Deuk Heo教授做了题为“Millimeter (mm)-Wave Wireless NoC as Interconnection Backbone for Multicore Chips”的学术报告，针对未来芯片的可能发展方向，介绍了在多核SoC中采用毫米波无线模式进行芯片内通信的思想和实现方法，详细介绍了60GHz收发芯片设计方案及片内天线设计的可能性。报告着眼前沿，内容详尽，生动丰富，并总结了系列芯片设计经验，具有较高的启发性和技术指导性。
之后，Deukh Heo教授进一步就其在射频芯片、植入式芯片、毫米波相控阵天线芯片等方面的研究工作情况进行了交流，并就基于SOI材料进行芯片设计等问题展开了讨论，双方就相关领域的未来合作达成初步意向。
| 附件下载： |
