导师姓名：张新平
性别：男
职称：教授,博(硕)导
招生专业：材料加工工程
招生层次：招收博士、硕士研究生
招生专业所属院系：材料科学与工程学院
研究方向：（1）机敏/功能材料;（2）电子/光子封装材料及可靠性;（3）生物医用金属材料;（4）先进结构和功能材料的疲劳、断裂与失效的评价及模拟
联系电话：020-22236396
电子邮件：mexzhang@scut.edu.cn
备注：
导师简介：

华南理工大学材料科学与工程学院教授、博士生导师。分别于1986、1989、1993年在西安交通大学获得工学学士、硕士和博士学位；曾任西安交通大学讲师、副教授；1994年正式招收和培养研究生。1996年7月获得德国洪堡基金，同年9月赴柏林工业大学任洪堡研究员至1998年8月；随后应聘澳大利亚悉尼大学，任职高级研究员及担任研究团队负责人至2004年8月。2004年归国，由华南理工大学引进并聘为教授、博士生导师及博士后合作导师，组建了“机敏及生物材料与电子封装研究组”及设备水平一流的实验室。2004年11月入选首届教育部“新世纪优秀人才”，2006年10月入选广东省“千百十工程”省级培养人才对象，2006年6月再获洪堡基金（Resumption）赴德国鲁尔-波鸿大学客座研究和访问。兼澳大利亚悉尼大学名誉研究员(2004.09-)、德国鲁尔-波鸿大学客座教授(2006.07-10)、中山大学兼职教授(2007.01-)；2004年以来多次赴海外讲学和合作研究。负责及主讲本科生课程“材料科学与工程导论”（英文）、“纳米材料与纳米技术（双语）”、“电子封装与制造概论”（2008年新开课）等，曾主讲“界面冶金与力学”研究生课程。已培养和指导毕业博士和硕士研究生7名、本科毕业生30余名（含在国外指导毕业）。目前主要从事生物材料与机敏材料（形状记忆材料等）、电子与光子封装材料和工程、先进结构与功能材料的模拟及评价等领域的研究。
近年来主持各类重要基础和应用科学研究项目20多项，包括4项国家自然科学基金项目（其中一项与中山大学合作）、教育部“新世纪优秀人才”项目、留学归国人员基金、德国外交部及洪堡基金会联合馈赠仪器项目、澳大利亚国家研究委员会(ARC)重大项目(作为首席研究员/ChiefInvestigator)、澳大利亚国防科技组织研究项目、国际合作项目、工业研发项目等。出版学术著作1部（26万字，合著），为科学文集撰写章节2章(14万字)，申请和获得发明专利9项；在国际学术期刊发表论文近50篇，发表经评审的国际会议论文40余篇，在国内知名学术刊物发表论文40余篇；为澳大利亚国防科技组织提交研究报告10册。近年来数十次开展国际学术交流与合作，包括在国际会议任咨询委员会委员、应邀作大会报告、担任分会场主席以及在具国际影响的研究机构与大学讲学和合作科研；是10多种国际学术杂志的常年审稿人或特邀审稿人。与澳大利亚UniversityofSydney、德国BerlinTechnicalUniversity和Ruhr-UniversityBochum、美国OhioStateUniversity和UniversityofMaryland、香港CityUniversity等有密切的合作研究和交流。

本研究组欢迎材料、物理和化学、工程力学、生物工程等相关专业研究生报考。