中文题目: 塑料的半导体激光焊接工艺研究
作者: 蔡锦达;李翔;王颖;
刊名: 电子科技
年: 2016 期: 10 页： 140--143
中文关键词:
塑料焊接;;半导体激光;;PMMA;;工艺参数
中文摘要:
采用50 W半导体激光器进行塑料焊接实验。为了研究半导体激光对常见塑料的焊接工艺,以透明和不透明PMMA作为实验材料,通过控制变量法,分别单独改变实验过程中几个工艺参数,设计不同工艺焊接实验,寻找PMMA的最佳组合工艺参数范围。结果发现,焊接功率为10 W,焊接速度为20 mm/s,光斑直径为1.6 mm是其中一组优秀工艺参数组合。此外,在实验用激光器条件下,用于焊接PMMA的焊接功率不宜超过30 W。
文献类型: 期刊论文
正文语种: chinese
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塑料的半导体激光焊接工艺研究_上海光学精密机械研究所
上海光学精密机械研究所 免费考研网/2018-05-06
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