cold plate of metal flow channels, a processing method was proposed for cold plate of metal flow channels based on carbon nanospheres masking process. And a cold plate of metal flow channels was manufactured for a certain type of high-power T/R module. Some numerical simulation and experiments were carried out to study the flow characteristics and heat transfer performance of cold plate of metal flow channels. Results show that, when the heat dissipation of the T/R module is at 500 W and the flow rate is at 3.5 L/min, the simulated and measured results of the highest case temperature of the power amplifier device are 38.7℃ and 43.7℃ respectively. The new processing technology is simple and easy to implement, can provide better flow characteristics and heat transfer performance, that can meet the heat dissipation requirements of various high-power electronic components/modules. | | 查看全文查看/发表评论下载PDF阅读器 | |
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