姓名：黄坤兰
职称：副教授
导师情况：硕士生导师
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邮箱：huangkunlan@scu.edu.cn
招生方向：机械制造及其自动化

教育背景及工作经历

教育背景
2013.12-2015.06 ，英国Strathclyde大学，联合培养博士 (国家建设高水平大学公派研究生项目)
2012.09-2015.07 ，四川大学制造科学与工程学院，机械制造及其自动化专业，工学博士 (提前攻博)
2010.09-2012.07 ，四川大学制造科学与工程学院，钢铁冶金专业，学术硕士 (保送研究生)
2006.09-2010.07 ，四川大学制造科学与工程学院，材料成型及控制工程专业，本科 (工程学士)


工作经历
2019.09-至 今，四川大学，机械工程学院，副教授
2017.05-2018.03，四川大学，制造科学与工程学院，兼职科研秘书
2016.01-2019.08，四川大学，制造科学与工程学院，讲师

总体介绍
主要研究方向为粉末微成型技术、塑性微成型技术和电磁场耦合处理技术，属于现代制造技术的前沿学科。基于微型零件的广阔应用前景和场活化烧结技术的高效快捷优势，从2006年起本人一直从事特种粉末微成形技术的开发和研究，形成了一种烧结温度低、成形效率高、制备周期短的微型零件近净成形与快速制造新技术——多物理场耦合活化烧结微成形技术(Micro-forming Fields Activated Sintering Technology，简称Micro-FAST)。
基于该研究方向，主持了国家自然科学青年基金，四川省科技厅重点研发项目等多项项目；参与撰写了由Elsevier Inc.公司出版的英文专著《Micromanufacturing Engineering and Technology》；发表学术论文20余篇，其中以第一作者发表了《Scripta Materialia》《Journal of Microelectromechanical Systems》等高水平学术论文10余篇；申请国家发明专利3项。

开设课程
本科生：《工程热力学与传热学》，《数据分析与数值计算》

研究领域及在研项目
研究领域：
1. 电场辅助塑性微成型技术
2. 多物理场耦合活化烧结微成型技术（Micro-FAST）
3. 电磁耦合处理技术对零件服役寿命的调控
在研项目：
1. 国家自然科学青年基金项目，**，Micro-FAST微制造技术中颗粒尺寸效应的行为与特征研究，2018/01-2020/12，主持
2. 四川省科技厅重点研发项目，2019YFG0359，基于多物理场耦合超快速烧结技术制备钛合金微型紧固件的研究，2019/01-2020/12，主持
3. 四川省科技厅重点研发项目，2017KJT0021-2017GZ0084，轻轨机车用独立轮车轴精密铸件关键技术研究及产业化，2017/01-2018/12，主持
4. 内江市科技局成果转化项目，2018-QT-2017KJFH0013，低地板单轨机车用独立轮车轴精密铸件关键技术研发，2017/03-2018/12，主持
5. 四川大学创新火花库项目，2019SCUH0013，基于Micro-FAST制备TC4-TiB2微型齿轮的研究，2019/05-2022/04，主持
6. 四川大学青年教师基金项目，2017SCU11068，Micro-FAST中粉末对狭小空隙填充的尺寸效应研究，2017/01-2018/12，主持
7. 横向，中航工业北京制造研究院，HG**，2016/10-2017/01，主持
8. 横向，中航工业北京制造研究院，HG**，2017/06-2017/12，主持
9. 装备预研基金重点项目，，钛合金微齿轮结构脉冲电流辅助塑性成形技术，2018/01-2020/12，主研，排名2

授权专利

发表论文
英文专著
1. Yi Yang, Kunlan Huang, Gang Yang, Deqiang Yin et al. Chapter 11 Micro-sintering through a FAST Process. Micromanufacturing Engineering and Technology (Second Edition), Edited by Yi Qin, 2015, Pages 257-276. 英国Elsevier 出版社出版发行


SCI学术论文
[1] Huang Kunlan, Chen Wei, Wu Mingxia, Wang Jie, Jiang Kyle, Liu Jian. Microstructure and densification of the Ti6Al4-70%TiB2 metal-ceramic by coupled multi-physical fields-activated sintering. Journal of Alloys and Compounds, 2020: p. 153091.
[2] Wu Mingxia, Yang Yi, Yang Gang, Huang Kunlan, Yin Deqiang. Direct evidence for surface cleaning mechanism during field-activated sintering. Journal of Alloys and Compounds, 2019. 784: p. 975-979
[3] Kunlan Huang, Yi Yang, Yi Qin, Gang Yang, Deqiang Yin. A New Densification Mechanism of Copper Powder Sintered under an Electrical Field. Scripta Materialia, Vols. 99, pp 85-88, 2015
[4] Kunlan Huang, Yi Yang, Yi Qin, Gang Yang, Deqiang Yin. Sintering thermodynamics of fields activated microforming and sintering technology for fabricated MnZn ferrite microparts. Journal of Microelectromechanical Systems, Vols. 23(6), pp 1389-1395, 2014
[5] Kunlan Huang, Yi Yang, Yi Qin, Gang Yang. Densification behavior of copper powder during the coupled multi-physics fields-activated microforming. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Vols. 69(9-12), pp 2651-2657, 2013
[6] Kunlan Huang, Yi Yang, Yi Qin, Gang Yang. 316L stainless steel powder densification during the coupled multi-Fields activated micro-forming. Materials and Manufacturing Processes, Vols. 28(2), pp 183-188, 2013
[7] Kunlan Huang, Yi Yang, Deqiang Yin, Xianzhi Yang, Yi Qin. Effect of electric current magnitude on particles' deformation during the densification process of Micro-FAST, Rare Metal Materials and Engineering, Vols. 44(2), pp 365-369, 2015
[8] Gang Yang, Yi Yang, Dong Lu, Kunlan Huang. Effect of heating rate on densification of NdFeB alloy sintered by an electric field. International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials, 19(11):1023-1028. 2012.