王小京

副教授

焊接及电子封装系

材料科学与工程学院




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个人简介
工学博士，副教授，硕士研究生导师。
2009年6月毕业于中国科学院金属研究所，国家联合实验室微电子与环境功能材料研究部。同年加入苏州优诺电子材料科技有限公司研发部，从事环境友好型电子产品用钎料、锡膏、锡丝、助焊剂等产品的研究开发工作。
2012年6月加入江苏科技大学材料科学与工程学院焊接与电子封装教研室。
长期从事微电子互连材料及其结构的损伤与失效研究，目前重点关注三维互连微纳尺度界面、柔性互连、有机界面的可靠性。主持自然科学基金、江苏省自然科学基金、省双创博士、苏州市人才项目、校级项目、校企合作以及横向项目10余项；参与国家自然科学基金1项、江苏省自然科学基金2项、国家外专局项目2项；发表SCI/EI收录论文30余篇，授权专利10余项。





研究方向
微电子互连材料；
微互连界面结构及损伤；
柔性电子技术。



教育经历




课程教学
《电子封装结构与工艺》、《传热与传质基本原理》；
《先进封装结构》、《Fundamentals of heat and mass transfer》。









科研项目

专利成果

科研团队

获奖动态

教学随笔

论文著作 X. L.Wu, M. Xia, S. J. li, X. J. Wang*, B. Liu, J.X. Zhang, N. Liu*, Microstructure and mechanical behavior of Sn-40Bi-xCu alloy, J Mater Sci: Mater Electron, 2017, DOI 10.1007/s10854-017-7464-7
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N. Liu*, P. H. W, P. J. Zhou, Z. Peng, X. J. Wang*, Y. P. Lu, Rapid solidification and liquid-phaseseparation of undercooled CoCrCuFexNialloys, Intermetallics，2016, 72: 44 - 52
S.Tian, F.J. Wang*, X.J. Wang, D.Y. Li, Rapid microstructure evolution of structural composite solder joints induced by low-density current stressing,Mater. Lett. 172 (2016) 153-156
X. J. Wang*, N. Liu, S. Shi, Y. X. Chen，XPS Depth Study on the Liquid Oxidation of Sn-Bi-Zn-X(Al/P) Alloy and the Effect of Al/P on the Film，Adv. Mater. Sci. Eng., 2015(5):1-10.
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W. Yao, Y. L. Wang*, L.G. Wang, X.J.Wang, Z.F. Zhang, Characterization and preparation of Cu2ZnSnS4 thin films by ball-milling, coating and sintering, Materials Letters, 134 (2014) 168-171
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王小京，祝清省，王中光，尚建库*，Ag3Sn粗化模型及其对Sn-Ag-Cu焊料蠕变的影响, 2009.08. 金属学报2009,45(8):912-918.












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