姓名： 胡晓凯
正高级 男 电子封装技术系 邮箱:hxk@guet.edu.cn





研究领域电子封装材料;热电器件测试与模拟;纳米化学材料;化学机械抛光
个人简介

男，安徽绩溪人，博士（后），教授，硕士生导师。广西电子封装组装工程技术研究中心团队成员。先后主持参加了国家集成电路制造重大科技专项、国家重大科学研究计划、上海市科委科技攻关、澳大利亚Alfred研究基金、日美合作清洁能源标准化测试技术等多个科研项目研究。现主持广西留学归国人员“****“”项目和广西自然科学面上基金，从事电界面材料制备、测试和模拟研究。


教育背景

1996.09-2000.07：湖南大学，学士，无机非金属材料
2000.09-2003.07：湖南大学，硕士，碳石墨材料
2003.09-2007.04：中国科学技术大学，博士，无机化学, 纳米材料化学合成，导师: 钱逸泰 院士


工作经历

2007.05-2009.10: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 博士后, 纳米抛光液产业化与半导体抛光
2009.11-2011.08: 英特尔 (Intel 大连)，工程师, 集成电路芯片制造平坦化工艺
2011.08-2013.10: 澳大利亚迪肯大学，博士后，半导体热电材料
2013.11-2015.06：日本产业技术综合研究所(AIST)，特别研究员, 热电材料、器件测试与模拟
2016.03-2017.11: 澳大利亚迪肯大学，项目研究员，层状纳米材料功能化
2018.04-2018.06：南方科技大学，访问****，热电器件界面材料
2018.07-至今： 桂林电子科技大学，教师，电子封装技术专业


主要荣誉


学术活动

中国机械工程学会材料分会理事


教学信息

主讲课程：《半导体物理》


部分论文(*通讯作者)

[1] Xiaokai Hu, Priyanka Jood, Michihiro Ohta, Masaru Kunii, Kazuo Nagase, Hirotaka Nishiate, Mercouri G. Kanatzidis, Atsushi Yamamoto, Power Generation of Nanostructured PbTe-based Thermoelectrics: Comprehensive Development From Materials to Modules, Energy & Environmental Science, 2016, 9, 517-529. （高影响因子：30.1）
[2] Xiaokai Hu, Hiroyuki Takazawa, kazuo Nagase, Atsushi Yamamoto, Three Dimensional Finite Element Simulation for a Thermoelectric Generator Module, Journal of electronic materials, 2015, 44(10), 3637-3645..
[3] Xiaokai Hu, Zhitang Song, Haibo Wang, Weili Liu, Zefang Zhang, Investigation on the controllable growth of monodisperse silica colloid abrasives for the chemical mechanical polishing application, Microelectronic Engineering 2010, 87, 1751. （该论文研究结果已实现产业化，年产值近1亿元人民币）
视频介绍链接：https://haokan.baidu.com/v?pd=wisenatural&vid=**
[4] Xiaokai Hu, Yi Tai Qian, Z. T. Song, Jia Rui Huang, R. Cao, and John Q. Xiao, Comparative Study on MoO3 and HxMoO3 Nanobelts: Structure and Electric Transport. Chemistry of Materials. 2008, 20 (4), 1527–1533
[5] 胡晓凯，张双猛，刘勇，刘玮书，热电器件的界面和界面材料. 无机材料学报，2019, 34(3), 269-278.
[6] Xiaokai Hu, Atsushi Yamamoto. Characterization of thermoelectric conversion for a stacked leg with parasitic heat radiation, Measurement, 2021, 171, 108846.
学术著作


科研项目


专利及知识产权


联系信息

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