王政 邮箱：wangzheng@uestc.edu.cn
电话：
系别：集成电路与系统系
职称：教授
教师个人主页：http://faculty.uestc.edu.cn/wangzheng


教师简介
教育背景
2010.09－2014.06 美国加州大学欧文分校，电子与计算机工程专业，博士学位
2007.09－2010.06 清华大学，微电子专业，硕士学位
2003.09－2007.06 清华大学，电子科学与技术专业，学士学位
工作履历
2017.06－至今 电子科技大学，教授
2014.06－2017.06 美国高通公司，主任工程师
荣誉奖励
2018年，四川省专家

科学研究
太赫兹集成电路与系统
太赫兹波（0.1-10THz）处在毫米波与远红外线之间，是人类目前尚未完全开发的电磁波谱空隙区。因其波段具有的独特性质，在高速通信、雷达、成像、安全检测等领域具有十分广阔的应用前景。随着集成电路元器件特征尺寸不断缩小，单个器件的截止频率和最大振荡频率不断提高进入太赫兹频段，使得通过集成电路实现太赫兹技术成为可能。用硅基集成电路实现太赫兹系统，可以极大地降低系统成本、提高集成度、缩小设备体积、实现便携化，是太赫兹技术在未来能够得以广泛应用的关键，具有极大的研究价值和社会经济效应。
本团队将围绕射频、毫米波、太赫兹集成电路的理论与设计开展研究工作。目前的研究方向包括：


1. 全集成太赫兹源
在太赫兹应用中，太赫兹源是其中最为重要的模块之一。其中，如何去实现一个精准且稳定的大功率全集成太赫兹源是目前最严峻的挑战。我们通过探索，在器件、电路设计以及系统等层面，突破现有的传统方法的限制，以实现可商用的精准大功率全集成太赫兹源。


相关工作：ISSCC2014，JSSC2014



2. 全集成太赫兹通信系统
随着社会信息化、智能化加深，人们对数据流量的要求越来越高，低频段频谱已经十分拥挤，拥有更多频谱资源的毫米波频段成为当前的研究热点。作为毫米波的延伸，太赫兹频段拥有更为丰富的频谱资源，可实现更大的带宽和更高的传输速率。
设计并获得具有良好性能的太赫兹收发机系统是真正实现太赫兹通信的关键。当工作频率接近单个晶体管的f_max（最大振荡频率）时，晶体管的可利用功率增益会显著下降，使得基于CMOS工艺进行太赫兹放大器的设计十分困难，因此常规的太赫兹收发机系统都是基于谐波的系统。而基于谐波的系统缺少关键的太赫兹放大器，使其发射端的增益、效率，接收端的噪声抑制能力等方面性能不得不进行折中和妥协。我们提出了基于基频进行太赫兹收发机系统设计，在体系架构以及电路层面都提出了原创性的想法，将基于先进的CMOS工艺，结合片上天线阵列技术，实现高数据率、低功耗、低成本的高频谱效率太赫兹收发机集成电路芯片。


相关工作：ISSCC2013，JSSC2014



3. 全集成太赫兹成像系统
太赫兹波段因其具有穿透性、支持全天候工作以及非电离性对人体不构成伤害等特点，在机场安检、航空、健康医疗等领域应用前景十分广阔。本团队与加州大学欧文分校NCIC实验室设计并实现了基于相控阵的W波段全集成硅基成像系统。在这样的工作基础上，我们将继续围绕毫米波/太赫兹成像系统进一步深入开展研究工作，包括：（1）进行宽带片上相控阵的研究，研究移相器在毫米波/太赫兹频段的延时误差、宽带特性。同时开展片上天线的研究，减小片上天线的旁瓣和互耦问题，以提高成像质量；（2）建立毫米波/太赫兹成像系统的灵敏度模型，提升低噪声放大器的噪声特性以及宽带响应，以实现更低的NETD (噪声等效温度差) ；（3）结合先进的硅基半导体工艺，将太赫兹成像系统开发为实际的产品，逐步推进和实现硅基太赫兹成像系统集成电路芯片的产业化。


相关工作：ISSCC2013，JSSC2014





在太赫兹通信、成像等领域取得了一系列国际领先的、原创性的研究成果：设计并实现了国际上首个210GHz基于基频的全集成CMOS收发机系统、首个工作于300GHz的全集成硅基频率综合器芯片、以及新型基于相控阵的W波段全集成硅基成像系统等。在学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议IEEE International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）上发表论文3篇。


Selected Publications
Z. Wang, P. Nazari, and P. Heydari, “A Study of Operating Condition and Design Methods to Achieve the Upper Limit of Power Gain in Amplifiers at Near- fmax Frequencies”, IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, vol. 64, no. 2, Feb 2017.
Z. Wang, P. Nazari, and P. Heydari, “Bottom-Feed On-chip Waveguide Slot Antenna for THz Applications,” IEEE AP-S/URSI, pp. 1458-1459, July 2015.
P. Chiang, Z. Wang, O. Momeni, P. Heydari, "A Silicon-Based 0.3 THz Frequency Synthesizer With Wide Locking Range", IEEE J. Solid-States Circuits , vol. 49, no.12, pp. 2951-2963, Dec. 2014.
F. Caster, L. Gilreath, S. Pan, Z. Wang, F. Capolino, P. Heydari, “Design and Analysis of a W-band 9-Element Imaging Array Receiver Using a New Concept of Spatial-Overlapping Super-Pixels in Silicon”, IEEE J. Solid-States Circuits, vol. 49, no.6, pp. 1317-1332, June 2014.
Z. Wang, P. Chiang, P. Nazari, C. Wang, Z. Chen, P. Heydari, “A CMOS 210GHz Fundamental Transceiver with OOK Modulation”, IEEE J. Solid-States Circuits, vol. 49, no.3, pp. 564-580, Mar. 2014.
P. Chiang, Z. Wang, O. Momeni, P. Heydari, "A 300GHz Frequency Synthesizer with 7.9% LockingRange in 90nm SiGeBiCMOS", IEEE ISSCC Dig. Tech. Papers, pp. 260-261, Feb. 2014.
P. Nazari, B. Chun, V. Kumar, E. Middleton, Z. Wang, and P. Heydari,“A 130nm CMOS Polar Quantizer for Cellular Applications”, IEEE RFIC Symp. Dig., pp. 155-158, Jun. 2013.
Z. Wang, P. Chiang, P. Nazari, C. Wang, Z. Chen, P. Heydari, “A 210GHz Fully Integrated Differential Transceiver with Fundamental Frequency VCO in 32 nm SOI CMOS”, IEEE ISSCC Dig. Tech. Papers, pp. 136-137, Feb. 2013.
F. Caster, L. Gilreath, S. Pan, Z. Wang, F. Capolino, P. Heydari, “A 93-113GHz BiCMOS 9-element Imaging Array Receiver Utilizing Spatial-Overlapping Pixels with Wideband Phase and Amplitude Control”,IEEE ISSCC Dig. Tech. Papers, pp. 144-145, Feb. 2013.
Z. Wang, Z. Liu, X. Li, "A Ka-Band 3-bit RF MEMS Switched Line Phase Shifter Implemented in Coplanar Waveguide", IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT), pp. 1450-1452, 2010.
Z. Wang, Z. Liu, “An Analytical Method for Optimization of RF MEMS Wafer Level Packaging with CPW Detuning Consideration”, in Proceedings of PIERS 2009 MOSCOW, pp. 479-483, 2009.
Z. Wang, Z. Liu, “A Novel Wafer Level Package Strategy for RF MEMS”, in Proceedings of ICEPT-HDP 2009, pp. 198-200, 2009.

欢迎对微电子、集成电路或相关交叉学科有兴趣的同学加入！

博士招生专业
080903微电子学与固体电子学
03方向：大规模集成电路与系统
05方向：SOC/SIP系统芯片技术
09方向：射频、微波、毫米波、太赫兹集成电路与系统
硕士招生专业
080903微电子学与固体电子学
02方向：大规模集成电路与系统
04方向：SOC/SIP系统芯片技术
13方向：射频、微波、毫米波、太赫兹集成电路与系统

王政教授团队与清华大学、美国麻省理工学院、加州大学、密西根大学等国际顶级团队保持着长期友好合作关系。将积极为研究生提供与微电子领域的国际著名专家****交流的机会，并提供出国访问的机会。





主讲课程
模拟集成电路原理（小班），本科生必修课，48学时