**** 博士生导师 硕士生导师
入职时间：2014-03-01
所在单位：机电工程学院
学历：博士研究生毕业
办公地点：新校区机电工程学院C座306
性别：男
联系方式：** 研究生工作室：湖南省长沙市岳麓区中南大学新校区机电工程学院C座304
学位：博士学位
在职信息：在职
毕业院校：国防科学技术大学
学科：机械工程



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个人简介朱文辉，973项目首席科学家，国家科技重大专项02专项总体论证专家委员会专家，封测产业创新战略联盟咨询委专家。曾任天水华天科技股份有限公司总工程师、研究院院长，昆山西钛微电子科技有限公司总经理。主持过国家重大科技02专项项目1项、课题3项。主要研究方向是纳微电子三维集成与测试。领导开发了新一代TSV-CIS，3DTSV，FCCSP/BGA，高密度V/UQFN，FCQFN和AAQFN等系列技术并实现量产。曾在英飞凌科技亚太有限公司（Infineon）、新加坡联合科技(UTAC)、新加坡高等计算研究院(IHPC)、Cookson等国际著名的微电子封装企业任资深科学家和日本大阪府立大学任助理教授。获国家重点新产品奖2项、中国半导体创新产品和技术奖3项、ICEPT优秀论文奖3次。发表论文100余篇，国际会议特邀报告10余次，授权专利36项。

邮箱：zhuwenhui@csu.edu.cn
电话：**
邮码：410083
地址：中南大学新校区机电工程学院C306
教育经历 [1] 1991.4-1995.1
国防科学技术大学 | 应用物理 | 博士学位 | 博士研究生毕业
[2] 1986.9-1987.12
中国科学技术大学 | 近代力学 研究生班毕业
[3] 1981.9-1986.7
中国科学技术大学 | 近代力学 | 学士学位 | 大学本科毕业

工作经历 [1] 2014.3-至今
中南大学 | 机电工程学院 | 教授

[2] 2012.3-2013.5
昆山西钛微电子科技有限公司 | 总经理

[3] 2010.4-2014.2
天水华天科技股份有限公司 | 封装技术研究院 | 总工程师

[4] 2006.4-2010.4
新加坡联合科技(UTAC) | 科技研发部 | 资深经理

[5] 2004.4-2006.4
Cookson Electronics Packaging Materials(Singapore) | 研发部 | 资深科学家

[6] 2001.3-2004.5
英飞凌科技亚太有限公司（Infineon） | 封装与互连技术部 | 一级高级工程师

[7] 1999.7-2001.3
日本大阪府立大学 | 助理教授

[8] 1997.7-1999.6
新加坡高等计算研究院(IHPC) | 高级研发工程师


社会兼职 [1]上海北京大学微电子研究院兼职教授
[2]作为主要成员参与行业三维系统集成的研讨与战略制定（2011）
[3]ICEPT（-HDP）国际会议技术委员会共同主席（2010-2013），WLP论坛主席（2010），TSV论坛主席（2011），Simulation and Design分会主席（2008-2010）
[4]IEEE EPTC（新加坡）会议组委会主要成员（2006-2009）、论坛与培训课程主席（2008）、Simulation and Design技术分会主席（2006-2009）
[5]Materials Science, Materials Science letters, Packaging Reliability, International Journal of Impact Engineering等多个国际杂志的审稿人
[6]美国IEEE会员（2006-2011）和ASME会员（1999-2006）
[7]《电子封装技术与可靠性》（2012，化学工业出版社）编委
[8]《电子封装工艺设备》（2012，化学工业出版社）编委
[9]北京工业大学客座教授
[10]华进半导体先导技术研发中心公司第一届董事会董事
[11]中国封装测试产业创新战略联盟咨询委员会专家

研究方向 [1]先进半导体封装技术

[2]集成电路三维集成


团队成员 团队名称：中南大学集成电路三维集成团队
朱文辉
教授，博士生导师


李军辉
教授，博士生导师


王福亮
教授，博士生导师


何虎
讲师


陈卓
讲师


王彦
讲师


李刚龙
博士研究生


曹森
硕士研究生


罗洪龙
硕士研究生


蒋刘璐
硕士研究生

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论文成果 当前位置: 中文主页 >> 论文成果
[1]Wenhui Zhu, Yang Xia, Hu He, Ji’an Duan, Duo Wang, Junhui Li*, Structural Design and Control of a Small-MRF Damper Under 50 N Soft-Landing Applications [J]: IEEE Transactions on Industrial Informatics, 2015, 11 (3) : 612-619
[2]Wenhui Zhu, Hu He, Yang Xia, Wei Wang, Junhui Li*, The soft-landing features of a micro-magnetorheological fluid damper [J]: Applied Physics Letters, 2015, 106 (1) : 85
[3]Zhu Wenhui, Zhang Wei, Wang Fuliang, Wang Wei, Xia Yang, Li Junhui*, Dipping Process Characteristics Based on Image Processing of Pictures Captured by High-speed Cameras-speedCameras [J]: Nano-Micro Letters, 2015, 7 (1) : 1-11
[4]ZHU Wenhui, AN Tong, GAO Cha, XIA Guofeng, QIN Fei, Design of Experiment Methodology for Thermal Fatigue Reliability of Multi-row QFN Packages Based on Numerical Simulations [J]: Journal of Mechanical Engineering, 2014, 50 (18) : 92-98
[5]Wenhui Zhu, Tong An, Cha Gao, Fei Qin, Guofeng Xia, Reliability Design of Multirow Quad Flat Nonlead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method [J]: Journal of Electronic Packaging, 2013, 135 (4) : 119-132
[6]W.H. Zhu, John Lau, O.K. Kanvas, M.L. Thew, W.Y. Hnin, V.N. Sekhar, H.Y. Li, X. Zhang, T.C. Chai, Impact of Packaging Design on Reliability of Large Die Cu/Low- (BD) Interconnect [J]: IEEE Transactions on Components Packaging & Manufa, 2012, 2 (5) : 807-816
[7]高察, 马晓波, 朱文辉, 秦飞, 夏国峰, LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析 [J]: 半导体技术, 2012, 37 (7) : 552-557
[8]朱文辉, 于大全, 万里兮, 王珺, 秦飞, TSV结构热机械可靠性研究综述 [J]: 半导体技术, 2012, 37 (11) : 835-831
[9]X.R.ZHANG, T.C. CHAI, X.W.ZHANG, EDITH POH, W.H. ZHU, F.X.CHE, Creep Properties of Sn-1.0Ag-0.5Cu Lead-Free Solder with Ni Doping [J]: Journal of Electronic Materials, 2011, 40 (3) : 344-354
[10]X.R. Zhang, X.W. Zhang, Edith Poh, W.H. Zhu, F.X. Che, The study of mechanical properties of Sn–Ag–Cu lead-free solders with different Ag contents and Ni doping under different strain rates and temperatures [J]: Journal of Alloys and Compounds, 2010, 507 (1) : 215-224

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科研项目 当前位置: 中文主页 >> 科研项目
[1]20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究,科技部,朱文辉
[2]微互连界面物性演变机制与基于制造和服役全物理过程的协同设计,科技部,朱文辉
[3]多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化,科技部,朱文辉
[4]通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程,科技部,朱文辉
[5]设计与仿真分析平台建设,朱文辉
[6]完善铜线工艺与Flip-chip的研发与产业化平台建设
[7]高密度倒装封装的快速MPP平台建设

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著作成果 当前位置: 中文主页 >> 著作成果
[1]Tensile Fracture in Al acted by 300ps laser pulses” - Chapter 16 in Engineering Plasticity and Impact Dynamics - Proceedings of the International Symposium on Plasticity and Impact.S. Tanimura, M. Yoshida, W.H. Zhu*,World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd.,2011
[2]可靠性物理与工程：失效时间模型[译著].曹立强, 朱文辉, 安彤, 秦飞,科学出版社,2013

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专利成果 当前位置: 中文主页 >> 专利成果
[1]四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件,郭小伟, 李习周, 徐召明, 慕蔚, 朱文辉
[2]一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件及其生产方法,李习周, 郭小伟, 慕蔚, 朱文辉
[3]四边扁平无引脚封装件及其生产方法,郭小伟, 李习周, 徐召明, 慕蔚, 朱文辉
[4]一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法,王永忠, 慕蔚, 朱文辉, 郭小伟
[5]一种双载体双MEMS器件封装件及其生产方法,郭小伟, 郭丽花, 慕蔚, 李习周, 朱文辉
[6]一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件及其生产方法,李习周, 慕蔚, 郭小伟, 朱文辉
[7]一种双层MEMS器件堆叠封装件及其生产方法,郭小伟, 郭丽花, 慕蔚, 李习周, 朱文辉
[8]中心布线双圈排列单IC芯片封装件及其制备方法,李习周, 慕蔚, 郭小伟, 朱文辉
[9]多圈排列双IC芯片封装件及其生产方法,郭小伟, 李习周, 慕蔚, 朱文辉
[10]多圈排列无载体IC芯片封装件及其生产方法,郭小伟, 李习周, 慕蔚, 朱文辉

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获奖信息 当前位置: 中文主页 >> 获奖信息
[1]“多圈V/UQFN封装技术研发”2014年度国家重点新产品|2014
[2]“TF/LFBGA封装产品”2011年度国家重点新产品|2011
[3]“BGA集成电路高密度封装产品”2010年度国家重点新产品|2011
[4]“高密度窄间距小焊盘铜线键合封装技术”2012年度甘肃省优秀新产品新技术|2013
[5]“多圈V/UQFN封装技术”2012年度甘肃省优秀新产品新技术|2013
[6]“多芯片封装（MCP）技术研发”2011年度甘肃省优秀新产品新技术|2012
[7]“eLQFP封装技术研发”2011年度甘肃省优秀新产品新技术|2012
[8]“加速度传感器MEMS封装技术研发”2011年度甘肃省优秀新产品新技术|2012,朱文辉
[9]“TF/LFBGA封装技术”2010年度甘肃省优秀新产品新技术|2011
[10]“SiP封装技术”2010年度甘肃省优秀新产品新技术|2011

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