7月7日，在中国-荷兰国际集成电路技术交流及高端人才暑期学校开幕式后，中荷双方合作交流圆桌会议在我校举行。与会人员介绍了各自所在的研究机构、企业的发展现状及未来发展方向，围绕“如何抓住机遇，促进中国集成电路、半导体技术的发展和中荷技术合作”、“如何促进高校与企业深入合作和技术转化”两个议题展开交流探讨。




　　华为技术有限公司成都研究所副所长吴小军介绍说，华为已与电子科大结成了长期战略合作伙伴，其中，“华为-电子科大联合实验室”于2010年7月成立，成为公司在全球范围内第一个与高校联合创办的科研合作研发机构，成为华为与高校合作的示范。“目前，华为已经与运营商建有28个联合创新中心，并与全球领先的大学、科研机构和顶级专家开展合作，涉及未来技术的多个领域。”吴小军说。

　　飞利浦（中国）投资有限公司高级副总裁、飞利浦亚洲研究院主管Klaas Vegter博士表示，作为半导体领域的大公司，飞利浦接下来将进一步加强和成都、和电子科大的联系与合作。

　　芯原股份有限公司是一家为中国大陆晶圆代工厂提供一站式解决方案的公司，已在全球建立了9个销售中心和6个研发中心。公司CEO戴伟民认为，在半导体市场，高度互联设备的出现将带来低功耗处理器和传感器的强劲增长。在个人消费市场，从智能手机到智能手表、谷歌眼镜等可穿戴设备的发展中，这一趋势已经体现出来，这些将支撑代工业在未来5-7年迎来第二波和第三波发展浪潮。



　　在圆桌会议上，副校长杨晓波宣读了聘任决定并颁发聘书，Marcel Pelgom等3位荷方教授成为我校“集成电路与集成系统创新引智基地教授”。