李晓春教授
地址：
电话：+86
邮箱：lixc@sjtu.edu.cn
研究中心：微波与射频技术研究中心
个人主页：hsic.sjtu.edu.cn

个人简介
教育经历
1995年－1999年? 天津大学????? 电子工程系? 本科 B.Eng.
1999年－2002年? 天津大学????? 电子工程系?? 硕士M.Phil.
2003年－2007年 上海交通大学?? 电子工程系?? 博士Ph. D.

工作经历

2002年－至今? 上海交通大学 电子信息与电气工程学院 教授
2008年-2009年 美国乔治亚理工学院 电气与计算机工程学院 访问****

李晓春，博士，上海交通大学电子信息与电气工程学院、教育部高速电子系统设计与电磁兼容研究重点实验室教授，博士生导师，国家自然科学基金优秀青年科学基金获得者,上海交通大学晨星****。
长期从事高速与微波电路、互连技术、电磁兼容等研究工作，发表论文60余篇。主持/参与国家自然科学基金优秀青年科学基金、国家自然科学基金青年科学基金、国家自然科学基金创新研究群体科学基金、973项目、863项目、三星项目、华为项目等。
博士学位论文“高速集成电路中互连线信号响应与功耗的分析优化”获2011年全国优秀博士学位论文提名奖、以及上海市研究生优秀成果奖。科研项目“电源完整性研究”获2014年“国际大川情报通信基金研究奖”；科研项目“小型化高性能微波无源元件与天线”获2008年国家技术发明二等奖；科研项目“新型微波射频电路研究”获2005年上海市科技进步一等奖。2010年获得上海交通大学SMC-晨星青年****称号。2016获上海交通大学烛光奖励计划二等奖。2011年获得电子信息与电气工程学院“优秀共产党员”称号。 2016年获上海交通大学优秀党务工作者。
担任中国电子学会青年科学家俱乐部成员、微波与电路系统专委会委员，IEEE EDAPS国际电子器件封装会议TPC成员，International Conference on ASIC proceedings分会主席,《上海交通大学学报》英文版客座编辑。常年担任IEEE Trans. Electron Devices、IEEE Trans. Microwave Theory and Techniques、IEEE Trans. CPMT, IEEE Trans. EMC，IEEE Trans. Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems、Journal OF Circuits, Systems and Computers，International Journal of Electronics，VLSI DESIGN，Science in China Series F-Information Sciences，以及《电子学报》、《微波学报》、《上海交通大学学报》、《VLSI 设计与测试及电子设计自动化》《计算机辅助设计与图形学报》等刊物审稿人。
研究领域
高速与微波电路、互连技术、电磁兼容等
研究方向
1. 高速与微波电路
2. 互连技术
3. 电磁兼容等
获奖情况
2015-2016学年上海交通大学烛光奖励计划二等奖。
2016年 上海交通大学优秀党务工作者。
2014年 国际“大川情报通信基金研究奖”。
2011年 博士学位论文“高速集成电路中互连线信号响应与功耗的分析优化”获全国优秀博士学位论文提名，并获上海市研究生优秀成果（学位论文）。
2008年“小型化高性能微波无源元件与天线”获国家技术发明二等奖，第五获奖人。
2005年“新型微波射频电路研究”获上海市科学技术进步一等奖，第五获奖人。
2011年“半导体物理与器件”获“电子信息与电气工程学院全英文授课奖”。
2011年 “电子信息与电气工程学院优秀共产党员称号”。
2013年 “上海交通大学晨星青年****（B类）奖”。
2014年 苏州市科技镇长团优秀团员。
2015年 全国天线年会优秀论文奖。
2011年 全国微波毫米波会议优秀论文奖。




重要论文
[1]? ?Yan Shao, Xiao-Chun Li, Ning Wang, Lin-Sheng Wu, Min Tang and Jun-Fa Mao, “Theoretical and Experimental Investigation of HMSIW-Based High-Speed Data Transmission System Using QPSK Scheme,” IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 8, issue. 11, pp.1938-1947, Nov. 2018.
[2]? ?Wang N., Li X. C., Mao J. F.，“High-Speed Interconnect System Using QPSK Scheme Based on Substrate Integrated Waveguide，”Journal of Circuits Systems and Computers, vol. 27, issue 1, pp: 19, 2018.
[3]? ?Yan Shao, Xiao-Chun Li, Lin-Sheng Wu, Jun-Fa Mao, “A Wideband Millimeter-Wave Substrate Integrated Coaxial Line (SICL) Array for High-Speed Data Transmission,” IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 65, No.8, pp.2789-2800, Aug. 2017.
[4]? ?Xin Tan, Xiao-Chun Li, Junfa Mao, “Time-Domain Analysis of Noise Coupling Between Package and PCB Power/Ground Planes Based on WLP-FDTD,” IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 7, No.2, pp.269 - 275, Feb. 2017.
[5]? ?Ning Wang, Xiao-Chun Li, Jun-fa Mao, “Improvement of Thermal Environment by Thermoelectric Coolers and Numerical Optimization of Thermal Performance,” IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 62, no.8, pp.2579-2586, Aug. 2015.
[6]? ?Xiao-chun Li, Jun-fa Mao, and Swaminathan Madhavan, “Transient Analysis of CMOS-Gate-Driven RLGC Interconnects Based on FDTD,” IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, vol. 30, no. 4, pp. 574 – 583, Apr. 2011.
[7]? ?Xiao-chun Li, Mao, Jun-Fa, “An area-efficient very large scale integration architecture for modified Euclidean algorithm with dynamic storage technique,” International Journal of Electronics, 96(8), pp 837-842, Jun. 2009.
[8]? ?Xiao-chun Li, Jun-fa Mao, Wen-yan Yin, “Dynamic Power Model of CMOS Gates Driving Transmission Lines Based on Fourier Analysis,” IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 55, no. 2, pp.594-560, Feb. 2008.
[9]? ?Xiao-chun Li, Mao Jun-fa, Huang Hui-fen and Liu Ye, “Global Interconnect Width and Spacing Optimization for Latency, Bandwidth and Power Dissipation,” IEEE Transactions on Electron Devices, 2005, vol. 52, no. 10, pp. 2272–2279, Oct. 2005.
[10]? Xiao-chun Li and Jun-fa Mao, “Accurate Analysis of Interconnect Trees with Distributed RLC Model and Moment Matching”, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 52, no.9, pp. 2199 – 2206, Sept. 2004.
[11]? Min Tang, Jun-Fa Mao and Xiao-chun Li, “Analysis of Interconnects with Frequency-Dependent Parameters by Differential Quadrature Method,” IEEE Microwave and Wireless Components Letters, vol.15, no.12, pp. 877-879, Dec. 2005.
[12]? Hui-Fen Huang, Jun-Fa Mao, Xiao-chun Li, andZhengfan Li, “A photonic bandgap microstrip filter based on YBCO superconducting film,” IEEE Transactions on Applied Superconductivity, vol.15, no.3, pp. 3827–3830, Mar. 2005.
[13]? Feng Cheng, Junfa Mao, and Xiao-chun Li, “Timing-driven placement based on path topology analysis,” IEICE Transactions on Fundamentals of Electronics, Communications and Computer Sciences, vol. E88, no. 8, pp. 2227–2230, Aug. 2005.
[14]? Xiao-chun Li and Junfa Mao, “A New Delay Model for Distributed RLC Trees,” Journal of Active and Passive Electronic Devices, vol. 1 pp. 259–271, Jan. 2006.
[15]? Xiao-chun Li and Junfa Mao, “An Area-Efficient Euclid Architecture with Low Latency,” Journal of Active and Passive Electronic Devices, vol. 1 pp. 221–227, Jan. 2006.
[16]? 裴子溦，李晓春，毛军发，“基于FDTD的约瑟夫森结与超导传输线协同分析方法，”电子学报，2019（录用）。
[17]? Wei sun, Xiao-Chun Li, Jun-Fa Mao,“Time-Domain Analysis of Noise in Power/Ground Planes with Narrow Slots Based on WLP-FDTD,”Journal of Shanghai Jiaotong University, 2018 (Accept).
[18]? Xiangting, Wang, Xiao-Chun Li, Jun-Fa Mao, “An EBG Microstrip Line Interconnect with Noise Suppression,”Journal of Shanghai Jiaotong University, 2018 (Accept).
[19]? 李晓春 ; 毛军发 , 基于基片集成波导的高速电子系统互连技术, 中国科学：信息科学, 2018.9, 页码：1165-1182.
[20]? Zhen Wei, Xiaochun Li, and Junfa Mao， “An accurate RLGC circuit model for dual tapered TSV structure,” Journal of Semiconductors, vol.35, no.9, pp. 136-142，Sept. 2014.
[21]? Li-Mei Shen, Xiao-Chun Li, Jun-Fa Mao , “16QAM high-speed transmission system using substrate integrated waveguide-type interconnect,” Journal of Shanghai Jiaotong University, vol.48, issue.10, pp. 1368-1371, Oct. 2014.