自然情况
姓 名：李宇鹏
职 称：教授
性 别：女
联系电话：********
出生日期：********
所在学科：
博士导师：是
硕士导师：是
Email：lyp@sjzu.edu.cn
个人主页：
个人简介
李宇鹏，女，汉族，无党派人士，1977年5月出生，2001年8月参加工作，二级教授，高级工程师，入选国家第九批“千人计划”（创新长期项目），2018年国务院特殊津贴。辽宁省第十二届政协委员，辽宁省委省政府第六届决策咨询委员会委员，辽宁省欧美同学会常务理事。2005年毕业于美国圣路易斯华盛顿大学，获应用力学博士学位和结构工程硕士学位。2001年-2012年在美国英特尔公司和圣路易斯华盛顿大学从事新品开发和超前研发工作。历任沈阳机床（集团）有限责任公司总工程师兼集团设计研究院院长，辽宁能源投资（集团）有限责任公司集团副总经理。现任沈阳建筑大学副校长。一直致力于集成电路、工业智能、复合材料结构力学性能分析等方面的研究，在International Journal of Fracture，AIAA Journal，AIAA/ASME/ASCE/AHS/ASC Structures 等发表论文15 篇，包括国外期刊和国际学术会议发表学
术论文13 篇、参与编著书籍2 章，SCI 收录3 项，EI 收录11 项。获得专利8 项，其中美国国家专利1 项，企业保密发明7 项。
研究方向
1. 集成电路
(a) 可靠性共性技术平台搭建：推进深圳研祥集团国家特种计算机工程技术研究中心沈阳分中心建设，逐步建立特种计算机集成电路热设计与验证能力、电磁性能设计与验证能力、机械和气候试验能力、失效分析与设计优化能力等共性技术能力，服务相关领域科研和成果转化。
(b) 相关产品（接口、ETB、加载机制、封装等）的超前研发、产品开发、可靠性验证、和批量生产控制。成果： 先后主持过10多个国际型大项目（其中包括多个已经上市的系列产品）：比如基于Clarkdale和Lynnfield的1156触点阵列接口产品平台开发，基于Sandy Bridge和Ivy Bridge的1155触点阵列接口产品平台开发，基于Haswell的1150触点阵列接口产品平台开发，超大型服务器系列3177触点阵列接口产品平台开发；Ultra-small pitch uLGA超前研发；Baredie无散热封装系列产品超前研发；Laptop系列的触点阵列Mb-LGA产品超前研发；设计方法、分析方法、测试方法标准化研究等；曾提出的创新接口设计方案为Intel带来26亿美元/年的经济效益，获年度特别贡献奖；曾提出的基于EOL enabling load的设计方案为产品平台节约5000万美元等。
2. 工业智能
提出I5工业智能加工中心的理念，并推进系列产品的研发和产业化。成果：2011年在机床行业首创提出运动控制技术与网络信息技术相融合，以单机自动化为基点发展单机智能化，以单机智能化为基点发展工业互联平台，打造面向未来的机床行业新生态。将底层运动控制系统视为类iOS/Android系统平台的工业智能控制平台，采用基于PC的全软件式结构+开放的Linux实时操作系统+开放的EtherCAT实时数字总线组合架构的技术路线，在底层运动控制之上探索开发远程诊断与远程服务、车间管理系统、工艺百科系统、私人定制系统、大数据工业云生态系统等各项基于开源、逆向定制和工业云平台的拓展应用。采用完全模块化的设计思路，对于底层应用算法、设备驱动等重复使用频率高的形成系统级模块，针对不同行业的特性需求，形成可以二次开发的应用模块。2011年所提出的面向未来的机床创新转型规划思路契合国家2015年提出的中国制造2025，2015年3月19日，经济日报头版头条发表名为“i5，中国制造2025的现实样本”的评论文章。并致力于数控系统和数控机床的产业化，2013年4月，完成i5智能机床的首台套开发，2014年i5智能机床正式上市，当年实现了2000台套以上的销售，2015年i5智能机床实现了6000台套以上的销售，2016年i5智能机床实现了10000台套以上的销售，现今I5已经成为企业最重要的核心竞争力，可以提供面向2轴、3轴、4轴、5轴等数控机床应用的智能系统解决方案，年产值达5亿元，应用领域覆盖汽车配件、五金、液压件、机械制造、船舶配件、4G配件、电子配件及通用机械等，2018年I5数控系统I5OS在第十六届中国自动化及智能化年度评选上获得智能软件奖。
论文及著作
1. Yupeng Li, Robert Atkinson, et al., “Numerical Prediction of Socket Solder Joint Reliability during Shock”, 54th IEEE Holm Conference on Electrical Contacts, October 27-29, 2008, Orlando, Florida.
2. IoanSauciuc, Yupeng Li, et al., “Thermal, Socket and Package Integrity Challenges for Organic Lidless Packages Integrated with Land Grid Array Socket Technology”, Intel Assembly & Test Technology Journal, February, 2010.
3. Yupeng Li, Srinivasan Sridharan, “Performance of Two Distinct Cohesive Layer Models for Tracking Composite Delamination”, International Journal of Fracture, Vol. 136, 2005, pp. 99-131.
4. Yupeng Li, Srinivasan Sridharan, “Investigation of Delamination Caused by Impact Using a Cohesive-Layer Model”, AIAA Journal, Vol. 43, No. 10, 2005, pp. 2243-2251.
5. Yupeng Li, Srinivasan Sridharan, “Some Issues in Cohesive Layer Modeling of Composite Delamination”, Joint ASME/ASCE/SES Conference on Mechanics and Materials, June 1-3, 2005, Baton Rouge, Louisiana.
6. Srinivasan Sridharan, Yupeng Li, “Delamination behavior of composites” chapter 14 “Competing cohesive layer models for prediction of delamination growth”,Woodhead Publishing in Materials,2008, pp.387-428.
7. Srinivasan Sridharan, Yupeng Li, “Delamination behavior of composites”chapter 21 “Delamination failure under compression of composite laminates and sandwich structures”, Woodhead Publishing in Materials, 2008, pp.618-649.
8. Srinivasan Sridharan, Yupeng Li, “Two Distinct Cohesive Layer Models in Composite Delamination Investigation”, 48th AIAA/ASME/ASCE/AHS/ASC Structures, Structural Dynamics, and Materials Conference, April, 2007, Waikiki, Hawaii.
9. Srinivasan Sridharan, Yupeng Li, “Dynamic Delamination of Sandwich Columns”, submitted to 2nd International Congress on Computational Mechanics and Simulation (ICCMS-06), December 8-10, 2006, Guwahati, India.
10. Srinivasan Sridharan, Yupeng Li, “Static and Dynamic Delamination of Foam Core Sandwich members”, AIAA Journal, Vol. 44, No. 12, December 2006, pp. 2937-2948.
11. Srinivasan Sridharan, Yupeng Li, “FRP Delamination under Lateral Impact and Inplane Compression”, 2006 SEM Annual Conference on FRP Composites for the Infrastructure, June 4-7, 2006, St. Louis, MO.
12. Srinivasan Sridharan, Yupeng Li, “A Study of Quasi-Static Delamination in Sandwich Structures”, SMCD2006 Structural Engineering Conference, May 14-17, 2006, Uwaterloo, Canada.
13. S. Sridharan, K. Sunjung, Yupeng Li, “Buckling and Nonlinear Behavior of Sandwich Columns”, Joint ASME/ASCE/SES Conference on Mechanics and Materials, June 1-3, 2005, Baton Rouge, Louisiana.
14. Srinivasan Sridharan, Yupeng Li, “The Dual Role of Cohesive Layer Model in Delamination Investigation”, AIAA-2004-1594, 45th AIAA/ASME/ASCE/AHS/ASC Structures, Structural Dynamic & Materials Confer, April 19-22, 2004, Palm Springs, California.
15. Yupeng Li, Delun Wu, “A Discussion of the Large-Incremental Method of Calculation”, ACTA MechanicaSolidaSinica, Chinese Journal of SolidaSinica, Vol. 22, S. Issue, 2001.
专利发明
专利发明8项，其中美国国家专利1项，企业保密发明7项。
科研项目
主要研究方向与成果介绍
1. 集成电路
(a)
