一、个人基本情况
姓 名： 肖勇
性 别：男
学 位：博士
职 称：副教授
所在系：材料科学与工程学院
电子邮件：yongxiao@whut.edu.cn
联系电话：**
二、教育背景与工作经历
教育背景
2010/09 - 2014/06 哈尔滨工业大学 材料加工工程 博士研究生
2008/09 - 2010/06 哈尔滨工业大学 材料加工工程 硕士研究生
2004/09 - 2008/06 三峡大学 材料成型及控制工程 本科
工作经历
2016.09 - 目前 武汉理工大学 材料学院 副教授
2019.11 - 2020.11 英国谢菲尔德大学 材料学院 资助研究员（Sir SY Chung Fellowship）
2014.10 - 2016.09 武汉理工大学 材料学院 讲师
三、研究方向
主要从事金属冶金物理、异种材料低温连接技术及装备等方向的研究工作。已在Ultrasonics Sonochemistry、Applied Physical Letters、Journal of Materials Chemistry C、Carbon、Materials Science and Engineering A等杂志上发表SCI论文30余篇，申请国家发明专利16项。近5年作为项目负责主持国家自然科学基金、装备预研领域基金、湖北省自然科学基金、军工横向项目等课题20余项。
四、教学研究
[1] 《电弧焊基础》本科生教学团队建设项目，2018.09-2021.08，负责人。
五、科学研究
主持相关科研项目：
[1] 装备预研领域基金（），玻璃与铝合金超声搅拌钎焊技术，2019.07-2021.06。
[2] 国家自然科学基金/青年基金（**），超声辅助泡沫Ni/Sn复合焊料低温钎焊超细晶Al合金接头连接机理研究， 2017.01-2019.12。
[3] 中国电子科技集团公司第三十八所创新基金，超声辅助及干法改性软钎焊技术（202001HX03），2019.09-2020.12，109.6万。
六、代表性论文/专著
[1] Huang He, Shangyu Huang, Yongchao Ye, Yong Xiao*, Zhihao Zhang*, Mingyu Li, Russell Goodall, Microstructure and mechanical properties of Cu joints soldered with a Sn-based composite solder, reinforced by metal foam, Journal of Alloys and Compounds, 2020, 845: 156240.
[2] Yong Xiao*, Zhipeng Song, Shan Li, Dan Li, Zhihao Zhang*, Mingyu Li, Russell Goodall, Bonding and strengthening mechanism of ultrasonically soldered 7075 Al joint using Ni-foam/Sn composite solder foil, Materials Science and Engineering A, 2020, 791: 139691.
[3] Huaqiang Fu, Yong Xiao*, Rongguo Song, Zhe Wang, Hongjun Ji and Daping He*. Rapid soldering of flexible graphene assembled films at low temperature in air with ultrasonic assistance, Carbon, 2020, 158: 55-62.
[4] Wanli Niu, Yong Xiao*, Chao Wan, Dan Li, Huaqiang Fu, Huang He. Ultrasonic bonding of 2024 Al alloy using Ni-foam/Sn composite solder at ambient temperature, Materials Science and Engineering A, 2020, 771: 138663.
[5] Ming Yang, Sang Woo Kim, Shuye Zhang, Dae Young Park, Chang-Woo Lee, Yong-Ho Ko*, Haifeng Yang, Yong Xiao*, Gang Chen and Mingyu Li. Facile and highly efficient fabrication of robust Ag nanowire–elastomer composite electrodes with tailored electrical properties. Journal of Materials Chemistry C, 2018, 6: 7207-7218.
[6] Yong Xiao*, Shan Li, Ziqi Wang, Yong Xiao*, Zhipeng Song, Yongning Mao, Mingyu Li. Microstructure and mechanical properties of 7075-Al alloy joint ultrasonically soldered with Ni-foam/Sn composite solder. Materials Science and Engineering A, 2018, 729: 241-248.
[7] Yong Xiao, Qiwei Wang, Ziqi Wang, Xian Zeng*, Mingyu Li, Ling Wang, Xiaomeng Zhu. Ultrasonic soldering of Cu alloy using Ni-foam/Sn composite interlayer, Ultrasonics Sonochemistry, 2018, 45: 223-230.
[8] Xingyi Zhang, Yong Xiao*, Ling Wang, Chao Wan, Qiwei Wang, Hongchao Sheng, Mingyu Li. Ultrasound-induced liquid/solid interfacial reaction between Zn-3Al alloy and Zr-based bulk metallic glasses, Ultrasonics Sonochemistry, 2018, 45: 86-94.
[9] Dan Luo, Yong Xiao*, Ling Wang, Li Liu, Xian Zeng, Mingyu Li. Interfacial reaction behavior and bonding mechanism between liquid Sn and ZrO2 ceramic exposed in ultrasonic waves, Ceramics International, 2017, 43(10): 7531-7536.
[10] Yong Xiao, Yuanqi Zhang, Kai Zhao, Shan Li, Ling Wang, Jue Xiao, Li Liu*, Ultrasound-assisted soldering of alumina using Ni-foam reinforced Sn-based composite solders, Ceramics International, 2017, 43(16): 14314-14320.