基本信息Personal Information
教授博士生导师
硕士生导师
主要任职：无
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
在职信息：在职
所在单位：材料科学与工程学院
办公地点：材料馆332
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个人简介Personal Profile
马海涛简介基本信息：
马海涛 男，出生于1971年，大连理工大学材料科学与工程学院教授、博士生导师。1995年本科毕业于南昌航空工业学院，1998年、2003年在大连理工大学分获硕士、博士学位。长期从事金属材料服役的可靠性与评价研究，包括电子封装无铅钎料及焊点可靠性基础研究；石化装置用高温装置材料可靠性评估、失效分析和寿命预测等。研究成果获得省部级二等奖以上奖项3项，获授权发明专利10余项，发表学术论文200余篇，其中SCI收录70余篇，EI收录100余篇。2011年入选辽宁省“百千万人才”工程“千人层次”人才。
研究方向：
1.电子封装无铅钎焊界面反应机制及可靠性；
2.石化、热电装置高温金属构件可靠性，服役寿命评估及失效分析。
获奖情况：
1. 基于绿色制造的先进连接材料与技术基础研究。2015年教育部高等学校自然科学二等奖。
2. 电子封装无铅钎料与界面反应基础理论研究。2014年中国材料研究学会科学技术奖一等奖。
3. 无铅化电子封装技术若干基础问题研究。2013年辽宁省自然科学奖二等奖。
近年承担在研课题情况：
1、3D封装多次回流Sn/Cu钎焊界面反应及控制机制（**），国家基金面上项目，2019-2022 主持在研
2、Sn/Cu钎焊冷却阶段液固界面IMC生长机理研究（**），国家基金面上项目，2016-2019 主持在研
3、温度梯度对微尺度焊点液-固界面反应与凝固行为的影响及调控机制（**）国家基金面上项目，2017-2020 参与在研
4、工程材料原位研究方法示范应用（2017YFA**），国家重点研发计划子课题，2017-2021，主持在研
5、基于同步辐射实时成像研究钎焊过程界面金属间化合物生长行为（**），国家基金面上项目2011-2013，主持已结题
6、快速凝固无铅钎料激光钎焊工艺及钎焊机理研究（**）2012-2014辽宁省基金，主持已结题
此外，还承担了“十一五”科技支撑计划，“863”项目，国家自然科学基金重点、面上、青年基金，辽宁省自然基金，中石油科技创新基金及大量的企业委托课题。
教育经历Education Background
工作经历Work Experience
1999.92003.9
大连理工大学
材料学
博士
1995.91998.7
大连理工大学
金属材料及热处理
硕士
1991.91995.7
南昌航空工业学院
金属材料及热处理
学士
2003.1至今
大连理工大学
1998.71999.8
大连盛道集团
技术工作
研究方向Research Focus
社会兼职Social Affiliations
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研究领域
论文成果 More>>
Zhu, Zhidan,Ma, Haoran,Shang, Shengyan,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng,Li, Xiaogan.Effect of polycrystalline Cu microstructures on IMC growth behavior at Sn/Cu soldering interface[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2019,30(17):15964-15971
Shang, Shengyan,Kunwar, Anil,Yao, Jinye,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng.Geometrical effects on growth kinetics of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu joints reflowed with Cu nanoparticles doped flux[J],THIN SOLID FILMS,2019,669:198-207
Yao, Mingjun,Zhao, Ning,Wang, Teng,Yu, Daquan,Xiao, Zhiyi,Ma, Haitao.Study of Three-Dimensional Small Chip Stacking Using Low Cost Wafer-Level Micro-bump/B-Stage Adhesive Film Hybrid Bonding and Via-Last TSVs[J],JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS,2018,47(12):7544-7557
Kunwar, Anil,Ma, Haoran,Ma, Haitao,Sun, Junhao,Zhao, Ning,Huang, Mingliang.On the increase of intermetallic compound's thickness at the cold side in liquid Sn and SnAg solders under thermal gradient (vol 172, pg 211, 2016)[J],MATERIALS LETTERS,2018,230:76-76
Yao, Mingjun,Zhao, Ning,Wang, Teng,Yu, Daquan,Xiao, Zhiyi,Ma, Haitao.Optimization and Characterization of Low-Temperature Wafer-Level Hybrid Bonding Using Photopatternable Dry Film Adhesive and Symmetric Micro Cu Pillar Solder Bumps[J],IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY,2018,8(10):1855-1862
Zhong, Y.,Zhao, N.,Dong, W.,Wang, Y. P.,Ma, H. T..In situ study on the effect of Cu5Zn8 intermetallic layer on the Cu-Ni cross interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect under temperature gradient[J],MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS,2018,216:130-135
专利 More>>
一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金
一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及其应用
一种无氰Au-Sn合金电镀液
一种金属间化合物薄膜的制备方法
倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构
金属间化合物填充三维封装垂直通孔及其制备方法
著作成果
Magnetic effect on oxide-scale growth of Fe-5Cr alloy
科研项目 More>>
0204-P-901B泵轴断裂检测, 企事业单位委托科技项目, 2018/03/16-2018/06/30, 进行
E101A 、E101B、E101C 管束及相关换热器壳体外壁及相应管线金相复膜分析, 企事业单位委托科技项目, 2018/03/05-2018/05/15, 进行
工程材料原位研究方法示范应用, 国家科技部 , 2017/07/15, 进行
1#炉爆裂导淋管失效分析, 企事业单位委托科技项目, 2018/01/12-2018/03/01, 进行
现场金相检测分析及评估, 企事业单位委托科技项目, 2017/12/11-2018/05/31, 进行
化肥厂一段炉旧管座理化分析, 企事业单位委托科技项目, 2017/09/12-2017/10/31, 进行
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论文成果
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 论文成果[1]Zhu, Zhidan,Ma, Haoran,Shang, Shengyan,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng,Li, Xiaogan.Effect of polycrystalline Cu microstructures on IMC growth behavior at Sn/Cu soldering interface[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2019,30(17):15964-15971
[2]Shang, Shengyan,Kunwar, Anil,Yao, Jinye,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng.Geometrical effects on growth kinetics of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu joints reflowed with Cu nanoparticles doped flux[J],THIN SOLID FILMS,2019,669:198-207
[3]Yao, Mingjun,Zhao, Ning,Wang, Teng,Yu, Daquan,Xiao, Zhiyi,Ma, Haitao.Study of Three-Dimensional Small Chip Stacking Using Low Cost Wafer-Level Micro-bump/B-Stage Adhesive Film Hybrid Bonding and Via-Last TSVs[J],JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS,2018,47(12):7544-7557
[4]Kunwar, Anil,Ma, Haoran,Ma, Haitao,Sun, Junhao,Zhao, Ning,Huang, Mingliang.On the increase of intermetallic compound's thickness at the cold side in liquid Sn and SnAg solders under thermal gradient (vol 172, pg 211, 2016)[J],MATERIALS LETTERS,2018,230:76-76
[5]Yao, Mingjun,Zhao, Ning,Wang, Teng,Yu, Daquan,Xiao, Zhiyi,Ma, Haitao.Optimization and Characterization of Low-Temperature Wafer-Level Hybrid Bonding Using Photopatternable Dry Film Adhesive and Symmetric Micro Cu Pillar Solder Bumps[J],IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY,2018,8(10):1855-1862
[6]Zhong, Y.,Zhao, N.,Dong, W.,Wang, Y. P.,Ma, H. T..In situ study on the effect of Cu5Zn8 intermetallic layer on the Cu-Ni cross interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect under temperature gradient[J],MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS,2018,216:130-135
[7]Shang, Shengyan,Kunwar, Anil,Yao, Jinye,Wang, Yunpeng,Zhao, Ning,Huang, Mingliang,Ma, Haitao.All-round suppression of Cu6Sn5 growth in Sn/Cu joints by utilizing TiO2 nanoparticles[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(18,SI):15966-15972
[8]Shang, Shengyan,Kunwar, Anil,Wang, Yanfeng,Qi, Xiao,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng.Synthesis of Cu@Ag core-shell nanoparticles for characterization of thermal stability and electric resistivity[J],APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSING,2018,124(7)
[9]Ma, H. R.,Kunwar, A.,Shang, S. Y.,Jiang, C. R.,Wang, Y. P.,Ma, H. T.,Zhao, N..Evolution behavior and growth kinetics of intermetallic compounds at Sn/Cu interface during multiple reflows[J],INTERMETALLICS,2018,96:1-12
[10]Ma, Haoran,Kunwar, Anil,Chen, Jun,Qu, Lin,Wang, Yunpeng,Song, Xueguan,Raback, Peter,Ma, Haitao,Zhao, Ning.Study of electrochemical migration based transport kinetics of metal ions in for Sn-9Zn alloy[J],MICROELECTRONICS RELIABILITY,2018,83:198-205
[11]Ma, Haoran,Kunwar, Anil,Liu, Zhiyuan,Chen, Jun,Wang, Yunpeng,Huang, Mingliang,Zhao, Ning,Ma, Haitao.Shielding effect of Ag3Sn on growth of intermetallic compounds in isothermal heating and cooling during multiple reflows[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(6):4383-4390
[12]Guo, Bingfeng,Kunwar, Anil,Zhao, Ning,Chen, Jun,Wang, Yunpeng,Ma, Haitao.Effect of Ag3Sn nanoparticles and temperature on Cu6Sn5 IMC growth in Sn-xAg/Cu solder joints[J],MATERIALS RESEARCH BULLETIN,2018,99:239-248
[13]Zhao, N.,Wang, M. Y.,Zhong, Y.,Ma, H. T.,Wang, Y. P.,Wong, C. P..Effect of Zn content on Cu-Ni cross-interaction in Cu/Sn-xZn/Ni micro solder joints[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2018,29(6):5064-5073
[14]Kunwar, Anil,Guo, Bingfeng,Shang, Shengyan,Raback, Peter,Wang, Yunpeng,Chen, Jun,Ma, Haitao,Song, Xueguan,Zhao, Ning.Roles of interfacial heat transfer and relative solder height on segregated growth behavior of intermetallic compounds in Sn/Cu joints during furnace cooling[J],INTERMETALLICS,2018,93:186-196
[15]Yao, Mingjun,Zhao, Ning,Yu, Daquan,Xiao, Zhiyi,Ma, Haitao.Process development and reliability for wafer-level 3D IC integration using micro- bump/adhesive hybrid bonding and via-last TSVs[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,241-246
[16]Zhao, Ning,Chen, Shi,Liu, Chunying,Zhong, Yi,Ma, Haitao,Wang, Yunpeng.Growth Behavior of Cu6Sn5 Grains at Sn/(001)Cu Interface by Imposing Temperature Gradient[A],2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT),2018,603-606
[17]马海涛,赵宁,王云鹏.Stability of multilayered Ag/Ag3Sn/Sn films noncyanide electroplateded for high-reflective back-electrode[A],2018,396-399
[18]周长海,Li, XW, Wang, SH,马海涛.Magnetic effect on oxide-scale growth of Fe-5Cr alloy[A],IOP Conference Series-Materials Science and Engineering,2018, 292(UNSP 012090)
[19]Kunwar Anil,Raback Peter,尚胜艳,MAlla Prafulla,宋学官,王云鹏,马海涛.A Computational Model for Simulation of Temperature during Radio-Frequency Ablation of Biological Tissue[A],2018 IEEE International Conference on Computational Electromagnetics,2018,8496**
[20]Kunwar, Anil,Shang, Shengyan,Raback, Peter,Wang, Yunpeng,Givernaud, Julien,Chen, Jun,Ma, Haitao,Song, Xueguan,Zhao, Ning.Heat and mass transfer effects of laser soldering on growth behavior of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu and Sn-3.5Ag0.5/Cu joints[J],MICROELECTRONICS RELIABILITY,2018,80:55-67
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当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 专利一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金
一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及其应用
一种无氰Au-Sn合金电镀液
一种金属间化合物薄膜的制备方法
倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构
金属间化合物填充三维封装垂直通孔及其制备方法
一种三维封装芯片堆叠用金属间化合物键合方法及键合结构
一种测定微电子封装焊点压缩蠕变性能的测试装置
黄明亮，赵宁，马海涛，赵杰，杨耀春，张飞。一种测定微电子封装焊点压缩蠕变性能的测试装置
连铸结晶器铜板表面改性W-Cu合金层的制备方法及应用
一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法
连铸结晶器铜板表面改性WC-Cu合金层的制备方法及其应用
一种无氰Au-Sn合金电镀液
一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及其应用
一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金
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著作成果
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 著作成果Magnetic effect on oxide-scale growth of Fe-5Cr alloy
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科研项目
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 科研项目0204-P-901B泵轴断裂检测, 2018/03/16-2018/06/30, 进行
E101A 、E101B、E101C 管束及相关换热器壳体外壁及相应管线金相复膜分析, 2018/03/05-2018/05/15, 进行
工程材料原位研究方法示范应用, 国家重点研发计划, 2017/07/15, 进行
1#炉爆裂导淋管失效分析, 2018/01/12-2018/03/01, 进行
现场金相检测分析及评估, 2017/12/11-2018/05/31, 进行
化肥厂一段炉旧管座理化分析, 2017/09/12-2017/10/31, 进行
1#锅炉失效水冷壁管失效分析及正常水冷壁管性能评估项目, 2016/08/17-2016/12/31, 进行
化学成分分析及常温力学性能测试, 2016/06/15-2016/12/22, 完成
化学成分分析及力学性能测试技术服务合同, 2016/05/24-2016/12/31, 进行
制氢转化炉转化管检测分析及评估、组织状态及报告分析, 2016/04/12-2016/04/30, 进行
检验测试合同, 2015/09/25-2015/09/29, 进行
Sn/Cu钎焊冷却阶段液固界面IMC生长机理研究, 国家自然科学基金, 2015/08/18, 进行
45钢及几种热障涂层的硫腐蚀试验, 2008/04/20-2008/12/31, 完成
锅炉水冷壁管失效分析实验协议书, 2010/01/22-2012/01/22, 完成
四种新型工业炉用耐热材料的研发及其高温氧化性能分析优化研究, 2010/06/01-2011/02/01, 完成
炼油厂污水提升泵PO2A轴套损伤分析, 2011/05/05-2011/12/31, 完成
潍坊泓润石化助剂有限公司制氢炉上下集气管组织形态及焊接性能分析评估, 2011/07/31-2011/12/31, 完成
石化装置设备构件检测评估、失效分析等技术咨询, 2012/04/09-2013/04/09, 进行
BN2/BN4作为PTA罐体材料耐腐蚀性能分析和评价, 2012/07/01-2012/10/01, 完成
装置设备构件检测评估、失效分析等技术咨询, 2013/04/08-2013/12/31, 完成
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