陈宏涛，男，汉族，1975年生。副教授，博导，哈尔滨工业大学深圳研究生院。
先后主持承担国家自然科学基金青年基金、深圳市海外高层次人才创新创业基金和企业横向合作等项目。
联系方式
陈宏涛副教授
电 话：**
传 真：**
E－mail：chenht@hit.edu.cn
邮 编：518055
通信地址：深圳市西丽大学城哈工大校区D栋302A
荣誉称号
2010年 深圳地方级领军人才
2013年 深圳海外高层次人才
工作经历
2006, 1-2006, 7
澳大利亚悉尼大学航空，机械及机电工程学院 访问学者
2008, 1-2009, 1
赫尔辛基工业大学电子制造技术实验室 博士后
2009, 1-2010, 7 哈尔滨工业大学深圳研究生院 助理教授
2010, 7- 现在 哈尔滨工业大学深圳研究生院 副教授
教育经历
2003-2007, 博士，材料加工工程专业, 哈尔滨工业大学2001-2003, 硕士，材料加工工程专业, 哈尔滨工业大学
1994-1998，本科，金属材料及热处理，佳木斯大学工学院
主要任职
xxxxxxxxx任xxxx
xxxxxxxxxxxxxxx
我的新闻
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基本信息
陈宏涛，男，汉族，1975年生。副教授，博导，哈尔滨工业大学深圳研究生院。
先后主持承担国家自然科学基金青年基金、深圳市海外高层次人才创新创业基金和企业横向合作等项目。
联系方式
陈宏涛副教授
电 话：**
传 真：**
E－mail：chenht@hit.edu.cn
邮 编：518055
通信地址：深圳市西丽大学城哈工大校区D栋302A
荣誉称号
2010年 深圳地方级领军人才
2013年 深圳海外高层次人才
工作经历
2006, 1-2006, 7
澳大利亚悉尼大学航空，机械及机电工程学院 访问学者
2008, 1-2009, 1
赫尔辛基工业大学电子制造技术实验室 博士后
2009, 1-2010, 7 哈尔滨工业大学深圳研究生院 助理教授
2010, 7- 现在 哈尔滨工业大学深圳研究生院 副教授
教育经历
2003-2007, 博士，材料加工工程专业, 哈尔滨工业大学2001-2003, 硕士，材料加工工程专业, 哈尔滨工业大学
1994-1998，本科，金属材料及热处理，佳木斯大学工学院
主要任职
xxxxxxxxx任xxxx
xxxxxxxxxxxxxxx
我的新闻
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研究领域
微电子封装材料互连焊点可靠性
团队成员
xxx: xxx, 研究方向: xxxxxxx.
xxx: xxx, 研究方向: xxxxxxx.
科研项目
Sn 基钎料互连焊点晶体取向和微观组织非均匀演变机理国家自然科学基金面上项目2014年1月~负责人纵向项目
单晶或极少晶粒构成的无铅互连焊点局部再结晶弱化和损伤机制?国家自然科学基金青年基金2010年1月~2012年12月负责人纵向项目
近界面局部强化高可靠性复合互连钎料的制备与表征深圳市海外高层次人才创新创业基金2012年1月~负责人纵向项目
面向汽车微电子封装的碳纳米管强化高可靠性互连钎料研究?深圳市基础研究计划2011年1月~2012年12月负责人纵向项目
奖项成果
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讲授课程
互连焊点可靠性 本课程系统介绍了无铅钎料焊点及其可靠性研究的最新成果，涵盖了无铅钎料焊点及其可靠性研究相关的各个方面，包括无铅钎料合金的各种组分、无铅钎料中的金属间化合物类型和生长规律、电子器件的不同封装形式和封装组装过程、重熔过程引起的常见缺陷、先进的纳米级互连方法、锡晶须的生长、无铅钎料与锡铅钎料在不同的载荷条件下的可靠性比较，以及焊点在电、热、力作用下造成的电迁移和热迁移等失效机理、失效模式和失效测试估计方法等。本课程还将无铅互连焊点的晶体取向演变的最新研究成果纳入到课程体系当中，分析了焊点在热疲劳等条件下的再结晶过程以及再结晶所带来的微观组织上的演变和力学性能的弱化，进一步指出了晶体取向对无铅互连焊点可靠性和失效模式研究的重要性。
招生信息
硕士招生:
每年3-5名
博士招生:
每年1-2名
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出版物
论文期刊
Dependence of recrystallization on grain morphology of Sn-based solder interconnects under thermomechanical stressH.T. Chen, J. Li, M.Y. Li2012年7月Journal of Alloys and Compounds
Effect of grain orientation on mechanical properties and thermomechanical response of Sn-based solder interconnectsH.T. Chen, B.B. Yan, M. Yang, X. Ma, M.Y. Li2013年7月Materials Characterization
Inhomogeneous Deformation and Microstructure Evolution of Lead-free Solder Interconnects during Thermal Cycling and Shear Testin H.T. Chen, J. Han, J. Li, M.Y. Li2012年7月Microelectronics Reliability
Microstructure, orientation and damage evolution in SnPb, SnAgCu, and mixed solder interconnects under thermomechanical stressH.T. Chen, L. Wang, J. Han, M.Y. Li, H. Liu2012年7月Microelectronic Engineering
基于晶体取向的无铅互连焊点可靠性研究许家誉，陈宏涛*，李明雨2012年7月金属学报
