姓名：聂磊性别：男
职称：副教授电话：**
E-mail：leinie@mail.hust.edu.cn
学历学位：博士
硕/博士生导师：硕士生导师
研究方向：电子制造工艺可靠性

个人简介
自攻读博士学位以来，一直从事电子制造及其可靠性方面的科研与教学工作。2007年6月于华中科技大学获工学博士学位。后经推荐，于同年9月进入华中科技大学材料科学与工程学院材料学博士后流动站，聘任为博士后人员。2009年4月至2010年4月，应K. W .Paik教授邀请，受聘为博士后，赴韩国科学技术院（Korea Advanced Institute of Science and Technology）材料科学与工程系，对电子封装可靠性问题进行了为期一年的研究。2010年7月调入湖北工业大学仪器科学与质量工程系，进行相关科研与教学工作。
教学情况
面向机械类本科生和研究生，讲授多门专业基础课，如《控制工程基础》、《互换性与技术测量》和《可靠性基础》等。


研究课题
项目负责人：国家自然科学基金，面向三维集成器件封装的无焊料高密度通孔垂直互连技术研究
项目负责人：湖北省教育厅科研项目计划，基于可靠性强化试验的超细凸点互连失效分析与可靠性建模




获奖及专利
发明专利，一种硅湿法刻蚀工艺，ZL**2.4，第二完成人


主要论文
[1]LeiNie,KiwonLee,SangyongLee,etal.Voidcontrolinadhesivebondingusingthermosettingpolymer[J].SensorsandActuatorsA:Physical,2011,167:398-405（SCI检索号：**033；EI检索号：**935）
[2]NieLei,ZhongYuning,ZhangYepeng.Gasbubblebehaviormodelinadhesivebondingusingthermosettingpolymer[J].AdvancedMaterialsResearch,2011,291-294:527-531（EI检索号：**601）
[3]LeiNie,TielinShi,ZirongTang.LowTemperatureDirectBondingforHermeticWaferlevelPackaging[A].ProceedingoftheIEEEInternationalconferenceonNEMS,2009:472-475（EI检索号：**625）
[4]LeiNie,TielinShi,ZirongTang.PressureAidedDirectBondingofSiliconWaferswithHighSurfaceRoughness[A].TheIEEEInternationalConferenceonNano-MicroEngineeredandMolecularSystems,2006:334-338（EI检索号：**127）
[5]聂磊,廖广兰,史铁林.面向园片级气密封装的表面活化直接键合技术[J].仪器仪表学报,2011,31(3):590-595（EI检索号：**675）
[6]聂磊,阮传值,廖广兰等.硅圆片表面活化工艺参数优化研究[J].功能材料,2011,42(3):467-470（EI检索号：**266）
[7]聂磊,史铁林,廖光兰.圆片键合强度测试方法分析[J].半导体光电,2007,28(1):64-67（EI检索号：**033）
[8]聂磊,史铁林,陆向宁.硅各向同性深刻蚀中的多层掩模工艺[J].半导体光电,2010,31(4):553-556（中文核心）
[9]聂磊,史铁林,汤自荣等.表面活化处理在激光局部键合中的应用[J].激光技术,2007,31(5):476-478（中文核心）
[10]聂磊,史铁林,廖光兰.玻璃中介硅圆片键合研究[J].半导体技术,2006,31(4):269-271（中文核心）



著作教材



研究生情况
11级硕士研究生：余军星
12级硕士研究生：项雯婧