姓名： 闫海东
无 男 桂林电子科技大学 邮箱:hdyan@guet.edu.cn





研究领域电力电子封装技术与可靠性;微纳银烧结低温互连方法;碳化硅器件封装集成与评价方法;
个人简介
闫海东，男，工学博士，硕士生导师，广西区电子封装与组装技术工程研究中心成员，桂林电子科技大学机电工程学院微电子封装与组装技术团队成员。博士毕业于天津大学高温功率电子封装实验室，从事纳米银焊膏的烧结技术和工艺可靠性研究。针对第三代宽禁带半导体器件（SiC和GaN）涉及的封装制造难题，目前致力于探索面向高温、高频和高压宽禁带器件的压力辅助银烧结技术和高可靠逆变器模块关键工艺集成技术研究。主持国家自然科学基金项目1项，省部级2项，参加国家高技术研究发展计划（863课题）1项，国家自然科学基金项目4项。担任国家自然科学基金项目评审专家，IEEE Trans. on Electron Devices、IEEE Trans. on Vehicular Technology等国际期刊审稿人。近年来，银烧结技术方面的研究成果已在IEEE Trans. Electron. Devices、Journal of Materials Science: Materials in Electronics和Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC)等国际专业学术期刊和国际会议发表论文10余篇。


工作经历
2018年1月-,桂林电子科技大学，机电工程学院电子封装系，校聘副教授；
2015年10-2017年1月，江苏宏微科技有限公司，国家高技术研究发展计划—第三代半导体高密度封装工艺技术与关键材料-校企科研合作；
2013年9月-2018.1，天津大学，材料科学与工程学院高温电子封装实验室，博士，导师： 陆国权（Guo-Quan Lu）教授和梅云辉 教授，从事先进纳米银焊膏的无压烧结工艺技术和可靠性研究；
2011年7月-2013年8月，中国电子科技集团第五十一研究所，结构与封装工艺研究室，工艺设计师，负责**电子干扰设备的微组装工艺和电子装联工艺；
2008年9月-2011年6月，桂林电子科技大学，机电工程学院封装系，电子封装与组装研究室，硕士，导师：周德俭 教授，从事微电子互连焊点的热-机械可靠性研究；

学术活动
[1] 国家基金委员会国家基金项目评审专家;
[2] IEEE Transactions on Electron Devices, IEEE Transactions on Vehicular Technology等国际期刊审稿人。
教学信息
《功率电子封装结构工艺与材料》、《电工电子学》、《器件热设计》。
主要论文
近年银烧结技术学术论文
[1] Haidong Yan, Peijie Liang, YunhuiMei, and Zhihong Feng, " Brief review of silver sinter-bonding processing for packaging high-temperature power devices," Chinese Journal of Electrical Engineering , vol. 6, no. 3, pp. 25-34, Sept. 2020.
[2] Haidong Yan, Yunhui Mei, Meiyun Wang, Xin Li, and Guo-Quan Lu, " Pressureless sintering multi-scale Ag paste by a commercial vacuum reflowing furnace for massive production of power modules," Journal of Materials Science: Materials in Electronics, vol. 30, no. 10, pp. 9634-9641, Apr. 2019.
[3] Haidong Yan, Yunhui Mei, Xin Li, and Guo-Quan Lu, “A Multichip Phase-Leg IGBT Module using Nanosilver Paste by Pressure-Less Sintering in Formic Acid Atmosphere,” IEEE Trans. Electron. Devices, vol. 65, pp. 4499-4505, Oct. 2018.
[4] Haidong Yan, Weiyong Ma, Yunhui Mei and Daoguo Yang, “An Online-Sintering Approach for Bonding High-Power Devices using Nanosilver Paste,” in Proc. Electronic Packaging Technology,2018, Shanghai, China, Aug. 2018, pp.260-264.
[5] Haidong Yan, Yunhui Mei, Xin Li, Gang Chen and Guo-Quan Lu, “A Phase-Leg IGBT Module Using DBC Substrate without Ag Finish by Pressureless Sintering of Nanosilver Paste,” in Proc. Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC), FL, USA, Mar. 2017, pp. 3013-3020.
[6] Yunhui Mei, Lin Li, Xin Li, Wanli Li, Haidong Yan, and Yijing Xie, "Electric-current-assisted Sintering of Nanosilver Paste for Copper Bonding," Journal of Materials Science: Materials in Electronics, vol. 28, no. 12, pp. 9155-9166, Mar. 2017.
科研项目
主要主持的科研项目
[1] 银纳米颗粒焊膏低温无压连接铜基-SiC器件的无氧烧结机理研究，国家自然科学基金，主持，在研；
[2] 纳米银焊膏的甲酸辅助烧结机理与裸铜基车用碳化硅功率器件的关键封装技术研究，广西自然科学基金，主持，在研；
[3] 铜-烧结纳米银-SiC器件界面的低温无氧互连方法研究，广西科技基地人才专项，主持，在研；
[4] 纳米银低温无压连接高温GaN功率器件的高导热、长寿命关键互连方法，广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任课题，主持，在研；
[5] 纳米银膏封装碳化硅功率器件的关键技术研究，广西科技厅基金，主持，在研；



参与的国家级科研课题
[1] 第三代半导体高密度封装工艺技术与关键材料，国家高技术研究发展计划(863课题) ，4116万元，参与，已结题；
[2] 无压低温烧结纳米银-铜连接SiC器件的高导热、长寿命封装互连方法，国家自然科学基金，50万，参与，在研；
[3] 裸铜基大功率IGBT器件的无铅烧结型界面及其服役可靠性研究，国家自然科学基金，24,万，参与，已结题；
[4] 结构和组织不均匀微凸点焊点在电-热-力耦合场下的蠕变行为研究，国家自然科学基金，28万，参与，在研；
[5] LED照明灯具的色漂退化机理及其可靠性建模研究，国家自然科学基金，参与，38万，参与，在研；
[6] 电流密度分布特征对电-热-力耦合场下微凸点焊点蠕变行为影响的研究，广西自然科学基金，10万，参与，在研；
[7] 基于SIMP法功率器件散热结构优化拓扑设计开发及可靠性研究，广西科技基地和人才专项，15万，参与，在研；
[8] 电-热-力耦合场下非均质微凸点焊点蠕变行为和失效机制的研究，广西科技基地和人才专项，18万，参与，在研；


联系信息
Email：hdyan@guet.edu.cn