吴丰顺

同专业博导 同专业硕导
个人信息Personal information

教授博士生导师 硕士生导师
性别：男
在职信息：在职
所在单位：材料科学与工程学院
学历：研究生(博士)毕业
学位：博士学位
学科：材料加工工程


其他联系方式Other contact

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个人简介Personal profile

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教育经历Education experience

1995.2 ~ 1998.7  西安交大    博士学位  -  研究生(博士)毕业 
1986.9 ~ 1989.9  上交大   研究生(硕士)毕业 
1982.9 ~ 1986.9  上交大   本科(学士) 

工作经历Work experience

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社会兼职Social affiliations

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研究方向Research focus

电子封装技术
材料加工


团队成员Research group

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吴丰顺


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学历：研究生(博士)毕业
学位：博士学位
学科：材料加工工程



科学研究 中文主页 - 科学研究


研究领域
微连接与电子封装、材料加工、焊接工艺与装备，材料成型装备及自动化



论文成果
[1] Chen, Guang ; Liu, Li; Silberschmidt, Vadim V.; Liu, Changqing; Wu, Fengshun; Chan, Y.C.. Microstructural evolution of 96.5Sn–3Ag–0.5Cu lead free solder reinforced with nickel-coated graphene reinforcements under large temperature gradient. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, v 29, n 7, p 5253-5263, April 1, 2018
[2] Chen, Guang; Huang, Bomin; Liu, Hui; Chan, Y.C.; Tang, Zirong; Wu, Fengshun. An investigation of microstructure and properties of Sn3.0Ag0.5Cu-XAl2O3 composite solder. Soldering and Surface Mount Technology, v 28, n 2, p 84-92, 2016
[3] Peng, Hao; Chen, Guang; Mo, Liping; Chan, Y.C.; Wu, Fengshun; Liu, Hui. An investigation on the ZnO retained ratio, microstructural evolution, and mechanical properties of ZnO doped Sn3.0Ag0.5Cu composite solder joints. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, v 27, n 9, p 9083-9093, September 1, 2016
[4] Chen, Guang ; Wu, Fengshun; Liu, Changqing; Silberschmidt, Vadim V.; Chan, Y.C.. Microstructures and properties of new Sn-Ag-Cu lead-free solder reinforced with Ni-coated graphene nanosheets. Journal of Alloys and Compounds, v 656, p 500-509, January 25, 2016
[5] Chen, Guang; Wu, Fengshun; Liu, Changqing; Xia, Weisheng; Liu, Hui. Effects of fullerenes reinforcement on the performance of 96.5Sn-3Ag-0.5Cu lead-free solder. Materials Science and Engineering A, v 636, p 484-492, June 01, 2015


专利
[1] 一种IC智能卡焊接电极夹头. CNU，2012.03.07
[2] 一种MEMS器件的封装方法. CNB,2016.01.20
[3] 一种手机移动支付卡焊接设备及方法. CNB，2015.03.18
[4] 一种微流控芯片的封装方法. CNB，2018.01.05
[5] 一种用于芯片检测的热界面材料及其制备方法. CNA


著作成果
[1] 吴懿平，丁汉，吴丰顺. 电子制造技术基础
[2] 吴丰顺，熊晓红，万里. 材料成形装备控制技术


科研项目
[1] Micro-Multi-Material Manufacture to Enable Multifunctional Miniaturized Devices (‘M6’), 国际合作研究项目
[2] SiC IGBT中材料关键属性失配叠层结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究, 国家自然科学基金项目, 在研
[3] 微小互连高度下焊点的界面反应及可靠性研究, 国家自然科学基金项目
[4] 用于纳米电子应用的纳米结构复合电子互连中的电迁移和热迁移研究, 国家自然科学基金项目
[5] 基于薄箔自蔓延反应的焊料互连机理研究, 国家自然科学基金项目

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在职信息：在职
所在单位：材料科学与工程学院
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学科：材料加工工程



研究领域 中文主页 - 科学研究 - 研究领域

微连接与电子封装、材料加工、焊接工艺与装备，材料成型装备及自动化

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在职信息：在职
所在单位：材料科学与工程学院
学历：研究生(博士)毕业
学位：博士学位
学科：材料加工工程



论文成果 中文主页 - 科学研究 - 论文成果

[1] Chen, Guang ; Liu, Li; Silberschmidt, Vadim V.; Liu, Changqing; Wu, Fengshun; Chan, Y.C.. Microstructural evolution of 96.5Sn–3Ag–0.5Cu lead free solder reinforced with nickel-coated graphene reinforcements under large temperature gradient. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, v 29, n 7, p 5253-5263, April 1, 2018.[J].
[2] Chen, Guang; Huang, Bomin; Liu, Hui; Chan, Y.C.; Tang, Zirong; Wu, Fengshun. An investigation of microstructure and properties of Sn3.0Ag0.5Cu-XAl2O3 composite solder. Soldering and Surface Mount Technology, v 28, n 2, p 84-92, 2016.
[3] Peng, Hao; Chen, Guang; Mo, Liping; Chan, Y.C.; Wu, Fengshun; Liu, Hui. An investigation on the ZnO retained ratio, microstructural evolution, and mechanical properties of ZnO doped Sn3.0Ag0.5Cu composite solder joints. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, v 27, n 9, p 9083-9093, September 1, 2016.
[4] Chen, Guang ; Wu, Fengshun; Liu, Changqing; Silberschmidt, Vadim V.; Chan, Y.C.. Microstructures and properties of new Sn-Ag-Cu lead-free solder reinforced with Ni-coated graphene nanosheets. Journal of Alloys and Compounds, v 656, p 500-509, January 25, 2016.
[5] Chen, Guang; Wu, Fengshun; Liu, Changqing; Xia, Weisheng; Liu, Hui. Effects of fullerenes reinforcement on the performance of 96.5Sn-3Ag-0.5Cu lead-free solder. Materials Science and Engineering A, v 636, p 484-492, June 01, 2015.
[6] Chen, Guang ; Peng, Hao; Silberschmidt, Vadim V.; Chan, Y.C.; Liu, Changqing; Wu, Fengshun. Performance of Sn-3.0Ag-0.5Cu composite solder with TiC reinforcement: Physical properties, solderability and microstructural evolution under isothermal ageing. Journal of Alloys and Compounds, v 685, p 680-689, November 15, 2016.
[7] Chen, Guang; Liu, Li; Silberschmidt, Vadim V.; Chan, Y.C.; Liu, Changqing; Wu, Fengshun. Retained ratio of reinforcement in SAC305 composite solder joints: Effect of reinforcement type, processing and reflow cycle. Soldering and Surface Mount Technology, v 28, n 3, p 159-166, 2016.
[8] Chen, Guang; Liu, Li; Du, Juan; Silberschmidt, Vadim V.; Chan, Y.C.; Liu, Changqing; Wu, Fengshun. Thermo-migration behavior of SAC305 lead-free solder reinforced with fullerene nanoparticles. Journal of Materials Science, v 51, n 22, p 10077-10091, November 1, 2016.
[9] L. Mo, Z. Chen, F. Wu, and C. Liu. Microstructural and mechanical analysis on Cu-Sn intermetallic micro-joints under isothermal condition. Intermetallics, 2015, Vol.66, pp: 13-21. （SCI期刊）.
[10] Liping Mo, Chaowei Guo, Zheng Zhou, Fengshun Wu, Changqing Liu. Microstructural evolution of Cu-Sn-Ni compounds in full intermetallic micro-joint and in situ micro-bending test. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018. 29(7):100-108. https://doi.org/10.1007/s10854-018-9293-8. (SCI 期刊).[J].

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在职信息：在职
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学历：研究生(博士)毕业
学位：博士学位
学科：材料加工工程



专利 中文主页 - 科学研究 - 专利

[1] 吴丰顺，舒强等.一种IC智能卡焊接电极夹头. CNU，2012.03.07.
[2] 吴丰顺 ; 祝温泊等.一种MEMS器件的封装方法. CNB,2016.01.20.
[3] 吴丰顺 ; 祝温泊等.一种手机移动支付卡焊接设备及方法. CNB，2015.03.18.
[4] 吴丰顺 ; 祝温泊等.一种微流控芯片的封装方法. CNB，2018.01.05.
[5] 吴丰顺 ; 蔡雄辉 ; 王沈 ; 柳入华 ; 杨维平.一种用于芯片检测的热界面材料及其制备方法. CNA.
[6] 吴丰顺，周政等.一种3D立体微纳结构的制作方法. CNA.

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学历：研究生(博士)毕业
学位：博士学位
学科：材料加工工程



著作成果 中文主页 - 科学研究 - 著作成果

[1] 吴懿平，丁汉，吴丰顺. 电子制造技术基础
[2] 吴丰顺，熊晓红，万里. 材料成形装备控制技术

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在职信息：在职
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学历：研究生(博士)毕业
学位：博士学位
学科：材料加工工程



科研项目 中文主页 - 科学研究 - 科研项目

[1] Micro-Multi-Material Manufacture to Enable Multifunctional Miniaturized Devices (‘M6’),PIRSES-GA-2010-269113,
[2] SiC IGBT中材料关键属性失配叠层结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究,**,
[3] 微小互连高度下焊点的界面反应及可靠性研究,**,
[4] 用于纳米电子应用的纳米结构复合电子互连中的电迁移和热迁移研究,,
[5] 基于薄箔自蔓延反应的焊料互连机理研究,**,

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教学资源
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授课信息
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