何为 教授

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个人简介
何为，男，电子科技大学二级教授，博士生导师。国务院政府特殊津贴获得者、四川省有突出贡献的优秀专家、四川省学术和技术带头人、四川省教书育人名师、“珠江人才计划”引进第四批创新创业团队带头人。四川省院士（专家）工作站首席专家。四川省印制电路与印制电子工程中心主任。1990年9月至1992年9月年国家公派到意大利佛罗伦萨大学化学系做访问****，2000年11月至2001年 11 月年在佛罗伦萨大学化学系做访问教授。现任电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室主任，中国电子电路行业协会技术顾问。所率领的印制电路与印制电子研究团队，研究水平居国内领先地位。
http://heweigroup.uestc.edu.cn/

学术成果
担任主编出版专著/教材6部。担任“印制电路原理和工艺”和“试验设计方法”两门四川省精品课程主持人。获2018国家教学成果二等奖1项、省部级教学成果奖一等奖3项。
在国内外刊物发表研究论文500余篇（其中SCI 论文100余篇）。获得授权中国发明专利100项，获中国专利优秀奖1项，申请美国发明专利2项，其中1项已获授权。
研究成果获得国家科技进步二等奖1项，教育部及四川省科技进步一等奖各一项、其他省部级科学进步二等奖7项。获得中国产学研合作个人创新奖和成果创新奖各一项、2017获首届中国高校科技成果交易奖。产学研合作成果被评为教育部2008-2010年度中国高校产学研合作十大优秀案例。

科研领域
印制电路技术与工艺，全印制电子技术，应用电化学及电子化学品。
研究内容1
印制电路技术与工艺，具体研究内容如下：
高频高速印制电路技术与工艺
高密度互连（HDI）印制电路技术与工艺
集成电路封装基板关键技术与工艺
多层、分层挠性印制电路制造关键技术
多层刚-挠结合印制电路制造关键技术
电子器件与微细印制电路的集成技术
嵌入元件印制电路板制造关键技术
特种印制电路关键技术
光电印制电路板关键技术
研究内容2
全印制电子技术，具体研究内容如下：
印制电子导电墨水
导电银浆
埋阻、埋容和埋感材料
各种用途印制电子材料
研究内容3
应用电化学及电子化学品，具体研究内容如下：
印制电路系列电子化学品研究、开发
如：电子级系列铜盐，系列镀铜配方及添加剂（如：高厚径比孔金属化、盲孔填充镀铜，VCP连续电镀、高速镀铜、水平电镀铜）研究开发等
电子级系列镍盐、化学镀镍、电镀镍，化学镍金、镍钯金配方及添加剂研究开发
棕化液、退膜液及OSP系列产品研发等
电化学腐蚀与防护基础理论研究及应用等
研究条件
在何为教授研究团队建有我国高校第一条印制电路工艺研究平台，印制电路常用系列检测设备、印制电子材料及电子化学品研发全套设备