李财富

材料学院 副教授



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教育背景2003 – 2007年，哈尔滨理工大学，材料成型及控制工程，学士
2007 – 2013年，中国科学院大学（中国科学院金属研究所培养），材料学，工学博士（硕博连读）
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工作履历2013 – 2016年，中国科学院金属研究所 助理研究员
2016 – 2019年，大阪大学产业科学研究所，研究员、助理教授
2019年至今，中山大学材料学院，副教授，博导
学术兼职?
主讲课程现代材料分析技术
现代材料分析技术实验
相图与结构分析
学术成果【学术表现】长期利用透射电子显微学围绕微电子互连材料及界面开展研究，在Acta. Mater.， ACS Appl. Mater. Interfaces，Small，Scripta Mater.，Nanoscale，Appl. Phys. Lett.等杂志发表科技论文40 余篇，申请专利14项，授权7项，国际会议邀请报告2次。
【主要论著】论文：
1. Li, C.F.*, Li, W.L., Zhang, H, Jiu, J.T., Yang ,Y, Li, L.Y., Gao, Y, Liu, Z.Q., Suganuma, K. Highly Conductive Ag Paste for Recoverable Wiring and Reliable Bonding Used in Stretchable Electronics. ACS Appl. Mater. Interfaces 2019;11:3231.
2. Yeom, J; Nagao, S; Chen, C; Sugahara, T; Zhang, H; Choe, C; Li, C.F.*; Suganuma, K., Ag particles for sinter bonding: Flakes or spheres? Appl. Phys. Lett. 2019;114:253103.
3. Zhang, B.W.; Li, W.L.; Jiu, J.T; Yang, Y; Jing, J.B.; Suganuma, K*; Li, C.F.*, Large-Scale and Galvanic Replacement Free Synthesis of Cu@Ag Core-Shell Nanowires for Flexible Electronics. Inorg. Chem. 2019;58:3374.
4. Li, W.L.*; Yang, Y; Zhang, B.W.; Li, L.Y.; Liu, G.M.; Li, C.F.*; Jiu, J.T.*; Suganuma, K. Three-Dimensional Stretchable and Transparent Conductors with Controllable Strain-Distribution Based on Template-Assisted Transfer Printing. ACS Appl. Mater. Interfaces 2019;11:2140.
5. Gao, L.Y.; Li, C.F.*; Wan, P.; Zhang, H.; Liu, Z.Q*., The diffusion barrier effect of Fe-Ni UBM as compared to the commercial Cu UBM during high temperature storage. J. Alloys Compd. 2018, 739, 632-642.
6. Xin, G.*; Yu, B.; Xia, Y.; Hu, T.; Liu, L.; Li, C.F.*, Highly Efficient Deposition Method of Platinum over CdS for H2 Evolution under Visible Light. J. Phys. Chem. C 2014, 118 (38), 21928-21934.
7. Li, C.F.; Liu, Z.Q.*, Microstructure and growth mechanism of tin whiskers on RESn3 compounds. Acta Mater. 2013, 61 (2), 589-601.
8. Li, C.F.; Liu, Z.Q.*, Fabrication of nanocrystalline SnO2 using electron stimulated oxidation. Nanotechnology 2013, 24 (20), 205303.
9. Li, C.F.; Liu, Z.Q.*; Shang, J.K., The effects of temperature and humidity on the growth of tin whisker and hillock from Sn5Nd alloy. J. Alloys Compd. 2013, 550, 231-238.
10. Li, C.F.; Liu, Z.Q.*; Shang, P.J.; Shang, J.K., In situ investigation on the oxidation behavior of a RESn3 film by transmission electron microscopy. Scripta Mater. 2011, 65 (12), 1049-1052.
【科研课题】1. 日本田中贵金属纪念财团项目，2018年，30万（日元），主持
2. 沈阳材料科学国家（联合）实验室基金青年项目， 2015-2016年，10万，主持
3. 中国科学院金属研究所，国家自然科学基金青年项目配套项目， 2015年，10万，主持
4. 华为技术有限公司项目， 2013-2016年，200万，参与（排名2/4）
【发明专利】1. 李财富，刘志权，一种从薄膜表面可控制备单晶锡纳米线/微米线的方法，ZL7.6，中国发明专利，2018年3月2日，中国科学院金属研究所。
2. 李财富，刘志权，一种从锡铝合金表面可控制备单晶锡纳米线/微米线的方法，ZL0.1，中国发明专利，2016年3月30日，中国科学院金属研究所。
3. 刘志权，李财富，纳米晶粒二氧化锡的电子束制备方法， ZL1.1，中国发明专利，2013年10月9日，中国科学院金属研究所。
【学术会议报告】1. Li, C.F.*; Zhang, H.; Liu, Z.Q. and Suganuma, K. Ag flakes based stretchable composite tracks with high conductivity by adding AgNWs, 20th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT HDP); Hongkong, China. 2019;. Oral presentation.
2. Li, C.F.; Zhang, H; Li, W.L.; Sugahara. T; Liu Z,Q.; Suganuma, K. Highly conductive wiring and reliable bonding for stretchable electronics. The Minerals, Metals & Materials Society (TMS) 2019 Annual Meeting & Exhibition. . San Antonio, Texas, America, 2019. Invited oral presentation.
3. Li, C.F.; Zhang, H.; Li, W.L. and Suganuma, K. Long-time stability of the stretchable wirings at different environment conditions, International Conference on Flexible and Printed Electronics(ICFPE), Changzhou, China, 2018. Oral presentation.
4. Li, C.F.*; Zhang, H.; Li, W.L.; Zhang, B.W.; Sugahara. T. Liu, Z.Q. and Suganuma, K. Highly Conductive Stretchable Wirings Composed of Ag Foils and Elastomer, 19th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT HDP); Shanghai, China. 2018; pp 1022-1025. Oral presentation.
5. Li, C.F.; Li, W.L.; Zhang, H. Liu, Z.Q. and Suganuma, K. Stretchable wirings prepared with PU and silver flakes, The Minerals, Metals & Materials Society (TMS) 2018 Annual Meeting & Exhibition, Phoenix, America, 2018. Oral presentation.
6. Li, C.F.; Li, W.L.; Jiu, J.T.; Zhang, H.; Suganuma, K. Pattern Design of Stretchable Conductors Composed of Ag Flakes and PDMS, International Conference on Flexible and Printed Electronics(ICFPE) Jeju Island, Korea, 2017. Oral presentation.
7. Li, C.F.; Zhang, H.; Li, W.L.; Jiu, J.T.; Suganuma, K. Highly stretchable conductive wirings with silver flake paste, Large-area, Organic & Printed Electronics Convention(LOPEC) Munchen, Germany, 2017. Oral presentation.
8. 李财富; 刘志权, 锡晶须－金属的艺术，工业的危害？, 中国国际焊料技术论坛暨展览, 苏州，中国, 9月17-18日; 2015. 大会邀请报告。
9. Li, C.F.; Liu, Z.Q.*; Shang, J.K. Transmission electron microscopy investigations on the growth of tin whiskers from CeSn3 substrate, 12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT HDP); Shanghai, China. 2011; pp 903-906. Oral presentation.
10. Li, C.F.; Liu, Z.Q.; Shang, J.K. The oxidation behavior of NdSn3 duting tin whisker growth, 2010 Chinese Electron Microscopy Conference, Zhengzhou, China, 2010. Poster.
奖励与荣誉2012年，研究生国家奖学金
2013年，中国科学院金属研究所，师昌绪奖学金
2018年，日本田中贵金属纪念财团，贵金属应用相关奖励