华中科技大学硕士研究生入学考试《电子制造技术基础》考试大纲
（科目代码：908）
第一部分 考试说明
1.
1.1对从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程中的各种制造技术有较全面的了解，主要包括半导体基本制造技术、电子封装与组装两大制造技术。
1.2了解无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。
2.1考试时间180分钟，采用闭卷笔试。
2.2题型为概念、简答题、简单计算和分析论述题。
l 电子制造的流程
l 前道、后道工艺的各子工序
l 电子封装的分级
l 集成电路的发展历史
l 电子封装技术的发展历程
l 3D封装技术（TSV、POP）
l 晶圆制造流程
l 半导体工艺
l 引线键合技术
l 倒装芯片技术
l QFP、BGA、MCM的封装结构
l 无源元件的制造
l PCB制作工艺
l 微过孔技术
l 表面贴装工艺技术（SMT工艺）
l 焊膏与焊料
l 回流曲线及加热因子
l 波峰焊工艺
