陈继兵

姓名：陈继兵
电话：
职称：副教授
邮箱：jbchen@whpu.edu.cn
个人基本情况
陈继兵，1979年6月出生，湖北武汉人。武汉轻工大学副教授、硕士生导师。2003年江汉大学学士，2006年华中科技大学硕士，2013年华中科技大学博士。主要从事3D打印（增材制造技术）、电子封装技术、LED半导体照明可靠性等方向的研究工作，在国内外重要期刊发表论文30余篇，其中被SCI、EI和ISTP三大索引收录论文近20余篇，授权发明专利、实用新型专利和外观专利10余项，主持或参与国家省级项目5项, 现担任《Soldering & Surface Mount Technology》和《Rapid Prototyping Journal》等国际学术刊物的特约审稿人。
主要研究方向
增材制造技术
电子封装技术
LED半导体照明可靠性
大功率器件可靠性
开设课程
材料成形原理（双语）、工程材料及机械制造基础、高分子材料基础、模具CAD/CAM
近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖
承担的科研项目：
2019年湖北省教育厅科研计划重点项目：基于SLM-HIP 增材制造技术成形高性能复杂难加工金属件及性能研究，D**.
代表性著作、论文、专利及获奖：
[1] Jibing Chen*, Nong Wan, Juying Li, Zhanwen He, Study on the Polymer Material Infiltrating Metallic Parts by Selective Laser Sintering of 3D printing, Rapid Prototyping Journal[J]. 2018. 24（9）:1539-1543（SCI）
[2] Jibing Chen, Yanfang Yin, Jianping Ye, Yiping Wu. Investigation on fatigue behavior of single SnAgCu solder joint by rapid thermal cycling，Soldering & Surface Mount Technology[J], 2015,27(2):76-83（SCI）
[3] J.B. Chen, C. Li, Y.P. Wu. Study on rapid thermal cycling by inducted heating for microstructure of single SnAgCu solder joint, Science and Technology of Welding and Joining [J], 2012, 17(3): 237-243（SCI）
[4] Yusheng Shi, Jibing Chen，Yan Wang，Zhichong Li，Shuhui Huang. Study of the selective laser sintering of Polycarbonate and post process for parts enhancement. Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers Part L-Journal of Materials: Design and Applications [J]. 2007, 221(L1):37-42 （SCI）
[5] Yusheng Shi, Yan Wang, Jibing Chen, Zhichong Li, Shuhui Huang. Experimental investigation into the selective laser sintering of high impact polystyrene. Journal of Applied Polymer Science [J]. 2008, 108(1): 535-540 (SCI)
[6] Jibing Chen, Yu Xie, Nong Wan, Juying Li, Zhanwen He, Yiping Wu. Analysis on the Thermal Fatigue Behavior of Single SnAgCu Solder Joint, 2019 International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2019), HongKong, China, 2019-08-11至2019-08-15.
[7] Jibing Chen, Guangsong Wu, Nong Wan, Juying Li, Zhanwen He; .Study on Performance of Metal and Polymer Composites Parts Based by Additive Manufacturing, 2019 International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2019), HongKong, China, 2019-08-11至2019-08-15.
[8] Jibing Chen, Nong Wan, Juying Li, Zhanwen He,Yiping Wu. Effect of rapid inducted heating on the microstructure of solder joint in IC. 2018 International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2018).2018.8.8-11.Shanghai