上海交通大学微电子学院

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　　作为教育部"985工程"重点支持的基地建设项目，上海交通大学微电子学院实行董事会领导下的院长负责制和公司化的运作体制。学院整合了交大集成电路领域的科研技术力量和设备人才资源，联合了SMIC、TSMC、IBM等全球知名企业。学院位于上海交大浩然高科技大厦7楼、15楼，占地2254平米。学院的成立，旨在与教育部和科技部联合建设的国家集成电路人才培养基地配套，致力于IC专业人才的培养和集成电路在工业及科研领域的研发。

作为上海集成电路产业链建设的重要一环，学院得到了温家宝总理、李岚清副总理、董建华特首、江绵恒院长等领导的参观和检查，获得高度肯定和赞许。目前承担863计划、电子发展基金等国家级重大项目6项，上海市50个重大项目等市级重大项目5项，科研经费累计达5000余万元。

学院已经初步形成汉芯DSP研发和SoC系统集成的大学科大平台，建立了一支以院长陈进教授为核心的师资团队，聘请了施敏等大批海内外享有盛誉的专家学者作为特聘教授和顾问。　

由学院独立研发的"汉芯一号"16位DSP，是中国第一颗0.18微米工艺设计流片、具有完全自主知识产权（在国内完成设计、流片、测试、封装等全部流程）的高端通用数字信号处理器。王阳元、邹世昌、许居衍院士及863计划IC专家组组长严晓浪教授鉴定为："国内首创，达到国际先进水平，是中国芯片发展史上重要的里程碑"。

　　学院目前已与Cadence、Synopsys、IBM、Motorola、威盛、台积电、联电、上海贝岭、春兰等公司达成了广泛合作和联合培养计划，这不仅使学院涵盖了设计、制造、封装、测试和OEM制造的完整IC产业链，也为IC人才培养与产业需求的结合，奠定了坚实的基础。

　　为培养国际化和产业化的集成电路人才，学院先后与美国德州大学、法国圣太田高等矿业精英学校等国际知名大学签署了合作办学协议，逐步推进人才培养的国际化进程。

　　“仰之弥高，钻之弥深”。中国必须拥有“中国芯”、“民族芯”。学院的建设，充分体现了交大敢为天下先的创新精神，也是交大打造具有核心竞争力的数字平台、为国家作贡献的重要举措。微电子学院的目标，旨在培养世界一流的IC设计和制造工艺高级人才，致力于国家急需的自主产权的高性能芯片的研究。

　　我们期待着：与更多的芯片设计研发机构、企业实体达成战略联盟，共同构建我们的事业！我们坚信：上海交大微电子学院，一定能够适应上海市乃至中国大力发展集成电路产业的需要，为中国培养出更多高质量、国际化的集成电路人才，为中国自主产权的集成电路事业做出更大的贡献！