导师简历

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姓名： 方洪渊 性别： 男 职称： 硕士生导师
Email: hyfang@hit.edu.cn 联系方式： **
研究方向：


钎焊工艺及固—液相界面行为；
微连接技术及可靠性；
陶瓷材料连接技术；
焊接力学及结构可靠性。
简历:


1978-1982 毕业于哈尔滨工业大学焊接专业获工学学士学位
1982-1984 毕业于哈尔滨工业大学焊接专业获工学硕士学位
1986-1990 毕业于哈尔滨工业大学焊接专业获工学博士学位
1984-1986 哈尔滨工业大学金属材料及工艺系助教
1986-1991 哈尔滨工业大学金属材料及工艺系讲师
1991-1995 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院副教授
1993-现在 哈尔滨工业大学材料加工工程学科硕士生导师
1995-现在 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授
1997-现在 哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士生导师
2006－现在 沈阳航空工业学院教授

中国焊接学会焊接力学及结构设计与制造专业委员会委员

教育部高等学校材料成形与控制工程教学指导分委员会委员兼秘书

中国机械工业教育协会材料加工工程学科教学委员会副主任兼焊接学组组长

主要学术成果:


著作：
1、钎焊手册.机械工业出版社,1999(编写第4章，约6万字)
2、简明钎焊工手册.机械工业出版社,1999
3、材料连接过程中的界面行为，哈尔滨工业大学出版社，2005

论文：
1、Effects of Al2O3 Particulates on the Thickness of Reaction Layer of Al2O3 Joints Brazed with Al2O3-Particulate-Contained Composite Filler Materials. J.Mater.Sci.Technol.. 2003,19(5):509-510
2、The Effects of Al2O3-Particulate-Contained Composite Filler Materials on the Shear Strength of Alumina Joints. J.Mater.Sci.Technol.. 2002,18(4): 289-290(SCI**)
3、Life Prediction of Ball Grid Array Soldered Joints under Thermal Cycling Loading by Fracture Mechanics Method. J. Mater. Sci. Technol.,2001,17(1):165-166
4、Relative damage stress:dominant mechanical factor for the failure of soldered jointsunder temperature cycling J. Mater. Sci. Technol.. 2001,17(1):193-194
5、Microstructure of the Al2O3/Al2O3 Joint Brazed with Cu-Zn-Ti Filler Metal. J.Mater.Sci.Technol.. 2001,17(s1): 186-188(SCI** , EI**)
6、Effect of Ti content on the microstructure and properties of Si3N4/Si3N4 joint brazed using Cu-Zn-Ti alloy. Acta Metallurgica Sinica 2000, 13(1):23-27
7、High temperaturerupture of Sn-Pb-0.05RE solder ally Trans. Nonferrous Met. Soc. China.1999,9(4):822-825
8、Diffusion Bonding of MTG-YBCO High Temperature Superconducting Ceramic.J. of High Temperature Society.1998.24(4):157
9、Experimental study of effect of solder joint geometry on thermal cycle life in SMT. China Welding.1997,6(1):67-73
10、The effect of Na salt on the destabilization of YSZ ceramic Advanced Composites Letters.1994,3(2)”61
11、Factors of affecting creep rupture of SMT solder joint. China Welding.1994,3(1):15
12、Numerical analysis of the ball forming process in copper ball bonding. Soldering & Surface Mount Technology. 1993,(15):50
13、Analysis of the ball-forming process in copper ball bonding Soldering & Surface Mount Technology, 1992,(10):14

专利：
1、方洪渊,杨建国,万鑫,刘雪松,徐文立,胡军峰,姬书得.用于陶瓷钎焊的陶瓷颗粒增强复合钎料.中国国家发明专利申请号：**.2
2、黎明,方洪渊,范成磊,徐文立,万鑫,刘雪松,杨建国,王霄藤. 随焊冲击碾压控制焊接应力变形的装置.中国国家发明专利申请号：**.5
3、方洪渊,杨建国,胡军峰,万鑫,刘雪松,徐文立,姬书得,范成磊,孟庆国.陶瓷颗粒增强复合钎料的机械合金化制备方法.中国国家发明专利申请号：**6.X

学术成果：
1、新型焊接技术—铜丝球焊工艺技术，获中华人民共和国航空航天工业部 科学技术进步一等奖
2、毫米波器件接触反应钎焊工艺研究，获中国航天工业总公司科学技术进步二等奖
3、软钎焊接头抗蠕变----疲劳技术，获中华人民共和国电子工业部科学技术进步三等奖
4、激光软钎焊用钎料膏的研制，获中国航天工业总公司科学技术进步三等奖
5、1995年度获光华科技基金奖三等奖
6、19965年获黑龙江省优秀中青年专家称号
7、1997年被评为哈尔滨工业大学百名英才
8、1998年入选航天工业总公司跨世纪学术和科技带头人
9、获哈工大校级优秀教学成果奖一等奖一项，二等奖两项