胡文平教授的报告紧密围绕集成电路国家战略目标和下一代电子产业的战略需求，以具有天然柔性、可印刷、可拉伸的有机集成电路为核心，详细阐述了为什么研究有机集成电路、有机集成电路的关键挑战等内容。胡文平教授长期从事有机半导体材料设计合成→有机场效应晶体管器件→有机集成电路的全链条式研究，在关键材料、关键技术、关键应用实现了系列突破。报告结束后，胡文平教授就硅基与有机集成电路的差异、有机材料在射频和传感探测方面的应用、新型集成电路的发展路径等内容与学院师生进行了交流。
胡文平教授表示，将有机材料与集成电路研究相结合，可充分发挥天津大学交叉学科的优势，实现传感探测、射频标签、柔性显示驱动等领域的应用，为集成电路和新型电子产业带来变革性突破。期待与微电子学院师生进行更多的交流和互动，推动天津大学在集成电路领域不断创新，为高水平科技自立自强贡献力量。
（编辑 刘延俊 熊妮）
