全球两大Modem芯片供应商高通（Qualcomm）以及英特尔（Intel），在21日均各自发布一款全新Modem芯片，分别是高通的Snapdragon X20 LTE芯片及英特尔的XMM 7560 LTE芯片，两款芯片在资料传输及下载速度上均再提升，让LTE连网速度可达远超过一般家用网络速度的程度。
据报导，高通宣称新款Snapdragon X20 LTE芯片资料传输速度最高可达1.2Gbps；英特尔则宣称其XMM 7560 LTE芯片资料下载速度最高可达1Gbps。英特尔也表示，其XMM 7560 LTE芯片已准备就绪，但未透露何时将推出这款产品；高通则宣布，Snapdragon X20 LTE正式开卖时间在2018年。
高通Snapdragon X20 LTE芯片组支持CAT 18规范、支持广泛的无线网络技术，因此可适用于全球多个国家及地区的不同无线网络建置，并支持载波聚合以及多个串流的资料传输，以及支持VoLTE及LTE等技术，兼容于40组LTE无线网络频谱。目前这款芯片高通已开始送样，但预计要等到2018年上半才会见到采用Snapdragon X20 LTE芯片的消费性电子装置问世。
英特尔XMM 7560 LTE芯片则是支持CAT 16规范，支持跨多个频谱的载波聚合。英特尔已准备好推出其首款5G Modem芯片。英特尔及高通21日发布的这两款Modem芯片，也被视为是朝5G芯片时代迈进的先行里程碑。
在全球LTE Modem芯片开发竞赛下，高通作为技术领先者正试图在与英特尔的技术竞赛中，欲取得永远领先英特尔一步的优势。不过英特尔也正加紧自有Modem芯片技术研发，据英特尔资深副总裁暨通讯及装置团队总经理Aicha Evans表示，有监于无线连网逐渐成为运算的必要组成部分，因此目前英特尔正加速自有Modem芯片的开发。
当前全球仅澳大利亚电信（Telstra）有在澳洲本土，推出商用版1 Gbps级LTE无线网络服务，其它全球各电信营运商仍未能提供这类高速水平的无线连网服务，因此几乎未准备好迎接上述两款芯片的高传输速度。不过市场研究公司Tirias Research首席分析师Jim McGregor指出，2017年将可见支持1 Gbps级LTE的行动装置及相应无线连网环境陆续问世。
对全球多数消费者来说，虽然在行动装置连网应用上仍无需用到1.2Gbps的高速LTE连网服务水平，但目前已有愈来愈多PC支持LTE连网技术，已可透过高速LTE满足高阶应用所需。
| 附件下载： |
