中科院院士、中国科协副主席、中国科学院上海微系统与信息技术研究所长王曦分别为两天的国际论坛致开幕辞。王曦所长回顾了2013年至今SOI 国际论坛的发展历程，在主办方以及各方的通力合作下，论坛取得了很大的进展。王曦所长表示，为了尽快缩小与世界领先企业的差距，中国一直在努力，而这种努力一方面就体现在对于SOI 技术发展的重视上。我们非常期待SOI 技术在未来的发展，中国作为最大的SOI 市场，需要更多好的产品，我们也看到越来越多的产品采用SOI 技术进行生产，这对厂商和中国而言是一种双赢的局面。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦院士致开幕辞
本届大会是历年来规模最大，参加人数最多的一次，两天出席人数达750余人次。9月26日的FD-SOI 论坛聚焦于物联网、超低功耗普适计算、智能驾驶、混合信号和射频技术，来自芯片代工厂、设计公司、EDA 公司、设计服务公司、SOI 晶圆制造商和系统厂商等各个领域的企业代表出席，包括格芯（GLOBALFOUNDRIES）、三星、NXP、IBS、NSIG、Soitec、Cadence、Synopsys 以及UC Berkeley 等，分别分享了各自最新技术成果、未来布局，以及对产业的展望。论坛由芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士和SOI 产业联盟执行董事Carlos Mazure 博士共同主持。
格芯CEO Sanjay Jha 发表主题演讲
作为全球第二大芯片代工企业——格芯的CEO，Sanjay Jha 博士为大会做了主题演讲，分享FD-SOI 和RF-SOI 如何“赢”在中国。Sanjay 表示，他相信SOI 技术将在中国取得巨大的进展，中国市场是SOI 技术在未来能否取得成功的关键，格芯致力于打造SOI 技术在中国生态发展，包括FD-SOI 和RF-SOI 技术。就22nm FD-SOI 工艺而言，全球已有135家客户有兴趣，20家客户会在今年底之前进入MPW 试产，来自的中国客户已近10家。
三星代工业务执行副总裁ES Jung 博士、恩智浦（NXP）高级副总裁Ron Martino 博士、美国商业战略公司（IBS）主席兼首席执行官Handel Jones、上海硅产业投资有限公司（NSIG）首席执行官Nabeel Gareeb、Soitec首席执行官Paul Boudre、格芯RF 创新部门总监Tom McKay、加州大学伯克利分校Borivoje Nikolic、芯原设计实现部门总监朱炯、楷登电子（Cadence）副总裁王琦、新思科技（Synopsys）高级总监 Swami Venkat 等分别从FD-SOI 代工、产品应用、晶圆生产、设计服务、IP 开发、EDA 工具等方面做了精彩的主题演讲以及圆桌讨论。
来自产业界和学术界的各位嘉宾做FD-SOI 主题演讲及圆桌讨论
9月27日RF-SOI 论坛围绕“物联网和5G”展开，包括主题演讲、RF-SOI 生态系统、RF-SOI 供应链、以及“RF-5G-IoT”圆桌讨论等几大板块，多位行业领军人物深入分析了国际最先进的RF-SOI 技术和市场动态，并就如何进一步推动国内完整的RF-SOI 生态链的健康发展做了深入探讨。论坛由上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇和SOI 产业联盟共同执行董事Giorgio Cesana 共同主持。
Tower Jazz首席执行官Russell Ellwanger 为在场嘉宾讲述如何在新无线时代“创造价值”;索尼半导体总经理Kawasaki先生介绍“4G/5G天线协调进展和SOI 单芯片集成”;以及中国移动项目经理宋丹女士与大家共同讨论“期待5G生态新合作，5G终端需求展望”;法国Soitec 执行副总裁 Bernard Aspar 博士在分享报告中指出硅基SOI 材料应用于RF 领域的重要性日益凸显。此外，来自中芯国际、格芯、锐迪科、新傲科技、韦尔半导体、Soitec、Silvaco、Screen等公司的嘉宾分别做了精彩的主题演讲和圆桌讨论。
RF-SOI 论坛部分嘉宾的主题演讲和圆桌讨论
会议期间，SOI 国际产业联盟授予芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士杰出贡献奖，以表彰他对中国FD-SOI 事业做出的杰出贡献。同时，SOI 国际产业联盟也授予Soitec 执行副总裁Bernard Aspar 博士杰出贡献奖，以表彰他为推动中国RF-SOI 生态链建设作出的不懈努力。
SOI 国际产业联盟授予芯原戴伟民博士和Soitec Bernard Aspar 博士杰出贡献奖
SOI 国际论坛是上海微系统所在“一三五”重大突破“高端硅基材料及应用”研究领域的重要组成部分，经过多年不懈努力，特别是最近五年来SOI 国际论坛的成功举办，实质性促进FD-SOI 和RF-SOI 技术市场认知度，国内生态系统建设得到不断完善，国际影响力也显著增强。
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