姓 名 薛鹏 性 别 男
出生年月 籍贯
民 族 汉族 政治面貌 党员
最后学历 博士研究生毕业 最后学位 工学博士
技术职称 副教授 导师类别 硕士生导师
导师类型 校内 兼职导师 否
行政职务 Email xuepeng@njust.edu.cn
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指导学科
学科专业(主) 0805|材料科学与工程 招生类别 硕士 所在学院 材料科学与工程学院格莱特研究院
研究方向 微电子封装及其可靠性、高性能无铅钎料



获奖、荣誉称号
1“高性能绿色钎焊材料研发与应用”，获2014年教育部技术发明二等奖，排名2/6
2“洁净钎料性能调控及高效钎焊工艺”，获2014年河南省科技进步一等奖，排名6/15

发表论文
1 Peng Xue, Ke-hong Wang, Qi Zhou, Jun Huang, Wei-min Long, Qing-ke Zhang, Effect of Nd on tin whisker growth in Sn-Zn soldered joint[J]. JournalofMaterialsScience: Materials in Electronics,DOI: 10.1007/s10854-015-4217-3
2 Peng Xue, Song-bai Xue，Yi-fu Shen, et al. Interfacial microstructures and mechanical properties of Sn-9Zn-0.5Ga-xNd on Cu substrate with aging treatment[J]. Materials and Design, 2014, 60(8): 1-6
3 Peng Xue, Song-bai Xue, Yi-fu Shen, Hong Zhu. Wettability and interfacial whiskers of Sn-9Zn-0.5Ga-0.08Nd solder with Sn, SnBi and Au/Ni coatings[J]. JournalofMaterials Science: Materials in Electronics, 2014, 25(8): 3520–3525
4 Peng Xue, Song-bai Xue，Yi-fu Shen, et al. Inhibiting the growth of Sn whisker in Sn-9Zn lead-free solder by Nd and Ga[J]. JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics, 2014, 25(6): 2671-2675
5 Peng Xue, Song-bai Xue，Yi-fu Shen, et al. Mechanism of reaction between Nd and Ga in Sn-Zn-0.5Ga-xNd solder[J]. Journal of Electronic Materials, 2014, 43(9): 3404-3410
6 Peng Xue, Song-bai Xue, Yi-fu Shen, et al. Investigation on the intermetallic compound layer growth of SnZnGa/ of SnZnGaNd solder joints[J]. JournalofMaterials Science: Materials in Electronics, 2014, 25(10): 4219–4224
7 Peng Xue, Song-bai Xue, Yi-fu Shen, Effect of Pr on properties and Sn whisker growth of Sn–9Zn–xPr solder [J].Soldering & Surface Mount Technology, 2012, 24(4): 280-286
8 Peng Xue, Song-bai Xue, Yi-fu Shen, et al. Study on properties of Sn–9Zn–Ga solder bearing Nd[J]. JournalofMaterialsScience :MaterialsinElectronics, 2011, 23(6): 1272-1278
9 Peng Xue, Song-bai Xue，Liang Zhang et al. Tensile strength of fine pitch QFP lead-free soldered joints[J]. Soldering & Surface Mount Technology, 2011, 23(3): 177–183
10 Xue Peng, Xue Songbai, Zeng Guang, et al. Mechanical Properties of QFP Joints Soldered with SnAgCu and SnPb Solders[J]. Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2011, 24(4): 596-600
11 薛鹏, 王克鸿, 周琦, 何鹏, 龙伟民, 钟素娟, Sn-Zn-Nd钎料焊点高温时效界面组织演变. 焊接学报, 2016, 37(1) : 33-36
12 薛鹏, 王克鸿, 周琦, 张德库, 何鹏, 龙伟民, 钟素娟, 复合添加Ga/Nd对超低银SAC钎料组织和性能的影响. 焊接学报, 2016, 37(3): 33-36
13 薛鹏, 薛松柏, 沈以赴. 时效处理对Sn-Zn-Ga-Nd 钎焊接头界面及力学性能的影响[J]. 焊接学报，2014, 35(1): 29-32
14 薛鹏, 薛松柏, 沈以赴等. 温度与镀层对Sn-Zn-Ga-Nd钎料润湿性能的影响[J]. 焊接学报，2013, 34(8):31-34
15 薛鹏, 薛松柏, 沈以赴等. Sn-9Zn-xPr钎料钎焊性能及显微组织[J]. 焊接学报，2011, 32(8)：53-56
16 薛鹏，沈以赴，薛松柏，徐翌伟，龙伟民，于新泉，Nd对Sn-9Zn-0.5Ga钎料钎焊性能及显微组织的影响[A], 第十七次全国焊接学术会议[C]；2012