陈松 导师介绍
姓名
陈 松



工作单位
中国科学技术大学先进技术研究院/中国科学技术大学微电子学院

学位/职称
博士/副教授

办公室电话


Email
songch@ustc.edu.cn

教育背景
1996/9～2000/7 西安交通大学 本科 计算机科学与技术
2000/9～2005/7 清华大学 硕士、博士 计算机科学与技术

研究方向
专用芯片体系架构、FPGA应用、电子设计自动化。针对人工智能应用在传统计算架构上遭遇的瓶颈问题，研究存算融合高能效芯片架构、基于非易失器件的新型计算架构等；研究基于FPGA的人工智能加速器设计；研究大规模数字系统高层次设计自动化核心算法，如片上互连结构综合、基于FPGA的动态重构系统综合、三维集成设计等。

任职经历
2019/4～至今 中国科学技术大学 副教授
2012/9～2019/3中国科学技术大学 轨道制副教授
2009/4～2012/8 日本早稻田大学 助理教授
2008/4～2009/3 日本早稻田大学 访问讲师
2005/8～2008/3 日本早稻田大学 访问副研究员

获得荣誉、奖项
2018年中国科学技术大学校级“优秀博士学位论文”指导老师
2017年第一届全国大学生集成电路创新创业大赛优秀指导老师（指导学生获全国总决赛二等奖）
2013年日本电子信息通信协会（IEICE）最佳学生论文奖（IEEE/ACM ASPDAC 2013）指导老师
IEEE 第10届专用集成电路国际学术会议（ASICON 2013）最佳学生论文奖 指导老师
IEEE 亚州及太平洋地区电路与系统会议（APCCAS 2006） 最佳论文奖

主持、参与项目
国家自然科学基金委面上项目脑网络启发的大规模神经形态系统片上互连结构综合2019.01-2022.12(主持)
国家自然科学基金委重点项目子课题基于忆阻器的大规模神经网络的类脑计算架构研究2018.01-2022.12 (主持)
中国科学院科技服务网络计划（STS）重点项目CMOS存算一体神经网络芯片研制及应用 2018-2020（参与）
北京科学技术委员会重点项目基于忆阻器的网络化计算智能芯片关键技术研究 2018.1-2019.12（参与）

论文、著作
(1)S. Chen,J. Huang, X. Xu, B. Ding, Q. Xu, “Integrated Optimization of Partitioning, Scheduling, and Floorplanning for Partially Dynamically Reconfigurable Systems”,IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, October, 2018 (Inpress on-line).
(2) Y. Li, Z. Li, C. Yang, W. Zhong, and S. Chen*, “High throughput Hardware architecture for accurate semi-global matching”, Integration-the VLSI Journal,Volume 65, March 2019, Pages 417-427.
(3) S. Chen*, Q. Xu, B. Yu, “Adaptive 3D-IC TSV Fault Tolerance Structure Generation”, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 38(5), pp.949-960,2019.
(4) Q. Xu,S. Chen*, X. Xu, B. Yu, "Clustered Fault Tolerance TSV Planning for 3D Integrated Circuits", IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, Vol. 36, No.8, pp. 1287-1300, Aug. 2017.
(5) J. Huang, S. Chen, W. Zhong, W. Zhang, S. Diao, F. Lin, "Floorplanning and Topology Synthesis for Application Specific Network-on-Chips with RF-Interconnect", ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems,21(3):40,23 pages, 2016.