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2012年上海交通大学874半导体物理与器件基础考研试题(回忆版)

上海交通大学 /2013-01-13

今天考完了 感觉还凑合  总体感觉复习全面的话没有问题。金半接触好多年没有考过 第一年考 说明复习的全面性


一. 半导体光电发光效应基本原理及计算本征吸收限。考了三年了,充分说明半导体物理后面的光电磁效应部分没啥可以出题的了。

二.半导体光注入时的准费米能级计算。

三.金半接触:首先计算半导体的功函数。其次,根据半导体功函数与铝以及金的功函数比较,说明其形成的金半接触是阻挡层还是反阻挡层。15分

四. PN结  30分
1. 空间电荷区如何形成
2. pn+结中空间电荷区宽度取决于谁。
3. 计算空间电荷区宽度

五.计算(本题也是03到07年某一年原题)
1.发射结效率
2.计算共发射结放大系数
3.提出提高发射效率的措施

六. 画出PNP晶体管不同工作状态下能带图 15分

七. MOS题目中有一个问题:什么是沟道长度调制效应 30分
1.高频小信号等效电路
2.计算漏电流
本题和03~到07年的某一年真题内容差不多,中间设置了一个高阻区域,类似于夹断区。无奈,没做出来,本题有点无敌,有沟长调制效应,可能还有速度饱和效应等。
 

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