基本信息科学研究教育教学论文专著
基本信息



修子扬，男，汉族，1975年生。副教授/硕士生导师；哈尔滨工业大学材料学院焊接科学与工程技术系电子封装技术专业。

作为第一负责人承担了国防863项目2项，教育部新教师基金1项，黑龙江省博士后基金1项，哈工大优秀青年教师基金1项，哈工大先进焊接与连接国家重点实验室开放基金1项；作为第二负责人承担了国家自然科学基金1项，921预研1项、国防863 两项工作。作为主要参加人（第二、三负责人）还承担了国家自然科学基金2项、总装预研2项，军品横向课题多项。发表文章42余篇，其中SCI收录28篇，获专利授权14项。

2008年 获国家技术发明二等奖；2006年 获国防科技进步一等奖；2005年 获国防科技进步二等奖；2015年 获河南省科技进步二等奖。


荣誉称号
2014年获先进焊接与连接国家重点实验室瑞凌奖教金

工作经历
2007年11月~2009年07月 哈工大基础与交叉研究院讲师

2009年07月~至今 哈工大材料学院电子封装技术专业 讲师、副教授

2012年06月～2013年06月 日本千叶工业大学 访问学者



教育经历
1995年9月~1999年7月 哈工大材料学学士

2001年9月~2003年7月 哈工大材料学硕士

2003年9月~2008年4月 哈工大材料学博士

主要任职
中国材料研究学会

中国宇航学会光电技术委员会 委员

研究领域
电子封装用复合材料及器件一体化设计与应用研究；电子封装组件热变形机理模拟研究；电子封装用金属基复合材料钎焊连接技术研究；电子封装中热管理材料及其技术研究；金属基复合材料在空间的应用研究。

奖项成果
2015年 获河南省科技进步二等奖；2008年 获国家技术发明二等奖；2006年 获国防科技进步一等奖；2005年 获国防科技进步二等奖。


讲授课程


《电子材料》

《电子器件与组件结构设计》

《表面贴装与组装技术》

《半导体器件物理》

《电子封装技术专业生产实习》

《电子封装创新实验》

招生信息
硕士招生:
硕士生研究方向及领域

电子封装用复合材料及器件一体化设计与应用研究；金属基复合材料在空间中的应用研究；电子封装用金属基复合材料钎焊连接技术研究；电子封装中热管理材料及其技术研究；电子封装组件热变形机理模拟研究。



论文期刊
Effect of TiN coating on microstructure of Tif/Al composite，发表杂志：Micron，SCI收录，影响因子：1.876，发表日期：2013.2；Microstructure and tensile properties of Si3N4p/2024Al composite fabricated by pressure infiltration method，发表杂志：Materials & Design，SCI收录，影响因子：2.200，发表日期：2012.1；Microstructure evolution and oxidation behaviour of Tif/TiAl3 composites，发表杂志：Materials & Design，SCI收录，影响因子：2.200，发表日期：2011.1Synthesis and properties of open-cellNi–Cr–Fe–Alalloyfoams by packco-depositionprocess，发表杂志：Journal of Materials Processing Technology，SCI收录，影响因子：1.783，发表日期：2012. 10；Study on Ti Fiber Reinforced TiAl3 Composite by Infiltration-In Situ Reaction，发表杂志：Journal of Materials Science，SCI收录，影响因子：2.015，发表日期：2009.8；Microstructure and thermal properties of recyclable Sip/1199Al composites，发表杂志：Transactions of Nonferrous Metals Society of China，SCI收录，影响因子：0.751，发表日期：2009.12；Microstructural characteristics of Ce conversion coatings on Cf/Al composite or Ni-P plated Cf/Al composite，发表杂志：Surface and Interface Analysis，SCI收录，影响因子：1.180，发表日期：2008.9；High-temperature interfacial evolution of Ti3Al/Al reaction couples，发表杂志：Materials Science and Technology，SCI收录，影响因子：0.772，发表日期：2011.9；Effects of extrusion deformation on mechanical properties of sub-micron Si3N4p/2024 composite，发表杂志：Transactions of Nonferrous Metals Society of China，SCI收录，影响因子：0.751，日期：2009.9；rostructure and thermal conductivity of submicron Si3N4 reinforced 2024Al composite，发表杂志：Transactions of Nonferrous Metals Society of China，SCI收录，影响因子：0.751，日期：2009.9；Synthesis of Cf/TiAl3 Composite by Infiltration-In Situ Reaction，发表杂志：Journal of Materials Science & Technology，SCI收录，影响因子：0.738，日期：2009.11；Mechanism and microstructure transformation of 3D-Si/LG5 composites by high temperature diffusion treatment，发表杂志：Iternational Journal of Modern Physics B，SCI收录，影响因子：0.324，日期：2009.3Microstructure and performance of Al-Si alloy with high Si content by high temperature diffusion treatment，发表杂志：Transactions of Nonferrous Metals Society of China，SCI收录，影响因子：0.751，日期：2010.11Microstructure and electric properties of Sip/Al composites for electronic packaging applications，发表杂志：Transactions of Nonferrous Metals Society of China，SCI收录，影响因子：0.751，日期：2007.12


专利
修子扬，武高辉，陈国钦，姜龙涛，张强，康鹏超，芶华松. 一种氮化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料及其制备方法. 申请号：**6.5（国家发明专利）修子扬.一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法.受理号：**29（国家发明专利）武高辉，修子扬，张强，姜龙涛. 一种低膨胀超高硅铝合金及其制备方法.授权号：ZL**59 授权日期：2006.10.11（国家发明专利）武高辉，修子扬，姜龙涛，张强. 三维网络结构Si-Al复合材料及其制备方法. 申请号：**2.0（国家发明专利）姜龙涛，武高辉，修子扬，苟华松.采用TiB₂颗粒的高强塑性铝基复合材料及其制备方法. 申请号：**0.9（国家发明专利）