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深圳大学机电与控制工程学院导师教师师资介绍简介-梁雄

本站小编 Free考研考试/2021-05-30

梁雄 特聘研究员 性别: 男
邮箱: xliang#szu.edu.cn(#换@)
办公室: 致信楼s719
人才称号: 深圳市高层次人才
最终学位: 博士
办公电话: 0755-2653 4535
导师资格: 硕士生导师


研究领域: 塑性微成形工艺及机制研究;超声振动成形与装备研发;电阻焊微成形与装备研发
想了解更多请访问课题组网站:https://www.bmgforming.com/

主讲本科课程: 工程制图,成型工艺与模具CAD/CAM,机电产品创新实践

主讲研究生课程: 振动理论与控制



教育背景: 哈尔滨工业大学,机械电子工程,博士

工作履历: 2020/07-至今,深圳大学机电与控制工程学院,研究员
2018/01-2020/06,深圳大学机电与控制工程学院,副研究员
2010/08-2017/12,深圳大学机电与控制工程学院,讲师

主持项目: 科研项目:
[6] 非晶基高熵双相复合材料的制备及其性能研究,国家自然科学基金面上项目(**),2020/01-2023/12,直接经费60万,在研,主持。
[5] 非晶合金微零件的超声振压注射成形研究,国家自然科学基金青年科学项目(**),2017/01-2019/12,直接经费20万,结题,主持。
[4] 超高分子量聚乙烯微塑件超声塑化模压成型工艺及其塑化机理,广东省自然科学基金(2016A),2016/06-2019/06,10万,结题,主持。
[3] UHMWPE微塑件超声模压粉末成型工艺及其塑化机理,深圳市科技研发(基础研究)项目(JCYJ20**1026),2016/09-2018/08,30万,结题,主持。
[2] 点胶机运动控制算法研究及专用运动控制器研究,深圳市科技计划个人创客专项(GRCK20**9786),2018/01-2019/01,10万,结题,主持。
[1] 非晶合金微零件的电阻焊成形及其质量控制研究,深圳大学青年教师启动项目(**),2017/09-2019/08,20万,结题,主持。

教研项目:
[3] 基于PBL模式的机械专业课实践教学模式研究,广东省高等教育教学改革项目(一般类教改项目)(粤教高函[2018]180号),2019/01-2020/12,总经费2万元,在研,主持。
[2] 深圳市银宝山新科技股份有限公司,2017年广东省研究生教育创新计划项目(广东省联合培养研究生示范基地项目)(粤教研函[2017]15号),2018/01-2019/12,总经费10万元,结题,主持。
[1] 机械微专业课程体系建设与探索,深圳大学教学改革研究项目(自由申报类)(JG**),2017/09-2019/08,总经费0.8万元,结题,主持。
代表期刊论文 : 科研论文:
[20] Xiong Liang, Yongjing Liu, Zehang Liu, Jiang Ma,Zhenxuan Zhang, Wenqing Ruan, Shuai Ren, Taijiang Peng, Xiaoyu Wu, Hongyan Shi*. Ultrasonic injection molding of glass fiber reinforced polypropylene parts using tungsten carbide-cobalt mold core, Materials & Design, 2021, 205:109771.
[19] Liang Xiong, Zhu Xiaolong, Li Xin, Mo Ruodong, Liu Yongjing, Wu Kai and Ma Jiang*. High-entropy alloy and amorphous alloy composites fabricated by ultrasonic vibrations, SCIENCE CHINA Physics, Mechanics & Astronomy, 2020,63(11):116111.(该文章被北京科技大学张勇教授以亮点报道形式发表于SCIENCE CHINA Technological Sciences, https://doi.org/10.1007/s11431-020-1675-4)
[18] Hongyan Shi, Xianwen Liu, Zhisen Gao, Guang Huang, Sha Tao, Lianyu Fu and Xiong Liang*. Micro hole drilling of high frequency printed circuit board containing hard fillers. Journal of Micromechanics and Microengineering,2021,31:055005.
[17] Xiong Liang, Yongjing Liu, Jiang Ma, Feng Gong, Yan Lou, Lianyu Fu and Bin Xu*. Fabrication of Micro Ultrasonic Powder Molding Polypropylene Part with Hydrophobic Patterned Surface, Materials, 2020, 13(15):3247.
[16] Xiong Liang, Yong-jing Liu, Sheng-gui Chen, Jiang Ma, Xiao-yu Wu, Hong-yan Shi, Lian-yu Fu and Bin Xu*. Fabrication of microplastic parts with a hydrophobic surface by micro ultrasonic powder moulding, Journal of Manufacturing Processes, 2020, 56:180-188.
[15] Jiang Ma, Can Yang, Xiaodi Liu, Baoshuang Shang, Quanfeng He, Fucheng Li, Tianyu Wang, Dan Wei, Xiong Liang, Xiaoyu Wu, Yunjiang Wang, Feng Gong*, Pengfei Guan*, Weihua Wang* and Yong Yang*, Fast surface dynamics enabled cold joining of metallic glasses. Science Advances, 2019. 5(11): p. eaax7256.
[14] Jiang Ma, Zhiyuan Huang, Haonan Zheng, Feng Gong and Xiong Liang*.Controllable thermoplastic forming of bulk metallic glasses in milliseconds by resistance welding forming,Materials Research Express,2019,6(7):075210.
[13] Bin Xu,Kang Guo,Li-kuan Zhu,Xiao-yu Wu,Jian-guo Lei,Hang Zhao,Yong Tang and Xiong Liang*. The wear of foil queue microelectrode in 3D micro-EDM. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology,2019,104(5-8):3107-3117.
[12] Hongyan Shi, Xiaoke Lin, Qiuxin Yan, Xiong Liang*. Influential mechanism of printed circuit board properties on micro hole drilling temperature.Circuit World.2018,44(3):125-131.
[11] Liang X, Ma J*, Wu XY*, et al. Micro injection of metallic glasses parts under ultrasonic vibration. Journal of Materials Science & Technology,2017,33(7):703-707.
[10] Liang X, Wu XY*, Xu B*, et al. Phase structure development as preheating UHMWPE powder temperature changes in the micro-UPM process. Journal of Micromechanics and Microengineering,2016,31(1):015014.
[9] Liang X, Wu XY*, Zeng K, et al. Micro ultrasonic powder molding for semi-crystalline polymers.Journal of Micromechanics and Microengineering,2014,24(4):045014.
[8] Liang X, Li B*, Wu XY, et al. Micro UHMW-PE column array molded by the utilization of PCB as mold insert.Circuit World,2013,39(2):95-101.
[7] Liang X, Li B*, Fu LY, et al. Mechanical drilling of PCB micro hole and its application in micro ultrasonic powder molding.Circuit World.2015,41(2):87-94.
[6] Ma J, Liang X, Wu XY, et al. Sub-second thermoplastic forming of bulk metallic glasses by ultrasonic beating.Scientific Reports,2016,5:17844.
[5] 马将*., 杨灿, 龚峰, 伍晓宇, 梁雄*. 金属玻璃的热塑性成型.物理学报, 2017,66(17):176404.
[4] 梁雄*., 马将, 徐斌等. 超声粉末模压成型超高分子量聚乙烯微塑件的相结构演变规律. 高分子材料科学与工程,2016,32(4):111-114.
[3] 梁雄, 李兵*,伍晓宇等. 带有测温模块的可视化超声模压粉末塑化成型实验平台的研制. 仪器仪表学报,2015,36:92-96.
[2] 梁雄, 伍晓宇*, 李兵等. 超声粉末模压成型超高分子量聚乙烯微塑件的两相结构. 高分子材料科学与工程,2014,30(12):103-108.
[1] 梁雄, 伍晓宇*, 李兵等. 微型塑料双联齿轮的超声波焊接工艺. 高分子材料科学与工程,2013,29(7):114-117.

教研论文:
[5] 梁雄,马将,徐斌,邓元龙,龚峰,伍晓宇. 探讨基于机械类微专业课程体系建设,教育现代化,2020,7(33):88-91.
[4] 梁雄,伍晓宇,邓元龙,龚峰,徐斌,马将,赵航. 基于边干边学型的塑料模具课实践教学模式研究,高校机械类课程报告论坛论文集(刊号:978-7-89510-185-2) ,2017,1-7.
[3] 梁雄,马将,徐斌,邓元龙,伍晓宇,龚峰,粗谈机械类微专业课程体系建设——以深圳大学为例,高校机械类课程报告论坛论文集(刊号:978-7-89510-185-2) ,2017,1-5.
[2] 梁雄,伍晓宇,彭太江,黄桂坚. 基于PBL模式的塑料成型工艺与模具精品课程实践教学研究,中国教育技术装备,2013,297(03):154-157.
[1] 梁雄,伍晓宇,黄桂坚. 浅析工程项目型“塑料成型工艺与模具”精品课实践教学模式,黑龙江教育(高教研究与评估),2010(11):88-90.
代表会议论文: [3] Fu-Tian Huang(本人指导本科生), Xiong Liang*. Numerical Solution of H∞ Observer Gain in Electro-hydraulic Servo Systems [C].2018 37th Chinese Control Conference (CCC). Proceedings, Wuhan, China, 2018-07. (SCI检索)
[2] Xiong Liang, Jiang Ma, Xiaoyu Wu, Bin Xu, Feng Gong. Ultrasonic-assisted Micro Injection Molding of Metallic Glasses [C]. The 3rd International Conference on Metallic Materials and Processing, HongKong, 2016-12.
[1] Xiong Liang, Jiang Ma, Xiaoyu Wu, Bin Xu, Feng Gong. Ultrasonic Micro Injection Molding of Bulk Metallic Glasses [C]. 2017 International Conference on Advanced Technologies in Manufacturing and Materials Engineering, Bangkok, 2017-01.
代表专利: [6] 梁雄,伍晓宇,马将,徐斌,龚峰,彭太江.一种电阻焊和超声波复合成型装置及成型方法:中国, ZL 2.3. 2018-09-18.(发明专利,已授权并转让给公司产业化)
[5] 梁雄,伍晓宇,徐斌,彭太红,马将,冯平. 一种带有测温模块的可视化超声塑化成型装置及成型方法: 中国, ZL 7.1. 2018-02-09.(发明专利,已授权并转让给公司产业化)
[4] 梁雄,刘永坚,詹庆鑫,梁土泉,杨丰玮,符宗培. 纸币整理装置: 中国, ZL 1.2. 2017-10-27.(发明专利,已授权并转让给公司产业化)
[3] 梁雄,刘永坚,詹庆鑫. 纸币整理装置: 中国, ZL7.0. 2016-12-21.(实用新型专利,已授权)
[2] 徐斌,伍晓宇,梁雄,雷建国,阮双琛. 一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法: 中国, ZL 0.2. 2017-12-08.(发明专利,已授权)
[1] 彭太江,伍晓宇,梁雄. 一种液体介质纵振非接触式超声波电机: 中国, ZL 4.8. 2011-05-04.(发明专利,已授权)
代表著作:
获得荣誉: [5] 面向电子系统基础件微孔钻削的关键工艺技术与装备,广东省科技进步二等奖,2021年1月.(已公示,3/10)
[4] 面向电子系统基础件微孔钻削的关键工艺技术与装备,深圳市科技进步二等奖,2020年12月.(3/8)
[3] 深圳大学新锐研究生导师,2020年12月.
[2] 飞秒激光与压力热扩散焊制备三维微电极关键工艺技术研究,中国光学工程学会创新技术奖一等奖,2016年5月.(5/7)
[1] 广东省机械创新设计大赛暨第七届全国大学生机械创新设计大赛荣获优秀指导教师奖,2016年5月.
主要学术兼职: 中国机械工程学会高级会员(会员号:ES)
深圳市科技创新委员会项目评审专家
深圳市综合交通运行指挥中心项目评审专家
SCI期刊Journal of Micromechanics and Microengineering、Materials & Design和Circuit World审稿人
EI期刊高分子材料科学与工程、仪器仪表学报和光学精密工程审稿人

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