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华中科技大学电气与电子工程学院导师教师师资介绍简介-陈材

本站小编 Free考研考试/2021-07-25




个人信息Personal Information 副研究员 硕士生导师
性别:男
在职信息:在职
所在单位:电气与电子工程学院
学历:研究生(博士)毕业
学位:工学博士学位
毕业院校:华中科技大学
学科:电力电子与电力传动

其他联系方式Other Contact Information 邮编 :




邮箱 :


同专业硕导

个人简介Personal Profile 分别于2008年与2014年在华中科技大学获得电气工程工学学士与工学博士学位。2014年到2016年在华中科技大学电气学院先进半导体与封装集成实验室从事博士后研究工作。2016年到2018年分别在美国俄亥俄州立大学高性能电力电子中心与美国阿肯色大学高功率密度电子中心及工程研究中心从事博士后研究工作。于2019年在华中科技大学电气学院应用电子工程系任副研究员。
作为骨干成员参与国家重点研发及国家自然科学基金重点项目3项,主持国家自然科学基金青年项目(优秀结题)及面上项目各1项。在美期间,参与NASA合作项目1项,NSF项目2项,ARL项目1项。另主持并参与30余项与宽禁带半导体器件封装集成及应用相关的国内外科研及企业合作项目,涉及新能源汽车、航空、航天、船舶、深海等高端应用场合,与国内外知名企业及研究所开展基于宽禁带半导体的高功率密度电力电子变换器及新型功率模块研制与开发。发表SCI/EI论文30余篇,2次被IEEE国际宽禁带路线图作为未来高功率密度电源与3D封装发展方向引用,获批国际发明专利2项,国内发明专利6项,另申请发明专利30余项,其中“功率半导体器件封装及功率模块组件”实现600万成果转化。担任IEEE transactions on power electronics, IEEE transactions on industrial electronics, IEEE Transactions on industrial informatics, IEEE Transactions on components, packaging and manufacturing technology等多个国际知名期刊审稿人。2016年成功申请国家“博士后国际交流计划”派出项目,2018年指导研究生参与中国电源学会举办的“第四届高校电力电子应用设计大赛”,夺得唯一特等奖,2019年指导研究生获得“第五届高校电力电子应用设计大赛”一等奖,2020年指导研究生获得“第六届高校电力电子应用设计大赛”一等奖,2021年获日内瓦发明展银奖。
本人所在康勇老师先进半导体与封装集成实验室,长期从事高功率密度电源及新型宽禁带半导体功率模块开发,与多家研究机构及企业合作,学术前沿研究与工程产品开发相结合,学以致用,鼓励并推荐研究生海外交流与学习。招生要求:1、对电力电子有浓厚的兴趣,有工匠精神;2、品学兼优或动手能力强(达到保研资格,可破格录取)。

教育经历Education Background
工作经历Work Experience
2008.92014.3
华中科技大学
电力电子与电力传动
工学博士学位
博士
2004.92008.6
华中科技大学
电气工程及其自动化
学士学位
本科
2019.4至今
华中科技大学
副研究员
2017.112018.11
美国阿肯色大学
阿肯色大学ENRC与HiDEC中心从事宽禁带半导体封装集成及其高功率密度变换技术研究

2016.102017.10
美国俄亥俄州立大学
博士后
俄亥俄州立大学CHPPE中心从事宽禁带半导体封装集成及其高功率密度变换技术研究
2014.42016.10
华中科技大学
电气学院
博士后
华中科技大学先进半导体与封装集成实验室从事宽禁带半导体封装集成及其高功率密度变换技术研究

研究方向Research Focus
社会兼职Social Affiliations
高功率密度电力电子变换技术
宽禁带半导体的封装集成技术
2019.82019.10
ECCE 2019 session chair







个人信息Personal Information 副研究员 硕士生导师
性别:男
在职信息:在职
所在单位:电气与电子工程学院
学历:研究生(博士)毕业
学位:工学博士学位
毕业院校:华中科技大学
学科:电力电子与电力传动

同专业硕导


当前位置: 中文主页 >> 科学研究
研究领域
?宽禁带半导体的封装集成技术
?低寄生参数的混合封装集成技术
?高温封装集成技术
?无键合线互连的新型封装集成技术
?新型模块的可靠性研究
?新型模块的EMI及滤波集成技术
?高功率密度电力电子变换技术
?低寄生参数的组件研究
?新型拓扑及高频磁设计
?高功率密度封装集成变换器


论文成果 More>>
Mitigation measures of the electric field in the medium‐voltage power module: Effect of voltage types and recommendations for designers[J]. High Voltage, 2021..
GaN-Based Megahertz Single-Phase Inverter With a Hybrid TCM Control Method for High Efficiency and High-Power Density[J]. IEEE Transactions on Power Electronics, 2021, 36(6): 6797-6813..
Xie Y, Chen C*, Yan Y, et al. Investigation on Ultralow Turn-off Losses Phenomenon for SiC MOSFETs With Improved Switching Model[J]. IEEE Transactions on Power Electronics, 2021, 36(8): 9382-9397..
Xie, Y., Yan, Y., Luan, S., Chen, C., and Kang, Y.: ‘Turn-off Period Improved Switching Model of SiC Devices with Stray Capacitances and Inductances’, in Editor (Ed.)^(Eds.): ‘Book Turn-off Period Improved Switching Model of SiC Devices with Stray Capacitances and Inductances’ (2019, edn.), pp. 3229-3234.
Deshpande, A., Chen, Y., Narayanasamy, B., Yuan, Z., Chen, C., and Luo, F.: ‘Design of a High-Efficiency, High Specific-Power Three-Level T-Type Power Electronics Building Block for Aircraft Electric-Propulsion Drives’, IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020, 8, (1), pp. 407-416.
Huang, Z., Chen, C., Xie, Y., Yan, Y., Kang, Y., and Luo, F.: ‘A High-Performance Embedded SiC Power Module Based on a DBC-Stacked Hybrid Packaging Structure’, IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020, 8, (1), pp. 351-366.

专利
暂无内容

著作成果
暂无内容

科研项目 More>>
高功率密度无人机整流电源,
碳化硅(SiC)功率模块EMI问题与优化技术,
双面散热功率模块热阻测量技术,
高功率密度卫星电源,
高功率密度水冷功率模块,
UPS碳化硅模块开发,









个人信息Personal Information 副研究员 硕士生导师
性别:男
在职信息:在职
所在单位:电气与电子工程学院
学历:研究生(博士)毕业
学位:工学博士学位
毕业院校:华中科技大学
学科:电力电子与电力传动

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研究领域 当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 研究领域
?宽禁带半导体的封装集成技术
?低寄生参数的混合封装集成技术
?高温封装集成技术
?无键合线互连的新型封装集成技术
?新型模块的可靠性研究
?新型模块的EMI及滤波集成技术
?高功率密度电力电子变换技术
?低寄生参数的组件研究
?新型拓扑及高频磁设计
?高功率密度封装集成变换器










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学历:研究生(博士)毕业
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学科:电力电子与电力传动

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论文成果 当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 论文成果
Mitigation measures of the electric field in the medium‐voltage power module: Effect of voltage types and recommendations for designers[J]. High Voltage, 2021..
GaN-Based Megahertz Single-Phase Inverter With a Hybrid TCM Control Method for High Efficiency and High-Power Density[J]. IEEE Transactions on Power Electronics, 2021, 36(6): 6797-6813..
Xie Y, Chen C*, Yan Y, et al. Investigation on Ultralow Turn-off Losses Phenomenon for SiC MOSFETs With Improved Switching Model[J]. IEEE Transactions on Power Electronics, 2021, 36(8): 9382-9397..
Xie, Y., Yan, Y., Luan, S., Chen, C., and Kang, Y.: ‘Turn-off Period Improved Switching Model of SiC Devices with Stray Capacitances and Inductances’, in Editor (Ed.)^(Eds.): ‘Book Turn-off Period Improved Switching Model of SiC Devices with Stray Capacitances and Inductances’ (2019, edn.), pp. 3229-3234.
Deshpande, A., Chen, Y., Narayanasamy, B., Yuan, Z., Chen, C., and Luo, F.: ‘Design of a High-Efficiency, High Specific-Power Three-Level T-Type Power Electronics Building Block for Aircraft Electric-Propulsion Drives’, IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020, 8, (1), pp. 407-416.
Huang, Z., Chen, C., Xie, Y., Yan, Y., Kang, Y., and Luo, F.: ‘A High-Performance Embedded SiC Power Module Based on a DBC-Stacked Hybrid Packaging Structure’, IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020, 8, (1), pp. 351-366.
Zhang, Y., Chen, C., Liu, T., Xu, K., Kang, Y., and Peng, H.: ‘A High Efficiency Model-Based Adaptive Dead-Time Control Method for GaN HEMTs Considering Nonlinear Junction Capacitors in Triangular Current Mode Operation’, IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020, 8, (1), pp. 124-140.
Yuan, Z., Peng, H., Deshpande, A., Narayanasamy, B., Emon, A.I., Luo, F., and Chen, C.: ‘Design and Evaluation of Laminated Busbar for Three-Level T-Type NPC Power Electronics Building Block With Enhanced Dynamic Current Sharing’, IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020, 8, (1), pp. 395-406.
Narayanasamy, B., Sathyanarayanan, A.S., Luo, F., and Chen, C.: ‘Reflected Wave Phenomenon in SiC Motor Drives: Consequences, Boundaries, and Mitigation’, IEEE Transactions on Power Electronics, 2020, pp. 1-1.
C. Chen, F. Luo, and Y. Kang, “A review of SiC power module packaging: Layout, material system and integration,” CPSS Trans. Power Electron. Appl, vol. 2, no. 3, pp. 170–186, 2017..
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碳化硅(SiC)功率模块EMI问题与优化技术,
双面散热功率模块热阻测量技术,
高功率密度卫星电源,
高功率密度水冷功率模块,
UPS碳化硅模块开发,
300A碳化硅模块开发,
碳化硅功率模块封装设计/样件制作及验证测试服务,
High Power Density Inverter for EV Based on Customized SiC Power Module,BOSCH,
xxkW高功率密度电机集成一体化驱动器,xx电机厂,
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教学资源
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授课信息
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教学成果
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电气/电力电子与电力传动/2020
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