张银霞，女，1974年生，博士，副教授，硕士生导师。2006年毕业于大连理工大学 “精密与特种加工教育部重点实验室”，获机械制造及其自动化专业工学博士学位。主要研究方向为：精密与超精密加工技术、抗疲劳制造技术、计算机辅助设计与制造、难加工材料高效加工技术等。对半导体材料及光电晶体材料的超精密加工理论与技术，机械装备关键件的抗疲劳制造技术有较深入的研究。
主持中国博士后科学基金、河南省自然科学基金项目及河南省重点科技攻关项目等省部级科研项目及多项横向项目，参与多项国家自然科学基金项目、国家863计划项目及工信部工业强基项目等。主持与参与完成河南省技术成果鉴定6项，专利6项，软著1项，河南省教育厅科技成果贰等奖1项。发表学术论文40余篇，其中SCI、EI收录20余篇；参与出版著作2部。指导硕士研究生获得国家奖学金2次和校级优秀毕业论文1次。
E-mail：zhangyinxia@zzu.edu.cn；zhangyinxia@126.com
近年来主要科研项目
[1] 河南省自然科学基金项目, SiC单晶片超精密研磨加工损伤机理研究No.**4,主持.
[2] 河南省重点科技攻关项目,大直径TBM盘形滚刀失效机理及延寿技术研究,NO.**5，主持.
[3] 中国博士后博士后基金项目,SiC单晶片固结磨粒研磨加工损伤机理的压/划痕研究,NO.2015M580635,主持.
[4] 河南省教育厅自然科学研究项目,太阳能硅片多线切割加工表面层损伤机理研究,NO.13B460361,主持.
[5] 横向项目,太阳能级多晶硅片的磨粒加工技术,主持.
[6] 横向项目,大功率风电机偏航制动用蓄能器,主持.
[7] 国家自然科学基金重点项目,高端装备关键零部件的极限寿命制造基础理论与方法,No.U**,参与.
[8] 工信部强基项目,齿轮强度与可靠性试验检测技术基础公共服务平台,NO.**A,参与.
[9] 河南省教育厅科学技术研究重点项目,硬岩掘进机TBM盘形滚刀刀圈的失效机理研究,NO.14A460001,参与.
[10] 国家863项目子项目,大直径硬岩隧道掘进装备（TBM）关键技术研究及其应用,NO.2012AA041801,参与.
[11] 国家自然科学基金面上项目，耦合能量超精密加工SiC单晶基片的机理与工艺研究,NO.**,参与.
近年来主要科研论文：
[1] 张银霞,王文广,郜伟,于鑫,杨鑫.研磨工艺对18CrNiMo7-6钢表面粗糙度和残余应力的影响.表面技术,2020,49(1):343-347.
[2] 张银霞,王健康,郜伟,王栋.6H-SiC单晶片划痕形貌与残余应力研究，硅酸盐学报，2019,47(7): 964-971.
[3] 张银霞,韩程宇,杨鑫,王栋,刘治华.GCr15钢平面磨削力仿真分析与实验研究，表面技术，2019,48(10):342-348.
[4] 张银霞,郭世昌,郜伟.单晶SiC微纳米压痕的力学行为及仿真分析. 压电与声光,2018,40(5):742-745.
[5] Jiabei He, Yejie Cao, Yinxia Zhang, Yiguang Wang. Mechanical properties of ZrB2–SiC ceramics prepared by polymeric precursor route. Ceramics International, 2018(44):6520-6526.
[6] 陈欢,张银霞,郜伟,王栋,刘治华.TBM滚刀刀圈用DC53钢淬火工艺的研究.热加工工艺,2017,46(20):208-210+213
[7] 王天祥,张银霞,江志强,刘治华,王栋.H13钢淬火过程中综合换热系数的确定.制造技术与机床,2017(4):123-126.
[8] 张银霞,陈欢,郜伟,王栋,刘治华.18CrNiMo7-6钢渗碳淬火过程的数值研究. 热加工工艺, 2017, 46(18): 238-241.
[9] 张银霞,江志强,段留洋,王栋,刘治华.TBM盘形滚刀破岩过程的数值研究. 郑州大学学报(工学版）,2016.37(1):75-78.
[10] 江志强,张银霞,王栋,刘治华.20CrNiMo十字轴渗碳淬火工艺的数值研究. 热加工工艺,2016,
[11] 张银霞,闫素平,郜伟,王栋,覃寿同.蓄能器在兆瓦级风机偏航液压系统中应用的仿真研究. 机床与液压, 2015,43(5):32-35.
[12] 张银霞,江志强,王栋,覃寿同.TBM撑靴的结构强度分析及优化. 煤矿机械,2015,32(4): 125-128.
[13] 张银霞,郜伟,王栋,覃寿同.盾构机刀盘牛腿焊接过程的三维仿真.机械设计与制造, 2015(5):239-240,245.
[14] 江志强,张银霞,王栋,刘治华.盘形滚刀淬火过程的数值研究.制造业自动化,2015,37(8): 54-56.
[15] 张银霞,闫素平,郜伟,王栋,覃寿同.兆瓦级风机偏航液压系统工作性能的仿真研究.郑州大学学报(工学版),2014.35(2):108-111.
[16] 王栋, 张银霞, 郜伟, 苏建修. SiC晶片研磨加工亚表面损伤深度的研究. 人工晶体学报, 2014.43(6):1500-1503.
[17] 张银霞, 杨乐乐, 郜伟, 苏建修. 固结磨料研磨SiC晶片亚表面损伤截面显微检测技术. 人工晶体学报, 2013.42(5):906-910.
[18] 张银霞, 乔向南,王栋,覃寿同.CO2气体保护焊温度场的三维数值模拟与分析.郑州大学学报，工学版，2012.33(4):41-45.
[19] Zhang Yinxia, Wang Dong, Gao Wei and Kang Renke. Residual stress analysis on silicon wafer surface layers induced by ultra-precision grinding. Rare Metals, 30 (3): 278-281, 2011.
[20] 张银霞, 李大磊, 郜伟, 康仁科. 硅片加工表面层损伤检测技术的试验研究. 人工晶体学报, 2011,40(2): 359-364.