华中科技大学机械科学与工程学院导师教师师资介绍简介-朱福龙

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本站小编 Free考研考试/2021-07-24

朱福龙

同专业博导同专业硕导
个人信息Personal information

教授博士生导师硕士生导师
性别：男
在职信息：在职
所在单位：机械科学与工程学院
学历：研究生(博士)毕业
学位：博士学位
毕业院校：华中科技大学
学科：机械制造及其自动化
曾获荣誉：
2010湖北省优秀学士学位论文-指导教师
2012湖北省优秀学士学位论文-指导教师
2007华中科技大学第六届“研究生科技十佳”
2007华中科技大学优秀博士论文

其他联系方式Other contact

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个人简介Personal profile

朱福龙（Zhu Fulong，Professor），男，1974年生，江西新干县人，华中科技大学机械科学与工程学院博士、教授、博士生导师；1998年6月于武汉理工大学汽车学院获学士学位，2003年6月于华中科技大学工程力学系获硕士学位，2007年6月于华中科技大学机械科学与工程学院获机械工程博士学位, 2007年进入华中科技大学机械科学与工程学院从事教学与科研工作；主要研究方向为：微纳制造，微纳米力学，微电子封装可靠性、微纳米测试与测量...
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教育经历Education experience

2003.9 ~ 2007.6 华中科技大学 - 机械制造及自动化 - 博士学位 - 研究生(博士)毕业
2000.9 ~ 2003.6 华中科技大学 - 工程力学 - 硕士学位 - 研究生(硕士)毕业
1994.9 ~ 1998.6 武汉理工大学 - 发动机 - 学士学位 - 本科(学士)

工作经历Work experience

2007.9-2010.10 华中科技大学 -机械科学与工程学院，武汉光电国家实验室MOEMS研究部-讲师
2010.10-2011.9 襄樊学院 -机械与汽车学院-副院长（挂职）-副教授
2010.11-2017.10 华中科技大学 -机械科学与工程学院，武汉光电国家实验室MOEMS研究部-副教授
2017.11-至今华中科技大学 -机械科学与工程学院-教授

社会兼职Social affiliations

担任Polymers, Journal of adhesion science and technology、Review of Scientific Instruments、Journal of Electronic Materials, Computational Materials Science, Journal of Modern Optics, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Journal of Applied Physics等国际期刊审稿人

欢迎来到我的主页！

研究方向Research focus

微纳米测试与测量
微纳制造过程跨尺度计算与分析
微电子封装可靠性
微纳米力学
微纳制造

团队成员Research group

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朱福龙

同专业博导同专业硕导

个人信息Personal information

教授博士生导师硕士生导师
性别：男
在职信息：在职
所在单位：机械科学与工程学院
学历：研究生(博士)毕业
学位：博士学位
毕业院校：华中科技大学
学科：机械制造及其自动化
曾获荣誉：
2010湖北省优秀学士学位论文-指导教师
2012湖北省优秀学士学位论文-指导教师
2007华中科技大学第六届“研究生科技十佳”
2007华中科技大学优秀博士论文

科学研究中文主页 - 科学研究

研究领域
微纳制造
微纳米力学
微纳制造过程跨尺度计算与分析
微电子封装可靠性
微纳米测试与测量

论文成果
[1] Fulong Zhu*, Xinxin Lin, Wei Zhang, Jiajie Fan, Sheng Liu, “Morphology Evaluation of Microelectronic Packaging Substrates Using Shadow Moiré Technique”, IEEE Access, v6, p33099-33110, 2018. (SCI,EI, DOI:10.1109/ACCESS. 2018. **,*Corresponding author)
[2] Yixin Xu, Fulong Zhu*, Miaocao Wang, Xiaojian Liu, Sheng Liu, “Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures”, in 19th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2018.
[3] Miaocao Wang, Fulong Zhu, Yixin Xu, Sheng Liu, “Investigation of the differences in nanometric grinding of SiC and Si by molecular dynamics”, in 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018, p434-437, 2018. (EI, DOI:10.23919/ICEP. 2018. **)
[4] Yongjun Pan, Fulong Zhu*, Jiajie Fan, Jiaquan Tao, Xinxin Lin, Fengren Wang and Lang Shi, “Investigation of mechanical properties of silicone/phosphor composite used in light emitting diodes package”, Polymers, v10, n2, p195, 2018. (SCI,EI, DOI: 10.3390/polym**)
[5] Yongjun Pan, Fulong Zhu*, Xinxin Lin, Jiajie Fan and Sheng Liu, “Comparison of Ultrasonic Wire Bonding Process between Gold and Copper by Nonlinear Structure Analysis”, Journal of Adhesion Science and Technology, v32, n18, p 2007-2018, 2018. (SCI.EI, DOI: 10.1080/**.2018.**)

专利
[1] 朱福龙，陈炎明，何黎平，段科，潘永军，陶加全，蔺欣欣,“一种超声波功率测量系统”, 发明专利，专利号：ZL4.0
[2] 朱福龙，宋劭，张伟，刘胜，王志勇，张鸿海，“一种基于投影莫尔原理的共面度测量系统”，发明专利.专利号：ZL 8.7
[3] 朱福龙，宋劭，张伟，刘胜，王志勇，张鸿海，“一种基于投影莫尔原理的BGA共面度测量系统”. 发明专利.专利号：ZL 7.6
[4] 朱福龙，潘永军，陶加全，蔺欣欣，何黎平，段科，“一种基于超声光栅的共面度测量系统”，发明专利.专利号：ZL8.5
[5] 张鸿海，刘华勇，舒霞云，徐裕力，肖峻峰，朱福龙，张丰，王永先.“一种高粘度流体微量喷射点胶装置”. 发明专利. 专利号：ZL9.1

著作成果
[1] 封装材料数据库系统 V1.0 2004SR11907（登记号）
[2] MEMS封装模拟与仿真库 V1.0 2005SR04366（登记号）
[3] 基于声光效应的超声功率测量系统UPMS V1.0 2018SR475170 （登记号）
[4] 宁波市电缆隧道渗水红外检测系统CTSIS V1.0 2017SR176828 （登记号）

科研项目
暂无内容

朱福龙

同专业博导同专业硕导

个人信息Personal information

教授博士生导师硕士生导师
性别：男
在职信息：在职
所在单位：机械科学与工程学院
学历：研究生(博士)毕业
学位：博士学位
毕业院校：华中科技大学
学科：机械制造及其自动化
曾获荣誉：
2010湖北省优秀学士学位论文-指导教师
2012湖北省优秀学士学位论文-指导教师
2007华中科技大学第六届“研究生科技十佳”
2007华中科技大学优秀博士论文

论文成果中文主页 - 科学研究 - 论文成果

[1] Fulong Zhu*, Xinxin Lin, Wei Zhang, Jiajie Fan, Sheng Liu, “Morphology Evaluation of Microelectronic Packaging Substrates Using Shadow Moiré Technique”, IEEE Access, v6, p33099-33110, 2018. (SCI,EI, DOI:10.1109/ACCESS. 2018. **,*Corresponding author).
[2] Yixin Xu, Fulong Zhu*, Miaocao Wang, Xiaojian Liu, Sheng Liu, “Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures”, in 19th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2018..
[3] Miaocao Wang, Fulong Zhu, Yixin Xu, Sheng Liu, “Investigation of the differences in nanometric grinding of SiC and Si by molecular dynamics”, in 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018, p434-437, 2018. (EI, DOI:10.23919/ICEP. 2018. **).
[4] Yongjun Pan, Fulong Zhu*, Jiajie Fan, Jiaquan Tao, Xinxin Lin, Fengren Wang and Lang Shi, “Investigation of mechanical properties of silicone/phosphor composite used in light emitting diodes package”, Polymers, v10, n2, p195, 2018. (SCI,EI, DOI: 10.3390/polym**).
[5] Yongjun Pan, Fulong Zhu*, Xinxin Lin, Jiajie Fan and Sheng Liu, “Comparison of Ultrasonic Wire Bonding Process between Gold and Copper by Nonlinear Structure Analysis”, Journal of Adhesion Science and Technology, v32, n18, p 2007-2018, 2018. (SCI.EI, DOI: 10.1080/**.2018.**).
[6] Yongjun Pan, Fulong Zhu*, Xinxin Lin, Jiaquan Tao, Liping He, Han Wang, Sheng Liu, “Comparing the copper and gold wire bonding during thermalsonic wire bonding process”, in 2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, p 240-243, 2016. (EI, DOI: 10.1109/ICEPT. 2016. **).
[7] Yongjun Pan, Fulong Zhu*, Jiajie Fan, Xinxin Lin, Jiaquan Tao and Sheng Liu, “Thermal-mechanical analysis of high power LED packaging during power cycling test”, 2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2017, p1-5, 2017. (EI, DOI: 10.1109/ICEPT.2017.**).
[8] Yongjun Pan, Fulong Zhu*, Jiajie Fan, Xinxin Lin, Fengren Wang, Lang Shi, Yan Kan and Sheng Liu, “Reliability prediction of LED packaging by fatigue behavior of bonding wire in power cycling accelerated test”, in 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2017, p1-4, 2017. (EI, DOI: 10.1109/EPTC.2017.**).
[9] Xinxin Lin, Fulong Zhu*, Liping He, Yongjun Pan, Jiaquan Tao, Ke Duan, “Subsurface damage mechanism of wafer thinning process revealed by molecular dynamics simulation”, in 2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT2016, p417-420, 2016 (EI, DOI:10.1109/ICEPT. 2016.**).
[10] Zhu Fulong*, Kan Yan, Kan Tang, Sheng Liu, “Investigation of Thermal Properties of Ni-Coated Graphene Nanoribbons Based on Molecular Dynamics Methods”, Journal of Electronic Materials, v46, n8, p.4733-4739, 2017.(SCI,EI, DOI: 10.1007/s11664-017-5542-5).

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朱福龙

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教授博士生导师硕士生导师
性别：男
在职信息：在职
所在单位：机械科学与工程学院
学历：研究生(博士)毕业
学位：博士学位
毕业院校：华中科技大学
学科：机械制造及其自动化
曾获荣誉：
2010湖北省优秀学士学位论文-指导教师
2012湖北省优秀学士学位论文-指导教师
2007华中科技大学第六届“研究生科技十佳”
2007华中科技大学优秀博士论文

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[1] 朱福龙，陈炎明，何黎平，段科，潘永军，陶加全，蔺欣欣,“一种超声波功率测量系统”, 发明专利，专利号：ZL4.0.发明,
[2] 朱福龙，宋劭，张伟，刘胜，王志勇，张鸿海，“一种基于投影莫尔原理的共面度测量系统”，发明专利.专利号：ZL 8.7.发明,
[3] 朱福龙，宋劭，张伟，刘胜，王志勇，张鸿海，“一种基于投影莫尔原理的BGA共面度测量系统”. 发明专利.专利号：ZL 7.6.发明,
[4] 朱福龙，潘永军，陶加全，蔺欣欣，何黎平，段科，“一种基于超声光栅的共面度测量系统”，发明专利.专利号：ZL8.5.发明,
[5] 张鸿海，刘华勇，舒霞云，徐裕力，肖峻峰，朱福龙，张丰，王永先.“一种高粘度流体微量喷射点胶装置”. 发明专利. 专利号：ZL9.1.发明,

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同专业博导同专业硕导

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教授博士生导师硕士生导师
性别：男
在职信息：在职
所在单位：机械科学与工程学院
学历：研究生(博士)毕业
学位：博士学位
毕业院校：华中科技大学
学科：机械制造及其自动化
曾获荣誉：
2010湖北省优秀学士学位论文-指导教师
2012湖北省优秀学士学位论文-指导教师
2007华中科技大学第六届“研究生科技十佳”
2007华中科技大学优秀博士论文

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[1] 封装材料数据库系统 V1.0 2004SR11907（登记号）
[2] MEMS封装模拟与仿真库 V1.0 2005SR04366（登记号）
[3] 基于声光效应的超声功率测量系统UPMS V1.0 2018SR475170 （登记号）
[4] 宁波市电缆隧道渗水红外检测系统CTSIS V1.0 2017SR176828 （登记号）

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