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基本情况

姓名：
王海波


性别：
男

职称：
教授

所在系别：
材料科学系

最高学历：
研究生

最高学位：
博士

电话：
**

Email：
wanghaibo@jlu.edu.cn


备注：
长春市前进大街2699号 吉林大学唐敖庆楼D620

 
 
 
详细情况

所在学科专业：
材料物理

所研究方向：
有机半导体器件物理，包括有机半导体能带工程，有机薄膜生长，有机半导体异质结和有机场效应晶体管。

讲授课程：
《表面与界面物理》

教育经历：
2001/09 – 2006/06，中国科学院长春应用化学研究所，高分子物理与化学国家重点实验室，博士，导师:闫东航研究员
1997/09 – 2001/06，吉林大学，物理学院，学士

工作经历：
2017/02 – 今，吉林大学，材料科学与工程学院，教授
2011/03 - 2013/04，德国柏林洪堡大学，物理系，洪堡学者，合作导师：Prof. Norbert Koch
2008/11 - 2011/02，香港城市大学，物理与材料科学系，博士后，合作导师： Prof. Chun-Sing Lee
2008/09 - 2017/01，中国科学院长春应用化学研究所，高分子物理与化学国家重点实验室，副研究员
2006/07 - 2008/09，中国科学院长春应用化学研究所，高分子物理与化学国家重点实验室，助理研究员

科研项目：
国家自然科学基金面上项目（2018/01 - 2021/12），58 万元，项目负责人；
吉林省科技厅自然科学基金（2018/01 - 2020/12），12 万元，项目负责人；
国家自然科学基金面上项目（2015/01 - 2018/12），85 万元，项目负责人；
国家自然科学基金青年科学基金项目（2009/01 - 2011/12），22万元，项目负责人；
CityU Strategic Research Grant (City university of Hong Kong)，2009/04 - 2011/03，与Prof. Chun-Sing Lee 共同申请；
 

学术论文：
 
迄今为止，已经发表 SCI 学术论文 57 篇，影响因子大于3的论文47篇，其中包括Advanced Materials 8篇（第一/通讯作者4篇）、Advanced Functional Materials 2篇、NPG Asia Materials 综述文章一篇（第一作者）。所有论文被SCI正面他引 1100 余次，H指数为24。另外，合作出版著作《有机半导体异质结》一部。
 
Selected publications:
1. Panlong Zhang, Haibo Wang,* and Donghang Yan, Advanced Materials 29(34), **, 2017.
2. Panlong Zhang, Shuai Zhao, Haibo Wang,* Jidong Zhang,* Jianwu Shi, Hua Wang,and Donghang Yan, Advanced Electronic Materials 3(11),**, 2017.
3. A. R. Jalil, H. Chang, V. K. Bandari, P. Robaschik, J. Zhang, P. F. Siles, G. Li, D. Bürger, D. Grimm, X. Liu, G. Salvan, D. R. T. Zahn, F. Zhu*, H. B. Wang*, D. H.Yan, O. G. Schmidt*, Advanced Materials 28, 2971, 2016.
4. H. B. Wang, P. Amsalem, G. Heimel, I. Salzmann, N. Koch, M. Oehzelt, Advanced Materials 26(6), 925, 2014.
5. H. B. Wang, D. H. Yan, NPG Asia Materials 2 (2), 69, 2010.
6. H. B. Wang, F. Zhu, J. L. Yang, Y. H. Geng, D. H. Yan, Advanced Materials 19 (16), 2168, 2007.
7. Y. J. Zhu, H. B. Wang*, W. P. Chen, Y. Wang, D. H. Yan, Organic Electronics 35, 24, 2016.
8. Y. J. Zhu, W. P. Chen, T. Wang, H. B. Wang*, Y. Wang, and D. H. Yan, J. Phys. Chem. B 120, 4310, 2016.
9. H. B. Wang, Y. Zhou, V. A. L. Roy, D. H. Yan, J. D. Zhang, C. S. Lee, Organic Electronics 15, 1586, 2014.
10. H. B. Wang, Z. T. Liu, M. F. Lo, T. W. Ng, D. H. Yan, and C. S. Lee, Applied Physics Letters 100 (10), 103302, 2012.
11. H. B. Wang, Z. T. Liu, T. W. Ng, M. F. Lo, C. S. Lee, D. H. Yan, S. T. Lee, Applied Physics Letters 96 (17), 173303, 2010.
12. H. B. Wang, Z. T. Liu, M. F. Lo, T. W. Ng, C. S. Lee, D. H. Yan, S. T. Lee, Journal of Applied Physics 107(2), 024510, 2010.
13. H. B. Wang, X. J. Wang, H. C. Huang, D. H. Yan, Applied Physics Letters 93(10), 103307, 2008.
14. H. B. Wang, X. J. Wang, B. Yu, Y. H. Geng, D. H. Yan, Applied Physics Letters, 93(11),103303, 2008.
15. H. B. Wang, D. Song, J. L. Yang, B. Yu, Y. H. Geng, D. H. Yan, Applied Physics Letters 90 (25), 253510, 2007.
16. H. B. Wang, J. Wang, H. C. Huang, X. J. Yan, D. H. Yan, Organic Electronics 7 (5), 369, 2006.
17. H. B. Wang, J. Wang, X. J. Yan, J. W. Shi, H. K. Tian, Y. H. Geng, D. H. Yan, Applied Physics Letters 88 (13), 133508, 2006.
18. S. L. Ji, H. B. Wang, T. Wang, D. H. Yan, Advanced Materials 25(12), 1755, 2013.
19. Z. Wang, T. Wang, H. B. Wang, D. H. Yan, Advanced Materials, 26(26), 4582, 2014.
20. B. Yu, L. Z. Huang, H. B. Wang, D. H. Yan, Advanced Materials 22(9), 1017, 2010.
21. J. W. Shi, H. B. Wang, D. Song, H. K. Tian, Y. H. Geng, D. H. Yan, Advanced Functional Materials 17 (3), 397, 2008.
22. D. Song, H. B. Wang, F. Zhu, J. L. Yang, H. K. Tian, Y. H. Geng, D. H. Yan, Advanced Materials 20 (11), 2142, 2008.
23. J. Wang, H. B. Wang, X. J. Yan, H. C. Huang, D. Jin, J. W. Shi, Y. H. Tang, D.H. Yan, Advanced Functional Materials 16(6), 824, 2006.
24. J. Zhang, H. B. Wang, X. J. Yan, J. Wang, J. W. Shi, D. H. Yan, Advanced Materials 17(9), 1191, 2005.

著作教材：
《有机半导体异质结--晶态有机半导体材料与器件》，闫东航，王海波，杜宝勋，科学出版社，北京，2012。

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