为促进我国微电子与光电子材料领域专家、学者及企业界人士的交流与合作，提升我国微电子与光电子领域学术水平和技术创新能力，由集成电路材料产业技术创新战略联盟承办，中科院上海微系统与信息技术研究所和北京多维电子材料技术开发与促进中心支持的“中国材料大会2014微电子与光电子材料分会场”，作为“中国材料大会2014”的分会场之一，于7月5日至7日在四川大学研究生院成功举行。中科院上海微系统与信息技术研究所长王曦院士担任“微电子与光电子分会场”主席、中科院上海微系统与信息技术研究所宋志棠研究员和浙江大学杨德仁教授共同担任会场副主席，集成电路材料产业技术创新战略联盟秘书长石瑛牵头筹备了此次会议，受王曦院士委托，宋志棠研究员代表王曦院士致分会场开幕词。来自全国各地的80余名代表欢聚一堂，共同研讨微电子与光电子领域取得的最新成果。
会场以特邀报告、口头报告和墙报的形式进行了为期三天的学术报告。这些报告涵盖了微电子与光电子领域的最新进展，包括：Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半导体等衬底材料；用于集成电路和光电器件制造的高-k/金属栅叠层、Low-k材料、GeSi外延层、GeSn外延层、RRAM介质材料；STT-MRAM用磁性薄膜等新型薄膜材料；光刻胶、DSA、各类CVD和ALD前驱体、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材等集成电路制造工艺材料；新型显示材料；专用封装材料；碳纳米管、石墨烯等碳基功能材料；材料检测技术与方法；材料设计理论与计算模拟。
欧洲材料研究学会执行董事Hans Richter教授、中国科学院微电子所集成电路先导工艺研发中心主任赵超研究员、中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室主任宋志棠研究员、复旦大学微电子学院副院长张卫教授、中科院化学所光化学重点实验室主任杨国强研究员、华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室副主任邱建荣教授、江苏南大光电材料股份有限公司副总裁许从应技术总监、北京大学信息学院康晋锋教授、中国科学院半导体研究所潘教青研究员、清华大学王敬教授、东华大学王连军教授、TCL工研院潘君友副总工程师等12位知名学者作了精彩的特邀报告。
“中国材料大会2014微电子与光电子材料分会场”共评选出了2名分会场最佳论文奖，分会场副主席宋志棠研究员代表分会组委会对获奖的青年学者颁发了奖状和奖金。本次会议学术气氛浓厚、讨论热烈、会场座无虚席，给我国微电子与光电子领域的专家、学者及企业界人士提供了一个充分交流的平台，受到参会代表的普遍赞誉。
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