潘思铭教授
所在系所： 电气工程系
出生年月： 1986年4月
导师代码：
电子邮件： Siming_pan@uestc.edu.cn
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教育经历
2013.1-2015.5 美国密苏里科技大学，电机工程系 ，获博士学位
2008.8-2010.12 美国密苏里科技大学，电子计算机系，获硕士学位
2004.9-2008.7 清华大学，电力系统及其自动化，获学士学位


工作经历
2018.9-至今 中国，电子科技大学机械与电气工程学院，教授
2014.5-2016.2 美国，苹果Apple，iPhone架构工程师
2009.9-2014.5 美国，思科Cisco，高级研究科学家


研究方向
1、电力电子设计和电磁兼容
2、高速系统设计


研究项目与课题
2018.1.1-2019.12.31 成都市科技计划， 负责人
2018.1.1-2019.12.31 四川省科技计划， 负责人


代表性学术成果
[1] San, J. Fan. “Characterization of Via Structures in Multilayer Printed Circuit Boards With an Equivalent Transmission-Line Model,” IEEE Transaction on Electromagnetic Compatibility, 2012.
[2] S. Pan, J. Fan, “An Efficient Method to Extract Surface-Wave Poles of Green’s Functions near Branch Cut in Lossy Layered Media,” IEEE Transaction on Antenna and Propagations, Feb, 2015.
[3] S. Pan, J. Fan, “Differential and Common Mode Conversions of Unbalanced Via Structures in Print Circuit Board,” IEEE Transaction on Electromagnetic Compatibility, 2014.
[4] S. Pan, J. Kim, S. Kim, J. Park, H. Oh, J. Fan. “An Equivalent Three-Dipole Model for IC Radiated Emissions Based on TEM Cell Measurements,” IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, 2010. (Best Paper Award)
[5] S. Pan, X. Gao, A. Ruehli, J. Fan, “Modeling of On-Chip Power Grids based on PEEC with layered Green’s function,” IEEE Transaction on Electromagnetic Compatibility, 2015.
[6] W. Yao, S. Pan, B. Achkir, J. Fan, L. He, “Modeling and Application of Multi-Port TSV Networks in 3D IC,” IEEE Trans. on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2013.

荣誉与奖励
IEEE 高级会员，
四川省专家，
IEEE Present Memorial Award，2009，
IEEE EMC Symposium Best Award, 2010；


招生专业
博士招生专业
081100控制科学与工程
01方向： 复杂系统与智能信息处理
02方向： 新能源系统及控制技术
05方向： 检测技术与自动化装置
硕士招生专业
080800 电气工程
01方向：电力系统分析、运行及其控制
02方向: 智能电网
05方向：新型发电与电能存储技术