姓名
贺岩峰
性别
男
学位
博士
出生年月
1957年11月6日
职称
教授
职务
所在学院
化学工程学院
毕业学校
天津大学
办公电话
**
电子邮箱
yfhe@ccut.edu.cn
社会兼职
中国电子电镀专家委员会副主任委员
研究方向
功能性电子化工材料、精细有机合成、界面自组装及其功能化
学习与工作经历
1978.03－1982.02，沈阳化工学院化工系，学士
1982.06－1986.08，辽宁朝阳化纤厂，助理工程师
1986.08－1989.07，中科院长春应化所-吉林工学院，硕士
1989.07－1995.09，吉林工学院化工系，讲师、副教授
1995.09－1998.08，天津大学化工学院，博士
1998.09－至今，长春工业大学化工学院，副教授、教授
期间于2001.09 – 2002.04，日本北海道大学大学院工学研究科，科学技术振兴研究员
科研项目
（1）绿色电子制造中的高可靠性无铅电沉积工艺材料，吉林省自然科学基金项目，编号**，2010-2014，5万元，项目负责人贺岩峰。结题。
（2）电子行业无铅化波峰焊接工艺中水溶性免清洗助焊剂研制与开发，横向课题，2002-2005年，60万元，项目负责人贺岩峰。延期。
（3）引线框架电镀锡银新工艺，横向课题，2013-2015年，10万，项目负责人：贺岩峰。在研。
学术成果
专著
（1）现代电镀手册（“十一五”国家重点图书），上册.北京：机械工业出版社，2010年，贺岩峰编著第6章。
（2）现代电镀手册（“十一五”国家重点图书），下册.北京：机械工业出版社，2011年，贺岩峰合作编著第1至第3章。
（3）催化剂，北京：化学工业出版社，2002出版，贺岩峰编著第5、6章。
主要论文
(1) Wenjing Wang, Hangyong Hua, Li Yin, Yanfeng He*, Influence of the Hydrophobic groups on quaternary ammonium additives for copper electrodeposition, J. Electrochem. Soc., 2014, 161(12), D651-D656.
(2) Hangyong Hua, Wenjing Wang, Xiumin Shi, Yanfeng He*, Effect of the intermolecular interactions between phthalic acid and surfactants on electrodeposition of tin, J. Electrochem. Soc., 2014, 161(4), D190-D194.
(3) Yanfeng He*, Xuepeng Gao, Yingying Zhang, Hongmei Xu. Electrodeposition of Sn-Ag-Cu ternary alloy from HEDTA electrolytes, Surface & Coatings Technology, 2012, 206: 4310-4315.
(4) Xu Zeng, Hong-Qi Sun, Yan-Feng He*, Xin-Ping Qu*. Reflw discoloration Formation on Pure Tin (Sn) Surface Finish, Microelectronics Reliability, 2012, 52: 1153-1156.
(5) Yanfeng He*, Shin-ichiro Fujita, Nobuhiro Iwasa, Bhalchandra M. Bhanage, and Masahiko Arai, Alkali Metal Incorporated Smectites: Crystalline structure and textural properties, Chem. Res. In Chinese Universities, 2003, 19(3),253-256.
(6) Bhalchandra M. Bhanage, Shin-ichiro Fujita, Yanfeng He, Yutaka Ikushima, Masayuki Shirai, Kazuo Torii, and Masahiko Arai*, Concurrent synthesis of carbonate and ethylene glycol via transesterification of ethylene carbonate and methanol using smectite catalysts containing Mg and/or Ni, Catal. Lett., 2002, 83(3-4):137-141.
(7) 贺岩峰，张莹莹，高学朋，陈春，孙红旗. 电子电镀添加剂的分子设计，电镀与涂饰，2012，31(2)：1-5
(8) 高学朋，张莹莹，孙红旗，陈春，贺岩峰. 几种含氮有机物的分子结构与电化学行为的关联，复旦学报（自然科学版），2012，51（2）：179-183
(9) 王莹, 贺岩峰. 利用碳纳米管吸附溶液中金属离子的研究进展，化工新型材料，2010，38（3）：32-33，114.
专利
贺岩峰，王福祥，一种无铅纯锡电镀添加剂及其制造方法, 中国发明专利号: ZL**2.4，专利申请日2004，授权日2009.2
奖励与荣誉
开发的产品为企业获得过：
上海市高新技术成果转化项目（2004及2008）、中国半导体行业协会“2007中国半导体创新产品和技术”、上海市重点新产品（2010）等。
在读学生人数
2
毕业学生人数
22
更新时间
2015年6月
