大连理工大学材料科学与工程学院研究生导师教师简介-黄明亮

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本站小编 Free考研考试/2020-03-27

教授博士生导师硕士生导师
主要任职：材料科学与工程学院院长
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
在职信息：在职
所在单位：材料科学与工程学院
学科：材料学功能材料化学与化工化学工程
办公地点：材料楼330办公室
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个人简介
黄明亮，男，汉族，中共党员/九三学社社员，博士，教授，博士生导师。第三批国家“****”科技创新领军人才；国家科技部创新人才推进计划—中青年科技创新领军人才；德国洪堡学者。现任大连理工大学材料科学与工程学院院长，电子封装材料研究所所长。
长期从事电子制造微互连技术研究。1992年、1995年、2001年毕业于大连理工大学，分别获学士、硕士、博士学位。从博士论文起开展电子封装中绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究，曾在德国弗劳恩霍夫可靠性与微系统集成研究院（Fraunhofer IZM）芯片互连与先进封装部、韩国科学技术院（KAIST）电子封装材料中心、香港城市大学（CityU）电子封装与组装中心进行合作研究工作。原创性建立了电子制造微互连技术中无铅界面反应尺寸效应的CGC理论模型，解决了微互连制造中尺寸效应带来的技术难题并在航天军工关键工程项目上成功获得应用。担任中国电子学会电子制造与封装分会（电子封装专委会）理事、无铅电子制造战略联盟理事、中国机械工程学会失效分析专家、美国TMS（矿物金属材料）学会会员、美国IEEE（电气和电子工程师协会）会员。作为第一完成人荣获中国材料研究学会科学技术一等奖1项、国家教育部自然科学二等奖1项、辽宁省自然科学二等奖1项、辽宁省技术发明二等奖1项。近年来主持国家自然科学基金重点项目2项、国家科技支撑计划项目、中国航天专项、军工等国家和省部级项目29项。Acta Materialia、Scientific Reports、Script Materialia、Applied Physics Letters、Journal of Alloys and Compounds、Journal of Materials Research、Journal of Electronic Materials、IEEE Trans. On Advanced Packaging等国际学术刊物上发表SCI收录论文90篇，EI收录论文167篇，论文目前已被引用超过1000次。拥有已授权发明专利19项。曾主办2013年第十四届电子封装技术国际学术会议（ICEPT）；论文获得IEEE在新加坡主办的国际电子封装技术会议(EPTC)的最优会议论文奖。
第三批国家“****”科技创新领军人才（2018年）；
国家科技部创新人才推进计划——中青年科技创新领军人才（2015年）；
国家教育部自然科学二等奖（2015年）；
中国材料研究学会科学技术奖一等奖（2014年）；
辽宁省自然科学二等奖（2013年）；
第四届大连市青年科技奖（2011年）；
国家教育部新世纪优秀人才支持计划（2006年入选）；
国际著名学术奖--德国洪堡基金奖（2004-2006年）；
辽宁省百千万人才工程“百人层次”人才（2009年入选）；
辽宁省技术发明二等奖（2003年）；

教育经历
1997.9 - 2001.12 大连理工大学材料学博士
1992.9 - 1995.7 大连理工大学金属材料硕士
1988.9 - 1992.7 大连理工大学金属材料及热处理学士

工作经历
2006.1 - 至今大连理工大学教授
2004.2 - 2005.12 德国Fraunhofer IZM 洪堡学者
2003.1 - 2004.1 韩国科学技术院博士后
2002.10 - 2006.1 大连理工大学副教授
1995.7 - 1997.8 大连理工大学助教
1997.8 - 2002.10 大连理工大学讲师

研究方向
功能材料

绿色环保无铅钎料合金

LED倒装芯片封装技术

电子封装材料与技术

教授博士生导师硕士生导师
主要任职：材料科学与工程学院院长
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
在职信息：在职
所在单位：材料科学与工程学院
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[1]Kunwar, Anil,Ma, Haoran,Ma, Haitao,Sun, Junhao,Zhao, Ning,Huang, Mingliang.On the increase of intermetallic compound's thickness at the cold side in liquid Sn and SnAg solders under thermal gradient (vol 172, pg 211, 2016)[J],MATERIALS LETTERS,2018,230:76-76
[2]Shang, Shengyan,Kunwar, Anil,Yao, Jinye,Wang, Yunpeng,Zhao, Ning,Huang, Mingliang,Ma, Haitao.All-round suppression of Cu6Sn5 growth in Sn/Cu joints by utilizing TiO2 nanoparticles[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(18,SI):15966-15972
[3]黄明亮,孙洪羽.倒装芯片无铅凸点β-Sn晶粒取向与电迁移交互作用[J],金属学报,2018,54(07):1077-1086
[4]Lv, Qipeng,Huang, Mingliang,Zhang, Shaoqian,Deng, Songwen,Gong, Faquan,Wang, Feng,Pan, Yanwei,Li, Gang,Jin, Yuqi.Effects of Annealing on Residual Stress in Ta2O5 Films Deposited by Dual Ion Beam Sputtering[J],COATINGS,2018,8(4)
[5]Ma, Haoran,Kunwar, Anil,Liu, Zhiyuan,Chen, Jun,Wang, Yunpeng,Huang, Mingliang,Zhao, Ning,Ma, Haitao.Shielding effect of Ag3Sn on growth of intermetallic compounds in isothermal heating and cooling during multiple reflows[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(6):4383-4390
[6]Zhang, Shuye,Yang, Ming,Wu, Yang,Du, Jikun,Lin, Tiesong,He, Peng,Huang, Mingliang,Paik, Kyung-Wook.A Study on the Optimization of Anisotropic Conductive Films for Sn-3Ag-0.5Cu-Based Flex-on-Board Application at a 250 degrees C Bonding Temperature[J],IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY,2018,8(3):383-391
[7]Zhang, Yahong,Duan, Yuping,Liu, Jia,Ma, Guojia,Huang, Mingliang.Wormlike Acid-Doped Polyaniline: Controllable Electrical Properties and Theoretical Investigation[J],JOURNAL OF PHYSICAL CHEMISTRY C,2018,122(4):2032-2040
[8]黄明亮,邹林,尹斯奇.Electromigration behavior and mechanical properties of the whole preferred orientation intermetallic compound interconnects for 3D packaging[A],The 68th Electronic Components and Technology Conference,2018,2035-2042
[9]Yin, Siqi,Huang, Mingliang,Chen, Yu.Effect of In addition on the properties of Sn-Au-Cu lead-free solder[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,1363-1367
[10]Kuang, Jiameng,Huang, Mingliang.Effect of Soldering Sequences on Cu-Ni interaction in flip-chip interconnects[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,1368-1371
[11]Ren, Jing,Huang, Mingliang,Yang, Xudong.Effect of Ag element on microstructure and mechanical properties of Sn-Bi-xAg solders designed by cluster-plus-glue-atom model[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,265-269
[12]Lv, Qipeng,Huang, Mingliang,Deng, Songwen,Li, Gang.Fabrication of broadband antireflection coatings using wavelength-indirect broadband optical monitoring[J],OPTIK,2018,156:325-332
[13]Ma, Haitao,Ma, Haoran,Kunwar, Anil,Shang, Shengyan,Wang, Yunpeng,Chen, Jun,Huang, Mingliang,Zhao, Ning.Effect of initial Cu concentration on the IMC size and grain aspect ratio in Sn-xCu solders during multiple reflows[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(1):602-613
[14]Guo, Bingfeng,Kunwar, Anil,Jiang, Chengrong,Zhao, Ning,Sun, Junhao,Chen, Jun,Wang, Yunpeng,Huang, Mingliang,Ma, Haitao.Synchrotron radiation imaging study on the rapid IMC growth of Sn-xAg solders with Cu and Ni substrates during the heat preservation stage[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(1):589-601
[15]Huang, F. F.,Huang, M. L..Complexation Behavior and Co-Electrodeposition Mechanism of Au-Sn Alloy in Highly Stable Non-Cyanide Bath[J],JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY,2018,165(3):D152-D159
[16]Lv, Qipeng,Huang, Mingliang,Deng, Songwen,Zhang, Shaoqian,Li, Gang.Effects of oxygen flows on optical properties, micro-structure and residual stress of Ta2O5 films deposited by DIBS[J],OPTIK,2018,166:278-284
[17]A. Kunwar,马浩然,马海涛,J.H. Sun,赵宁,黄明亮.Corrigendum to “On the increase of intermetallic compound's thickness at the cold side in liquid Sn and SnAg solders under thermal gradient” [Mater. Lett. 172(2016) 211-215][J],Materials Letter,2018,230:76-76
[18]A. Nylander,Y.F. Fu,黄明亮,J. Liu.Covalent anchoring of carbon nanotube based thermal interface materials using epoxy silane monolayers[J],IEEE Transaction on Components,2018,6(1):1-8
[19]Zhang, Shuye,Lin, Tiesong,He, Peng,Zhao, Ning,Huang, Mingliang,Paik, Kyung-Wook.A Study on the Bonding Conditions and Nonconductive Filler Contents on Cationic Epoxy-Based Sn-58Bi Solder ACFs Joints for Reliable Flex-on-Board Applications[J],IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY,2017,7(12):2087-2094
[20]Sun, H.,Huang, M..Dominant effect of Sn grain orientation on electromigration-induced failure mechanism of Sn-3.0Ag-0.5Cu flip chip solder interconnects[A],18th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2017,2017,1296-1299
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一种三维封装垂直通孔的填充方法及装置一种低Cr高Mn奥氏体钢焊丝的制备一种低Cr高Mn奥氏体钢手工电弧焊焊条的制备含稀土元素的无铅焊料含稀土多合金组元无铅钎料合金锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金锡锌铜无铅钎料合金高温构件材料的寿命及寿命消耗的预测方法确定高温构件持久寿命可靠度的方法一种利用超声波确定高温高压构件使用寿命和可靠度的方法一种无氰Au-Sn合金电镀液的共沉积电镀方法一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn基无铅钎料合金及其制备方法用于铝铜软钎焊的Sn-Zn基近共晶无铅钎料合金及其制备方法一种测定微电子封装焊点压缩蠕变性能的测试装置用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Bi基无铅钎料合金金属间化合物薄膜的制备方法倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构一种三维封装芯片堆叠用金属间化合物键合方法及键合结构一种金属间化合物填充的三维封装垂直通孔及其制备方法金属间化合物填充三维封装垂直通孔及其制备方法共47条1/3首页上页下页尾页页

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[1]先进铝铜焊接材料与技术, 大连市顶尖及领军人才项目, 2016/08/09, 进行
[2]基于3D封装的纳米孪晶Cu互连机理与可靠性, 国家自然科学基金, 2016/08/17, 进行
[3]Sn-Zn-X无铅钎料合金研发与产业化应用, 2016/01/20-2018/06/30, 进行
[4]2015年科技部创新人才推进计划中青年科技创新领军人才-黄明亮 , 科技部创新人才推进计划, 2016/05/17, 进行
[5]电迁移、退润湿缺陷失效机理研究技术合作项目, 2015/12/11-2017/03/31, 完成
[6]铝合金不直接电镀钎焊技术, 2016/03/01-2017/03/01, 完成
[7]凸点及倒扣焊质量评估与检测, 一般纵向, 2013/12/01, 进行
[8]试验费, 2015/11/01-2015/11/23, 完成
[9]可穿戴电子产品钎料-ACF柔性微互连Sn各向异性及电迁移行为研究, 国家自然科学基金, 2015/08/18-2017/06/30, 完成
[10]试验费, 2015/06/15-2015/06/15, 完成
[11]陶瓷与金属材料界面连接技术开发, 2015/04/07-2016/02/01, 完成
[12]殷钢与单晶硅高强度连接技术开发, 2012/06/15-2017/06/14, 完成
[13]汽车板测试合同, 2014/01/01-2014/12/01, 完成
[14]微凸点中电迁移与Sn晶粒取向相互作用研究, 国家自然科学基金, 2014/09/01, 完成
[15]电子封装无铅微连接的基础问题, 辽宁省自然科学基金, 2008/01/01-2010/12/31, 完成
[16]大功率高亮度氮化镓LED芯片倒装连接的研究, 教育部留学归国人员科研启动基金项目, 2007/01/01-2009/03/31, 完成
[17]微小尺寸无铅钎料连接技术, 辽宁省高等学校科研计划项目, 2007/01/01-2009/12/31, 完成
[18]2006年度教育部新世纪优秀人才支持计划, 教育部新世纪优秀人才支持计划项目, 2006/12/31-2009/12/31, 完成
[19]无铅化电子封装固/液界面反应的基础研究, 高等学校博士学科点专项科研基金项目, 2007/12/17-2009/12/31, 完成
[20]2013年第十四届电子封装技术国际学术会议, 国家自然科学基金, 2013/08/11-2013/12/31, 完成
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材料科学导论 /2019-2020 /春学期 /32课时 /2.0学分 /**
微电子封装材料 /2019-2020 /秋学期 /32课时 /2.0学分 /**
机械工程材料 /2019-2020 /秋学期 /42课时 /2.5学分 /**
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机械工程材料 /2019-2020 /秋学期 /42课时 /2.5学分 /**
机械工程材料 /2018-2019 /秋学期 /42课时 /2.5学分 /**
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本科生课程
课程名称学年学期学时学分课程号材料科学导论 2019-2020 春学期 32 2 ** 微电子封装材料 2019-2020 秋学期 32 2 ** 机械工程材料 2019-2020 秋学期 42 2.5 ** 微电子封装材料 2019-2020 秋学期 32 2 ** 机械工程材料 2019-2020 秋学期 42 2.5 ** 机械工程材料 2018-2019 秋学期 42 2.5 ** 微电子封装材料 2018-2019 秋学期 32 2 ** 微电子封装材料 2017-2018 秋学期 32 2 ** 机械工程材料 2017-2018 秋学期 42 2.5 **

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2015当选：中青年科技创新领军人才
2017当选：科技创新领军人才
科研奖励
辽宁省科学技术奖励
中国材料研究学会科学技术奖
中国材料研究学会科学技术奖
高等学校科学研究优秀成果奖
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2019辽宁省“兴辽英才计划” 创新领军人才
2018国家“****”科技创新领军人才
2016国家中青年科技创新领军人才
2015大连理工大学优秀硕士学位论文指导教师
**年校教学质量优良奖
**年校教学质量优良奖